PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫珠的情況,如果錫珠過多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶,容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因,然后進(jìn)行改進(jìn)。
電烙鐵產(chǎn)生錫珠的原因主要有如下幾個(gè)方面
1、電烙鐵溫度過高,錫絲升溫過快,造成錫絲成分中助焊劑的溶劑產(chǎn)生沸騰,引起炸錫,從而產(chǎn)生錫珠。
2、錫絲質(zhì)量不好,錫絲都會(huì)產(chǎn)生錫珠飛濺的情況發(fā)生,知名品牌,質(zhì)量好的錫絲的飛濺程度一般會(huì)小一些,選擇好的錫絲也是非常重要的。
3、錫絲或焊端受潮,也容易產(chǎn)生錫珠,需要注意車間的溫濕度,進(jìn)行合理的存儲(chǔ)。
電烙鐵操作員的技術(shù)水平低,不按要求操作,也會(huì)產(chǎn)生錫珠的發(fā)生,提高員工的技術(shù)水平,才能減少PCBA焊接的錫珠發(fā)生。
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