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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：2759個(gè) 瀏覽：59778次 帖子：325個(gè)

      焊接技術(shù)

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      2020-06-02 標(biāo)簽：焊接烙鐵頭 1.4萬 0

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      針對此問題，研發(fā)了一種銅鎳復(fù)合電極片，分別開有對應(yīng)的通孔，通孔處有鎳凸片用于與極柱進(jìn)行焊接，從而兼具鎳的焊接性能與銅的導(dǎo)電性能。這種方式并未徹底解決導(dǎo)電...

      2018-03-20 標(biāo)簽：焊接電池 1.4萬 0

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      2017-12-20 標(biāo)簽：焊接波峰焊波峰焊接 1.4萬 0

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      在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

      2019-10-14 標(biāo)簽：元器件焊接 1.4萬 0

      使用電烙鐵有哪些技巧和事項(xiàng)需要注意

      （1）每次焊接前，先用清潔的、擠干水分的濕海綿或濕布將烙鐵頭清理干凈；焊接中，先清潔烙鐵頭部的舊錫，再按照焊接步驟進(jìn)行焊接；焊接結(jié)束后，先切斷電源，讓烙...

      2020-05-11 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.4萬 0

      接觸焊接的特點(diǎn)和有哪些類型

      穿刺焊接技術(shù)適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。

      2020-04-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品元器件焊接 1.4萬 0

      PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析

      有關(guān)焊接的各種允收標(biāo)準(zhǔn)，以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權(quán)威性的國際規(guī)范，其中第10.4對清潔度有明確要求

      2019-02-17 標(biāo)簽：pcb焊接 1.4萬 0

      常見的BGA焊接不良現(xiàn)象有哪些？如何處理

      BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對B...

      2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.3萬 0

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      自動(dòng)送錫電烙鐵的使用方法和有哪些注意事項(xiàng)

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      2020-04-30 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.3萬 0

      電弧焊的工作原理_電弧焊的危害因素有哪些

      電弧焊的原理是利用電弧放電（俗稱電弧燃燒）所產(chǎn)生的熱量將焊條與工件互相熔化并在冷凝后形成焊縫，從而獲得牢固接頭的焊接過程。

      2020-08-27 標(biāo)簽：焊接焊條電弧 1.3萬 0

      使用熱風(fēng)焊臺進(jìn)行焊接的方法與注意事項(xiàng)

      熱風(fēng)焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手...

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      焊接結(jié)晶裂紋的形成機(jī)理_防止焊接結(jié)晶裂紋的措施

      結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個(gè)柱狀晶之間，為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.3萬 0

      在選擇錫膏時(shí)有哪幾個(gè)重要的參數(shù)需注意

      這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn)，也就是常說的有鉛和無鉛的選擇，甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品，都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn)，所以在原材料選擇的時(shí)候，都必...

      2020-04-26 標(biāo)簽：電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.3萬 0

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      在焊件厚度較大時(shí)，往往需采用多層焊。對于低碳鋼和強(qiáng)度等級低的低合金鋼，每層焊縫厚度對焊縫質(zhì)量影響不大。但如果焊縫厚度過大，也會(huì)對焊縫金屬塑性稍有不利影響。

      2019-11-18 標(biāo)簽：焊接熔接 1.3萬 0

      PCB行業(yè)化錫與焊錫工藝技術(shù)的介紹

      PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式，也就是說線路板在表面處理之前，除了表面的綠油區(qū)域，就剩余露出的焊盤區(qū)域了（直接是露裸的銅），為保證焊接的可靠性，...

      2019-05-23 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 1.3萬 0

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      在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，有一個(gè)術(shù)語叫做“solder ball”，中文版早期翻譯為“錫球”，現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對“焊料球”的定義見下圖。

      2023-09-22 標(biāo)簽：pcb焊接焊接工藝 1.3萬 0

      電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法

      電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法 用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件

      2010-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接 1.3萬 0

      焊劑的作用_焊劑的基本要求

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      2019-11-20 標(biāo)簽：焊接焊劑 1.3萬 0

      電子束焊的焊接參數(shù)有哪些_電子束焊的特點(diǎn)

      本文首先介紹了電子束焊的焊接參數(shù)，其次闡述了電子束焊的技術(shù)要求，最后介紹了電子束焊的特點(diǎn)。

      2020-09-02 標(biāo)簽：焊接電子束 1.2萬 0

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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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