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全志t113

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全志t113技術(shù)

全志T113-S3開發(fā)板網(wǎng)絡(luò)通信

全志T113-S3開發(fā)板網(wǎng)絡(luò)通信

前言:在使用開發(fā)板的過程中經(jīng)常會(huì)使用到ssh、ftp等網(wǎng)絡(luò)服務(wù),這時(shí)需要使用開發(fā)板的網(wǎng)絡(luò)功能。因此新拿到的開發(fā)板要先進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,檢查網(wǎng)絡(luò)功能是否正常,...

2024-12-26 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)通信開發(fā)板全志T113 145 0

實(shí)戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

實(shí)戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

前言:星閃技術(shù)(NearLink)是新一代近距離無線連接技術(shù),擁有低延時(shí)、高吞吐、高并發(fā)的特點(diǎn),將進(jìn)一步擴(kuò)大其在消費(fèi)電子產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。全志T...

2024-12-26 標(biāo)簽:模組核心板星閃 123 0

全志T113-S3開發(fā)板之CAN-BUS通信

全志T113-S3開發(fā)板之CAN-BUS通信

前言:CAN通信是一種多節(jié)點(diǎn)通信協(xié)議,最早由Bosch公司開發(fā)并在1986年首次推出。它被廣泛應(yīng)用于汽車電子控制系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域以及其他需求多節(jié)點(diǎn)通...

2024-12-12 標(biāo)簽:CAN開發(fā)板全志 384 0

快速學(xué)習(xí)全志T113-S3 開發(fā)板時(shí)鐘操作

快速學(xué)習(xí)全志T113-S3 開發(fā)板時(shí)鐘操作

前言:Linux將時(shí)鐘分為系統(tǒng)時(shí)鐘(SystemClock)和硬件時(shí)鐘(RealTimeClock,簡(jiǎn)稱RTC)兩種。系統(tǒng)時(shí)鐘是由Linux內(nèi)核所維護(hù)的...

2024-12-06 標(biāo)簽:時(shí)鐘開發(fā)板全志T113 293 0

飛凌嵌入式T113-i開發(fā)板RISC-V核的實(shí)時(shí)應(yīng)用方案

飛凌嵌入式T113-i開發(fā)板RISC-V核的實(shí)時(shí)應(yīng)用方案

RISC-V作為一種開源指令集架構(gòu),以其簡(jiǎn)潔性、一致性、可擴(kuò)展性以及高編譯效率,為實(shí)時(shí)性處理場(chǎng)景提供了強(qiáng)大的支持。將A核與RISC-V核結(jié)合作為單芯多核...

2024-11-22 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)板多核異構(gòu) 1126 0

全志T113-S3板載Linux系統(tǒng)信息查詢

全志T113-S3板載Linux系統(tǒng)信息查詢

前言:作為普通Linux用戶或軟件開發(fā)人員,查看Linux系統(tǒng)中系統(tǒng)信息是一項(xiàng)基本且重要的操作。這可以提供關(guān)鍵的系統(tǒng)配置和狀態(tài)信息,幫助用戶和管理員對(duì)系...

2024-11-22 標(biāo)簽:ARMLinux系統(tǒng)全志 279 0

T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作

T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作

前言:在進(jìn)行嵌入式開發(fā)時(shí),TF卡可以作為外部存儲(chǔ)器作為系統(tǒng)移植適配中的臨時(shí)載體,制作成TF啟動(dòng)卡快速驗(yàn)證相關(guān)鏡像功能,無需頻繁擦寫eMMC。而進(jìn)入大規(guī)模...

2024-11-15 標(biāo)簽:嵌入式核心板全志T113 529 0

用戶手冊(cè) | 全志T113-S3開發(fā)板——SDK編譯指南

用戶手冊(cè) | 全志T113-S3開發(fā)板——SDK編譯指南

前言:軟件開發(fā)套件(SDK)是為軟件工程師在特定的平臺(tái)上進(jìn)行應(yīng)用程序開發(fā)而提供的一系列軟件開發(fā)工具的集合。給開發(fā)人員提供了為特定產(chǎn)品及其生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建新應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽:開發(fā)板SDK全志 1422 0

飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國(guó)產(chǎn)FTU中的適配性分析

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國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于FTU的需求主要包括以下幾個(gè)方面:主控的國(guó)產(chǎn)化、實(shí)時(shí)的故障診斷和保護(hù)控制、搭載可擴(kuò)展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...

2024-05-10 標(biāo)簽:嵌入式FTU核心板 1036 0

如何為開發(fā)板調(diào)試新的觸摸屏

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天嵌TQT113核心板-Linux雙核A7核心板1.調(diào)試新的觸摸屏1.1確定設(shè)備信息輸入設(shè)備的設(shè)備節(jié)點(diǎn)名為/dev/input/eventX(也可能是/...

2023-12-08 標(biāo)簽:觸摸控制開發(fā)板全志T113 1380 0

在創(chuàng)龍科技T113-i工業(yè)開發(fā)板上部署Qt應(yīng)用

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Qt在工業(yè)上的使用場(chǎng)景包括工業(yè)自動(dòng)化、嵌入式系統(tǒng)、汽車行業(yè)、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、制造業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Qt被用來開發(fā)工業(yè)設(shè)備的用戶界面、控制系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)...

2023-12-03 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)cpu開發(fā)板 1736 0

方法|T113開發(fā)板單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像

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▲點(diǎn)擊上方“天嵌股份”關(guān)注公眾號(hào)后回復(fù)TQT113_CORE獲取板卡wiki資料 T113單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像1、u-...

2023-11-16 標(biāo)簽:arm開發(fā)板Uboot 1623 0

如何把LVGL移植到T113-i國(guó)產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板

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本次開發(fā)教程的測(cè)試板卡來自創(chuàng)龍科技的TLT113-EVM國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板,基于全志科技T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RIS...

2023-11-14 標(biāo)簽:處理器arm嵌入式 881 0

Qt應(yīng)用開發(fā)--國(guó)產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板T113-i的部署教程

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2023-11-05 標(biāo)簽:開發(fā)板QtCortex-A7 2329 0

T113開發(fā)平臺(tái)mipi 5.5寸屏調(diào)試

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T113平臺(tái)5.5寸1080x1920mipi屏調(diào)試指導(dǎo)

2023-10-19 標(biāo)簽:嵌入式寄存器調(diào)試 1156 0

T113開發(fā)平臺(tái)修改分區(qū)辦法

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2023-09-28 標(biāo)簽:arm開發(fā)平臺(tái)鏡像 812 0

推薦T113-i工業(yè)核心板的8個(gè)理由

國(guó)產(chǎn)芯片替代的重要性不僅體現(xiàn)在應(yīng)對(duì)外部壓力,還體現(xiàn)在抓住內(nèi)部機(jī)遇。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展,芯片的需求和應(yīng)用將持續(xù)增長(zhǎng),這為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-09-11 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)嵌入式 867 0

全志嵌入式處理器T113開發(fā)板特性分析

全志嵌入式處理器T113開發(fā)板特性分析

T113-S3 是全志科技在智能工控領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域的一款高性價(jià)比、入門級(jí)嵌入式處理器。T113-S3處理器采用雙核Cortex-A7、主頻高達(dá)1.2GH...

2023-08-22 標(biāo)簽:嵌入式cpuLinux 4426 0

全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

全志官方資料中顯示,T113-i能夠在不加散熱片情況下,依然可在真工業(yè)級(jí)溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運(yùn)行,極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。

2023-06-25 標(biāo)簽:處理器DDR3RISC-V 3980 0

講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處!

講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處!

而T113-S3在不加散熱片情況下,工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃),并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片,T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...

2023-05-26 標(biāo)簽:處理器DDR核心板 1.1萬 0

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