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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...
SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的?有什么要點(diǎn)?
使用三種無鉛焊料系統(tǒng):Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到,焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...
電載荷:包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩(如接地不良)而引起的電流波動、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...
有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕,在其表面噴涂了一層三防漆,這樣漆膜固化后便會在電路板上各個(gè)元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜,雖然該保護(hù)膜...
近期不少客戶咨詢,如何測試封裝IC類樣品的熱特性,以及結(jié)溫與封裝熱阻的測量。在本文中,將結(jié)合集成電路熱測試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster...
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
一文道盡SSL VPN 和 IPSEC VPN 的區(qū)別
Ipsec 一般用于“網(wǎng)到網(wǎng)”的連接方式。比如分公司內(nèi)的主機(jī)和總公司內(nèi)的主機(jī)有通信需求,這時(shí)候可以用ipsec vpn在兩個(gè)公司之間建立隧道。把兩個(gè)站點(diǎn)...
2023-03-31 標(biāo)簽:封裝VPN數(shù)據(jù)包 7828 0
怎么分析高速數(shù)字電路封裝電源的完整性?這些技巧你學(xué)會沒
一、Pkg與PCB系統(tǒng)隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的
ADXRS角速度檢測陀螺儀的原理和構(gòu)造及電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
陀螺儀作為一種慣性測量器件,是慣性導(dǎo)航、慣性制導(dǎo)和慣性測量系統(tǒng)的核心部件,廣泛應(yīng)用于軍事和民用領(lǐng)域。
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入
上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見封裝,雙列直插DIP-xx,其中xx代表引腳的數(shù)量,由于上面的芯片只有8個(gè)引腳,所以封裝就是DIP-8,這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝,...
板級封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場趨勢報(bào)告
OSAT一直在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案,一種方案便是通過從晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉(zhuǎn)換,充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢。而且板級制造可以利用晶...
2018-06-11 標(biāo)簽:封裝 7755 0
由555時(shí)基電路構(gòu)成的光控電路的原理分析
NE555為8腳時(shí)基集成電路。 ne555時(shí)基電路封形式有兩種,一是dip雙列直插8腳封裝,另一種是sop-8小型(smd)封裝形式。其他ha17555...
殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數(shù)極...
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