晶盛機(jī)電6英寸碳化硅外延設(shè)備熱銷，訂單量迅猛增長

晶盛機(jī)電（300316）3月7日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年3月6日接受7家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司。投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問：請(qǐng)問公司2023年業(yè)績預(yù)期多少

答：根據(jù)公司于2024年1月19日公布的2023年度業(yè)績預(yù)告，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為438,546.96萬元–497,019.89萬元。本次業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)是公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算的結(jié)果，未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所預(yù)審計(jì)，具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)將在公司2023年年度報(bào)告中詳細(xì)披露。

問：請(qǐng)問公司切片機(jī)業(yè)務(wù)進(jìn)展如何

答：公司掌握行業(yè)領(lǐng)先的切片機(jī)技術(shù)。公司持續(xù)推進(jìn)金剛線切片機(jī)設(shè)備技術(shù)研發(fā)和制造，研發(fā)出了光伏硅、半導(dǎo)體硅、藍(lán)寶石三大領(lǐng)域的晶體切片設(shè)備，滿足4至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量切片需求，生產(chǎn)與銷售情況良好。2024年1月8號(hào)，工業(yè)和信息化部、國務(wù)院國資委聯(lián)合公布2023年度重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用示范方向和推進(jìn)機(jī)構(gòu)名單，公司作為“光伏硅片切片工藝與裝備”應(yīng)用示范方向的推進(jìn)機(jī)構(gòu)入選該名單。

問：請(qǐng)問公司半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況如何

答：目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。

問：公司碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)的布局

答：公司自2017年開始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，2023年11月公司正式啟動(dòng)了“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項(xiàng)目，目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)與銷售。此外，公司于2023年推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備，外延的厚度均勻性、摻雜均勻性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

問：請(qǐng)問公司碳化硅外延設(shè)備的最新進(jìn)展與設(shè)備優(yōu)勢(shì)

答：公司相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備。其中6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，與單片設(shè)備相比，雙片設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營成本降幅可達(dá)30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價(jià)值。8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn)，解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

問：公司碳化硅襯底片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與競爭力

答：碳化硅材料因其技術(shù)含量高而呈現(xiàn)制作難度大、良率低等 特點(diǎn)，高品質(zhì)碳化硅襯底片具有顯著的優(yōu)勢(shì)與競爭力。公司6英寸和8英寸量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)TSD＜100個(gè)/cm2，BPD＜400個(gè)/cm2，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。此外，碳化硅晶體生長和加工技術(shù)自主可控是碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。公司通過自主開發(fā)的設(shè)備、熱場和工藝技術(shù)，不斷延伸產(chǎn)品系列，相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，并成功解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問題。目前公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，與國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)在8英寸布局上基本實(shí)現(xiàn)同步。

問：公司碳化硅襯底量產(chǎn)項(xiàng)目的最新進(jìn)展情況如何

答：2023年11月4日，公司舉行了“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”簽約暨啟動(dòng)儀式，旨在加快半導(dǎo)體材料端的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，這一舉措標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力將進(jìn)一步提升。公司積極推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度與產(chǎn)能提升，目前8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售，量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

審核編輯：黃飛