蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。
2024-03-13 17:07:33
356 蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-13 17:02:00785 蘋果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，專為蘋果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn)，能夠輕松應(yīng)對各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢，為用戶帶來更加流暢、智能的體驗(yàn)。
2024-03-13 16:58:50303 蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-13 16:56:04395 m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計(jì)的強(qiáng)大芯片，它們在性能、應(yīng)用場景等方面上有所差異，選擇哪款芯片主要取決于你的具體需求和使用場景。 M3芯片是蘋果的基礎(chǔ)款芯片
2024-03-12 17:24:56767 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-11 17:28:43578 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。
2024-03-11 17:15:38397 蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50221 M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗(yàn)。
2024-03-08 16:55:52331 蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。
2024-03-08 16:41:42267 蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-08 16:27:37357 蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行大型應(yīng)用，都能輕松應(yīng)對。
2024-03-08 16:14:13266 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54298 蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。
2024-03-08 16:03:15241 蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。
2024-03-07 17:13:28570 Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel 硅光子400G DR4+光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四
2024-02-27 11:59:57
功能。這些處理器優(yōu)化用于要求苛刻的主流數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算以及網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負(fù)載。它們具有多達(dá)四個(gè)插座的可擴(kuò)展性，適合用于擴(kuò)展工作負(fù)載范圍。Intel? Xeon?金
2024-02-27 11:57:49
。Intel? NUC計(jì)算元件與Intel? NUC主板元件搭配，將計(jì)算功能與固定或移動(dòng)系統(tǒng)的連接集成在一起。為了構(gòu)建一套擁有豐富I/O的協(xié)作解決方案，可集成Inte
2024-02-27 11:56:00
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
RISC-V 的芯片都出來很久了，現(xiàn)在RISC-V 都有哪家公司再推啊？以后是不是一種趨勢呀？
沁恒的產(chǎn)品如何？
2024-02-05 22:30:29
據(jù)彭博社早前透露，蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025年末甚至2026年，且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片，后改為2025年春天上市，如今看來，這些規(guī)劃均未達(dá)成。
2024-02-03 14:53:00357 隨著蘋果手機(jī)推出TYPE C接口，配套的產(chǎn)品都緊跟腳步，淘汰傳統(tǒng)的A+B接口，更加方便用戶，英集芯推出了多款多功能電源管理SOC芯片IP5316/IP5326，支持更加高效的電池管理，集成升壓轉(zhuǎn)換器
2024-02-03 12:00:02
蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。
2024-01-16 09:19:22363 蘋果未透露設(shè)定該限制緣由。外媒推測，Intel Mac因處理能力限制難以滿足visionOS應(yīng)用需求，或許也與蘋果逐漸淘汰Intel Mac有關(guān)。
2024-01-10 14:09:19218 半導(dǎo)體芯科技編譯 來源：BNN Breaking 蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024
2024-01-03 15:33:39251 
AWMF-0109 Tx 波束形成器 IC產(chǎn)品概述Ka 波段四路 4x2 Tx 波束形成器 ICAWMF-0109 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于衛(wèi)星通信應(yīng)用。該器件支持四個(gè)雙偏振輻射元件
2024-01-02 15:37:14
AWS-0102 Rx 波束形成器 IC產(chǎn)品概述K 波段四路 4x2 Rx 波束形成器 ICAWS-0102 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于衛(wèi)星通信應(yīng)用。該器件支持四個(gè)雙偏振輻射元件，具有完全
2024-01-02 15:35:37
AWMF-0197 K 波段 Rx 波束形成器 IC產(chǎn)品概述K 波段四路 4x2 Rx 波束形成器 ICAWMF-0197 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于衛(wèi)星通信應(yīng)用。該器件支持四個(gè)雙偏振輻射
2024-01-02 15:34:01
AWMF-0147 Ku 波段 Tx 波束形成器 IC產(chǎn)品概述Ku 波段四路 4x2 Tx 波束形成器 ICAWMF-0147 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于衛(wèi)星通信應(yīng)用。該器件支持四個(gè)雙偏振
2024-01-02 15:31:17
AWMF-0146 Ku 波段 Rx 波束形成器 IC產(chǎn)品概述Ku 波段四路 4x2 Rx 波束形成器 ICAWMF-0146 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于衛(wèi)星通信應(yīng)用。該器件支持四個(gè)雙偏振
2024-01-02 15:27:51
如需了解該產(chǎn)品相關(guān)信息 歡 迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0169 37-40 GHz 單極化四路 4x1 波束形成器 ICAWMF-0169 是一款高度集成的硅四核 IC，適用于 5G
2024-01-02 14:40:12
雖然蘋果原本有權(quán)向上級法院提起上訴，然而最后他們卻選擇放棄，這也預(yù)示著CMA的調(diào)查將重啟，主要審核蘋果公司在移動(dòng)瀏覽器市場的支配力以及App Store上的云游戲策略。
2023-12-20 10:58:44350 芯片上JESD204B協(xié)議對應(yīng)的引腳（SYSREF、SYNCINB和SERDOUT）與ZYNQ7015芯片中的JESD204 IP核的端口對應(yīng)相連。
2023-12-15 07:14:52
蘋果或?qū)⒂?b class="flag-6" style="color: red">明年對iPad進(jìn)行全面改革 據(jù)馬克·古爾曼（Mark Gurman）爆料，蘋果公司為了拉動(dòng)iPad的銷售，或?qū)⒂?024年對iPad進(jìn)行全面的改革。據(jù)稱蘋果公司將對現(xiàn)有iPad產(chǎn)品線進(jìn)行
2023-12-12 16:57:23255 蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有
芯片。例如，基帶
芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說：“
蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶
芯片方面遇到了困難。基帶
芯片很難研發(fā)?！?/div>
2023-12-08 10:12:44338 蘋果ipad更新通常包括芯片升級，預(yù)計(jì)ipad pro和ipad air系列也將帶來這方面的創(chuàng)新。ipad pro預(yù)計(jì)將使用m3芯片，另一個(gè)重要功能是新的oled顯示屏，以取代12.9英寸mini-LED顯示屏。蘋果預(yù)計(jì)將在ipad air 6上使用m2芯片，其余的配置也將采用同樣的設(shè)計(jì)。
2023-12-07 15:44:53419 立訊精密公司總裁王來春今年9月曾表示，立訊精密公司正在準(zhǔn)備生產(chǎn)蘋果vision pro，該設(shè)備將于明年年初上市。李迅精密最近增加了蘋果iphone產(chǎn)品的生產(chǎn)類型和數(shù)量，并為滿足蘋果的需求，不斷擴(kuò)大在中國的生產(chǎn)能力。
2023-11-29 10:34:21594 電源專用升壓芯片IC”的芯片，它可以將電池電壓升高，從而延長移動(dòng)電源的續(xù)航時(shí)間。SX1301是一種專為移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的升壓芯片，它采用了先進(jìn)的開關(guān)式升壓技術(shù)，可以在
2023-11-24 23:35:11
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464 分析師和研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)，蘋果iPad和Mac這兩大硬件產(chǎn)品線，在未來將逐步采用OLED顯示屏，iPad Pro是預(yù)計(jì)在明年就將開始采用。
2023-11-14 15:45:51229 蘋果推遲開發(fā)明年新版iPhone、iPad和Mac軟件 這是蘋果公司罕見地推遲開發(fā)手機(jī)和電腦軟件的工作，原因是蘋果公司的軟件工程管理團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)太多的bug，叫停了新功能開發(fā)工作一周，用于修復(fù)缺陷，提高
2023-11-08 16:53:59492 “蘋果公司可以嘗試更多的新產(chǎn)品，但ipad和airpod尚未準(zhǔn)備好。該公司計(jì)劃在2024年之前對ipad的整體生產(chǎn)線進(jìn)行升級。低價(jià)型新型airpod耳機(jī)也將于明年推出，新的airpod節(jié)目將于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:28272 1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad
2023-11-07 11:09:50510 蘋果15芯片是A16嗎 是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎 是的，蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運(yùn)行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。 蘋果a17芯片的性能提升多少 蘋果A17
2023-09-26 14:56:373129 蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片的晶圓成本高達(dá)近200元。 根據(jù)網(wǎng)上的消息透露
2023-09-26 14:49:172102 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)，計(jì)算能力提升100%；存儲效能提升一個(gè)數(shù)量級；觀測通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號；工作功耗下降50%，為更多應(yīng)用場景提供
2023-09-21 09:52:00
根據(jù)消息透露，明年將推出兩款基礎(chǔ)版的iPhone 16，搭載名為A17的SoC芯片，并基于N3E工藝制造。與目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，A17芯片的成本將更低。
2023-09-19 16:34:421082 獲悉，d1芯片主要是7納米半導(dǎo)體工程以info等級系統(tǒng)的單一芯片和高級套餐info - so結(jié)合今年在tsmc的芯片出貨量約5000個(gè)，但明年如果增加了1萬個(gè)，增長兩倍，2025年使用量持續(xù)擴(kuò)大芯片，芯片出貨量也將持續(xù)增加。
2023-09-19 11:41:41442 自主設(shè)計(jì) 了一種雙核四軸運(yùn)動(dòng)控制器 。該 運(yùn)動(dòng)控制器 以 MCX314As與 STM32為核心 硬件 。該控制 器不僅能夠完成 四軸 的位置 、速度和 s曲線 的加減 速控 制等功能 ，還 能夠
2023-09-19 08:08:55
查看 rtsp 服務(wù)是否實(shí)時(shí)推流
2023-09-18 07:36:13
蘋果15芯片是什么型號？ 蘋果15芯片有兩種型號；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號則是A17 Pro芯片。 一般來說蘋果
2023-09-13 17:59:138646 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
蘋果想自行設(shè)計(jì)這種芯片的野心，顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。 高通是設(shè)計(jì)基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機(jī)連上移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定1
2023-09-12 17:00:01488 
蘋果想自行設(shè)計(jì)這種芯片的野心，顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。 ? 高通是設(shè)計(jì)基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機(jī)連上移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定12日發(fā)表
2023-09-12 13:40:17726 
蘋果正在推進(jìn)用m2芯片升級ipad air 6。m2將讓ipad air 6與m2 ipad pro在性能方面展開競爭。但是ipad pro也有高級用戶的額外功能。盡管如此，ipad air
2023-09-12 11:08:031629 高通在可以將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計(jì)方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預(yù)計(jì)將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機(jī)。
2023-09-12 09:29:15260 （EUV）光刻技術(shù)，此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約20%。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進(jìn)到Intel 3制程，預(yù)計(jì)今年下半年可準(zhǔn)備量產(chǎn)，Intel 20A與18A制程則規(guī)劃分別于明年上、下半年進(jìn)入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。
2023-09-08 15:28:55748 CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
蘋果一直以來在**芯片**設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新力和技術(shù)實(shí)力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**蘋果**在移動(dòng)**芯片**領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。
2023-09-04 11:18:34631 蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果
2023-09-02 14:35:003218 : Nutiny-EVB-M451-LQFP100 V1.3
此樣本代碼將 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果由 PDMA 移動(dòng)到 RAM 緩沖。 它演示了如何配置和觸發(fā) PDMA 移動(dòng) EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果 。
還演示如何觸發(fā)EADC軟件轉(zhuǎn)換或EADC轉(zhuǎn)換
2023-08-30 07:09:19
應(yīng)用:此示例顯示如何駕駛NUC230/240系列芯片上的四階段級步動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)。
BSP 版本: NUC230/240系列 BSP CMSIS V3.01.001
硬件
2023-08-23 08:10:14
: Nutiny-EVB-M451-LQFP100 V1.3
此樣本代碼將 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果由 PDMA 移動(dòng)到 RAM 緩沖。 它演示了如何配置和觸發(fā) PDMA 移動(dòng) EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果 。
還演示如何觸發(fā)EADC軟件轉(zhuǎn)換或EADC轉(zhuǎn)換
2023-08-22 06:00:50
據(jù)了解，內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。有資料顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片擁有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。
2023-08-09 10:23:29286 開發(fā)FPGA設(shè)計(jì)，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個(gè)帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112050 
根據(jù)2023年WWDC的消息，蘋果宣布對MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio等PC產(chǎn)品進(jìn)行更新，并徹底放棄使用Intel處理器。
2023-07-05 17:19:282017 （1）、芯片設(shè)計(jì)者可選擇RISC-V 核 和SoC 平臺 構(gòu)建自己的芯片。比如，使用 PULPino 平臺開發(fā) SoC 芯片，內(nèi)核使用 RI5CY和Zero-risky，國內(nèi)企業(yè)和高校研究項(xiàng)目都有在
2023-06-21 20:34:16
的 1.5GHz StarFive JH7110 四核處理器。
Milk-V Mars 單板計(jì)算機(jī)尺寸為 85 毫米 x 56 毫米（3.3 英寸 x 2.2 英寸），支持 1GB 至 8GB 的 LPDDR4
2023-06-09 16:32:26
目前需要使用1126 rtsp推流，有沒有什么方向能夠減少直播過程中的延時(shí)
2023-06-08 16:40:51
提高性能和延長電池續(xù)航時(shí)間。多種保護(hù)功能：FP6277包括多種保護(hù)功能，如欠壓保護(hù)，過流保護(hù)，短路保護(hù)，過溫保護(hù)等，可以保護(hù)設(shè)備免受損壞。
實(shí)物圖如下：
四、利用FP6277升壓芯片帶動(dòng)電推剪的具體
2023-06-07 15:49:31
臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598 S32G2 聚四氟乙烯
S32G2是ip核還是外設(shè)？
如果是ip核，是否可以集成到其他SoC中？
謝謝
2023-06-02 08:04:53
供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:03:16
供應(yīng)XPD318B 20w電源協(xié)議芯片-支持蘋果20w快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:29:56
供應(yīng)XPD318A 20w快充協(xié)議芯片支持蘋果20w 快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域， 更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:20:39
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12523 
。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各類型外圍接口，內(nèi)置獨(dú)立的NPU，可用于輕量級人工智能應(yīng)用。RK3568主要特性RK3568四核核心板介紹武漢萬象奧科RK3568四核核心板
2023-04-18 17:29:29
◆ 全鋁合金結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)◆ 板載Intel 賽揚(yáng)? J4105/J4125四核處理器；◆ 1* DDR4 2400MHz SO-DIMM (最大支持8G
2023-04-10 16:06:45
四核iTOP4412開發(fā)板使用手冊目錄
2023-04-06 10:35:22
新一代驍龍8平臺，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動(dòng)端帶來巨大升級。 不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:222257 的Main driver必須啟動(dòng)，core M的Secondary driver才能工作。core M的Secondary driver如何判斷core A的Main driver是否就緒？ 4、有沒有M核和A核共享的PFE相關(guān)的例程或文檔？
2023-03-24 07:48:24
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論