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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

+關(guān)注38人關(guān)注

焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

文章:2825個(gè) 瀏覽:59956 帖子:327個(gè)

焊接技術(shù)

焊條電弧焊基本操作步驟

引弧即產(chǎn)生電弧。焊條電弧焊是采用低電壓、大電流放電產(chǎn)生電弧,依靠電焊條瞬時(shí)接觸工件實(shí)現(xiàn)。引弧時(shí)必須將焊條末端與焊件表面接觸形成短路,然后迅速將焊條向上提...

2019-12-28 標(biāo)簽:焊接 2.5萬 0

貼片焊接技巧_貼片焊接要領(lǐng)

貼片元件以體積小、便于維護(hù)、性能好的優(yōu)勢(shì),受到越來越多人的喜愛,現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件,但是對(duì)于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認(rèn)為它的焊接工藝...

2019-05-31 標(biāo)簽:集成電路貼片焊接 2.5萬 0

仰焊操作方法_仰焊操作注意事項(xiàng)

仰焊時(shí)一定要注意保持正確的操作姿勢(shì),焊接點(diǎn)不要處于人的正上方,應(yīng)為上方偏前,且焊縫偏向操作人員的右側(cè),仰焊的焊條夾持方式與立焊相同。

2019-11-15 標(biāo)簽:焊接焊縫 2.5萬 0

造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進(jìn)行預(yù)防

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí),高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí),會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音,同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽:pcb監(jiān)控焊接 2.5萬 0

焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積,使接頭強(qiáng)度下降。其次,未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害,比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。

2019-10-25 標(biāo)簽:焊接焊條 2.5萬 0

新手要如何熟練焊接電子電路板

很多初學(xué)者焊的電子線路板很不穩(wěn)定,容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外,缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。

2018-07-15 標(biāo)簽:焊接電子電路 2.4萬 0

什么?電子工程師不懂焊接???

最近,我很既傷心又彷徨,既震驚又恐懼,總言之,可謂百感交集。到底是什么原因使得作為一向以聰明自居的電子工程師的我如此困惑?事情是這樣的...

2013-08-22 標(biāo)簽:電子工程師PCB焊接 2.4萬 18

ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用詳細(xì)解析

ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用詳細(xì)解析

焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)必不可少的工藝,在材料加工領(lǐng)域一直占有重要地位。焊接是一個(gè)涉及到電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)等各學(xué)科的復(fù)雜過程,其涉及到的傳熱過程、金屬...

2018-05-24 標(biāo)簽:焊接控制單元 2.4萬 0

bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

2019-04-25 標(biāo)簽:電路板焊接BGA 2.4萬 1

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用,一些發(fā)熱較...

2019-06-05 標(biāo)簽:電路板焊接虛焊 2.4萬 0

GPU和CPU有什么區(qū)別GPU的詳細(xì)介紹

對(duì)于GPU,大家想必也十分熟悉。但是,大家真的了解GPU嗎?譬如,GPU和顯卡是同一個(gè)東西嗎?CPU和GPU有什么區(qū)別嗎?在本文中,小編將對(duì)這兩個(gè)問題加...

2020-11-28 標(biāo)簽:CPUGPU焊接 2.3萬 0

拆焊的基本原則、要點(diǎn)與操作方法介紹

  拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺H绻鸷覆划?dāng),便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操...

2020-05-13 標(biāo)簽:元器件導(dǎo)線焊接 2.3萬 0

焊接變形的種類有哪些_焊接變形的基本形式

局部變形僅發(fā)生在焊接結(jié)構(gòu)的某一局部,如收縮變形、角變形、波浪變形。

2019-11-15 標(biāo)簽:焊接焊接變形 2.3萬 0

二保焊機(jī)的起弧收弧

二保焊機(jī)是簡(jiǎn)稱,全稱為二氧化碳保護(hù)焊接機(jī)。小功率二保焊機(jī)輸入電壓一般為 220V交流電,大功率用380V交流電源。輸出電壓一般12--36V。 主要用于...

2019-07-05 標(biāo)簽:焊接焊機(jī) 2.3萬 0

SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

smt貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。

2019-10-17 標(biāo)簽:焊接smt烙鐵 2.3萬 0

co2氣體保護(hù)焊常見缺陷

飛濺是二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中的一種常見現(xiàn)象,但由于各種原因會(huì)造成飛濺較多。

2019-11-18 標(biāo)簽:焊接CO2氣體 2.2萬 0

如何焊接VGA頭

如何焊接VGA頭 公頭背面焊接點(diǎn)的順序

2010-05-12 標(biāo)簽:焊接VGA頭 2.2萬 0

FPC排線焊接操作方法

電焊技術(shù)包含內(nèi)容甚廣,一位優(yōu)異的電焊技工可能并不能掌握全部的電焊技術(shù),但能快速學(xué)會(huì)工作中可能需要的部分電焊技術(shù)。本文中,將為大家?guī)黼姾讣夹g(shù)之FPC排線...

2019-09-14 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計(jì)焊接 2.2萬 0

延遲裂紋產(chǎn)生的原因_延遲裂紋的解決辦法

它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點(diǎn)是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。

2019-11-25 標(biāo)簽:焊接焊接裂紋 2.2萬 0

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽:pcb元件焊接 2.2萬 0

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    CD4046
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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