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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>啟用PowerFill外延硅工藝的電源設(shè)備

啟用PowerFill外延硅工藝的電源設(shè)備

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最近做芯片和外延的研究,發(fā)現(xiàn)同樣的外延工藝和芯片工藝做出來的芯片性能差別很大,大到改變試驗設(shè)計的“世界觀”?;逡r底的質(zhì)量好壞很關(guān)鍵。
2021-08-12 10:55:584302

ESPIDF開發(fā)ESP32學(xué)習(xí)筆記【電源管理與低功耗模式】

組件可以通過創(chuàng)建和獲取電源管理鎖來控制功耗編譯時可使用CONFIG_PM_ENABLE選項啟用電源管理功能電源管理配置(摘自官網(wǎng))啟用電源管理功能將會增加中斷延遲。額外延遲與多個因素有關(guān),例如CPU頻率、單/雙核模式、是否需要進行頻率切換等(CPU 頻率為 240 MHz 且未啟用頻率調(diào)節(jié)時,最小額外延
2022-01-05 14:38:443

外延沉積前原位工藝清洗的效果

本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果,該過程包括使用溶解的臭氧來去除晶片表面的有機物,此外,該過程是在原位進行的,沒有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗罐。結(jié)果表明,與不使用溶解臭氧作為表面處理
2022-04-12 13:25:49559

CMOS工藝流程介紹

CMOS工藝流程介紹,帶圖片。 n阱的形成 1. 外延生長
2022-07-01 11:23:2027

半導(dǎo)體之選擇性外延工藝介紹

通過圖形化硅氧化或氮化硅掩蔽薄膜生長,可以在掩蔽膜和硅暴露的位置生長外延層。這個過程稱為選擇性外延生長(SEG)。
2022-09-30 15:00:385892

淺談GaN芯片的制備工藝(GaN HEMT工藝為例)

本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459

外延工藝(Epitaxy)

固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
2022-11-09 09:33:5210250

氮化鎵外延工藝介紹 氮化鎵外延片的應(yīng)用

氮化鎵外延片生長工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長法,需經(jīng)過高溫烘烤、緩沖層生長、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:004345

硅基氮化鎵外延片是什么 硅基氮化鎵外延工藝

氮化鎵外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長一層或多層氮化鎵薄膜而制成的產(chǎn)品。近年來,在國家政策支持下,我國氮化鎵外延片行業(yè)規(guī)模不斷擴大。
2023-02-06 17:14:353012

氮化鎵外延片的工藝及分類介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
2023-02-12 14:31:252100

化學(xué)氣相沉積法碳化硅外延設(shè)備技術(shù)進展

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設(shè)備工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站
2023-02-16 10:50:096935

氮化鎵外延工藝流程介紹 外延片與晶圓的區(qū)別

氮化鎵外延工藝是一種用于制備氮化鎵外延片的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
2023-02-20 15:50:3210569

面對Micro LED外延量產(chǎn)難題,愛思強如何破解?

從保障外延片品質(zhì)入手,提升Micro LED生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本外,應(yīng)用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4英寸,而Micro LED的生產(chǎn)工藝會擴大到6乃至8英寸,更大的襯底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
2023-05-10 09:50:04543

半導(dǎo)體工藝之氣相外延介紹

在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中,氣相外延發(fā)揮了重要作用,該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462467

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092827

如何計算啟用4個內(nèi)核的T4241的功率?

如何計算啟用4個內(nèi)核的T4241的功率? 要計算T4241啟用4個內(nèi)核的功率,需要知道以下信息: 1. T4241的額定電源電壓和電流 2. T4241啟用一個內(nèi)核的功耗 3. T4241啟用四個
2023-06-01 15:12:47278

8吋SiC外延設(shè)備首次亮相 已經(jīng)完成首輪工藝驗證

在SEMICON China 2023上海展上,中國電科集團攜集成電路、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示、光伏及熱工等領(lǐng)域設(shè)備工藝整體解決方案重裝亮相,全面展示了最新實踐和成果。
2023-07-24 10:29:45797

SiC外延片是SiC產(chǎn)業(yè)鏈條的核心環(huán)節(jié)嗎?

碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。
2023-08-03 11:21:03286

SiC外延片測試需要哪些分析

對于摻雜的SiC外延片,紅外光譜測量膜厚為通用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導(dǎo)致兩者具有不同的折射率,因此試樣的反射光譜會出現(xiàn)反映外延層厚度信息的連續(xù)干涉條紋。
2023-08-05 10:31:47914

SiC外延片制備技術(shù)解析

碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。
2023-08-15 14:43:341001

硅基復(fù)合襯底上分子束外延HgTe/CdTe超晶格結(jié)構(gòu)材料工藝研究

列陣探測器引起了人們的廣泛關(guān)注。為了滿足高性能、雙多色紅外焦平面器件制備的要求,需要對碲鎘汞p型摻雜與激活進行專項研究。使用分子束外延方法直接在碲鎘汞工藝中進行摻雜,As很難占據(jù)Te位,一般作為間隙原子或者占據(jù)金屬位,
2023-09-26 09:18:14284

LED外延芯片工藝流程及晶片分類

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540

什么是外延工藝?什么是單晶與多晶?哪些地方會涉及到外延工藝?

外延工藝的介紹,單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16878

三種碳化硅外延生長爐的差異

碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工,需要在其上經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓,這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實現(xiàn),高質(zhì)量的碳化硅同質(zhì)外延材料是碳化硅器件研制的基礎(chǔ),外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:53607

分子束外延(MBE)工藝設(shè)備原理介紹

分子束外延(Molecular beam epitaxy,MBE)是一種在超高真空狀態(tài)下,進行材料外延技術(shù),下圖為分子束外延的核心組成,包括受熱的襯底和釋放到襯底上的多種元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10963

普興電子擬建六寸低密缺陷碳化硅外延片產(chǎn)線

預(yù)計該項目投資總額3.5億元人民幣,將引進碳化硅外延設(shè)備及輔助設(shè)備共計116套。其中包括一條具備24萬片年產(chǎn)量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產(chǎn)線。
2024-02-29 16:24:01217

半導(dǎo)體襯底和外延有什么區(qū)別?

襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
2024-03-08 11:07:41161

晶盛機電6英寸碳化硅外延設(shè)備熱銷,訂單量迅猛增長

聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2024-03-22 09:39:2965

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