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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

+關(guān)注122人關(guān)注

封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

文章:4310個(gè) 瀏覽:143012 帖子:1141個(gè)

封裝技術(shù)

增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...

2020-01-17 標(biāo)簽:電路板封裝bga 8149 1

SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的?有什么要點(diǎn)?

使用三種無鉛焊料系統(tǒng):Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到,焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

2018-08-23 標(biāo)簽:芯片封裝sic 8142 0

封裝缺陷與失效的研究方法論

封裝缺陷與失效的研究方法論

電載荷:包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩(如接地不良)而引起的電流波動、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...

2018-06-09 標(biāo)簽:芯片封裝 8011 0

表面附著三防漆SOT23封裝的三極管應(yīng)該如何拆

有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕,在其表面噴涂了一層三防漆,這樣漆膜固化后便會在電路板上各個(gè)元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜,雖然該保護(hù)膜...

2020-02-17 標(biāo)簽:三極管電路板封裝 8008 0

關(guān)于IGBT的特性

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 IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和FWD(續(xù)流二極管)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、U...

2023-02-26 標(biāo)簽:模塊封裝逆變器 7939 0

一文知道有鉛與無鉛封裝的區(qū)別

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大規(guī)模生產(chǎn)的小型電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)組件都采用無鉛封裝,但是否可以合并有鉛封裝的元素?

2022-05-10 標(biāo)簽:pcb封裝 7917 0

如何用T3Ster測試IC的熱特性

近期不少客戶咨詢,如何測試封裝IC類樣品的熱特性,以及結(jié)溫與封裝熱阻的測量。在本文中,將結(jié)合集成電路熱測試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster...

2023-04-03 標(biāo)簽:測試儀IC封裝 7913 0

COB主要的焊接方法及封裝流程

板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

2018-12-27 標(biāo)簽:芯片PCB封裝 7912 0

太陽能電池組封裝工序詳解

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組件封裝工序更多的是要求對于材料學(xué)上的熟知,對于各類組成部件材料的性能指標(biāo)的判斷和材料的選擇上有更多的要求,在工藝管控上,組件封裝工序要更加嚴(yán)格,因?yàn)槿?..

2018-07-20 標(biāo)簽:太陽能封裝光伏 7891 0

一文道盡SSL VPN 和 IPSEC VPN 的區(qū)別

Ipsec 一般用于“網(wǎng)到網(wǎng)”的連接方式。比如分公司內(nèi)的主機(jī)和總公司內(nèi)的主機(jī)有通信需求,這時(shí)候可以用ipsec vpn在兩個(gè)公司之間建立隧道。把兩個(gè)站點(diǎn)...

2023-03-31 標(biāo)簽:封裝VPN數(shù)據(jù)包 7828 0

怎么分析高速數(shù)字電路封裝電源的完整性?這些技巧你學(xué)會沒

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一、Pkg與PCB系統(tǒng)隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的

2017-12-21 標(biāo)簽:pcbemi封裝 7812 0

ADXRS角速度檢測陀螺儀的原理和構(gòu)造及電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

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陀螺儀作為一種慣性測量器件,是慣性導(dǎo)航、慣性制導(dǎo)和慣性測量系統(tǒng)的核心部件,廣泛應(yīng)用于軍事和民用領(lǐng)域。

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如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱?

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

2018-08-16 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝 7797 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計(jì)

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利用原理圖和封裝生成PCB,首先我們需要將元件的封裝一個(gè)個(gè)的添加進(jìn)原理圖中的元件。

2023-03-02 標(biāo)簽:原理圖封裝PCB 7796 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

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上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見封裝,雙列直插DIP-xx,其中xx代表引腳的數(shù)量,由于上面的芯片只有8個(gè)引腳,所以封裝就是DIP-8,這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝,...

2023-03-02 標(biāo)簽:封裝引腳DIP 7769 0

板級封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場趨勢報(bào)告

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OSAT一直在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案,一種方案便是通過從晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉(zhuǎn)換,充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢。而且板級制造可以利用晶...

2018-06-11 標(biāo)簽:封裝 7755 0

由555時(shí)基電路構(gòu)成的光控電路的原理分析

由555時(shí)基電路構(gòu)成的光控電路的原理分析

NE555為8腳時(shí)基集成電路。 ne555時(shí)基電路封形式有兩種,一是dip雙列直插8腳封裝,另一種是sop-8小型(smd)封裝形式。其他ha17555...

2019-09-17 標(biāo)簽:集成電路繼電器封裝 7752 1

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽:電路板封裝smt 7704 0

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽:封裝焊接 7692 0

Orcad導(dǎo)網(wǎng)表出現(xiàn)交換屬性錯誤的解決方法

Orcad導(dǎo)網(wǎng)表出現(xiàn)交換屬性錯誤的解決方法

Orcad導(dǎo)網(wǎng)表出現(xiàn)有交換屬性錯誤,應(yīng)該怎么處理呢?

2022-01-19 標(biāo)簽:封裝原理器件 7687 0

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    海思
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    STM32F103C8T6
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    光模塊
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    步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個(gè)脈沖信號,它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    Nexperia
    +關(guān)注
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    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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    SDK
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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