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英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%。
近日，英特爾在馬來西亞封測廠舉行了一場參訪團(tuán)活動(dòng)，這是該廠區(qū)近51年來首度開放媒體參觀檳城與居林廠區(qū)，過程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用Intel 4制程的處理器，在生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)作情形得以首次曝光。
這意味該芯片已進(jìn)入最后準(zhǔn)備階段，也顯示英特爾要在4年內(nèi)推進(jìn)5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃又往前邁出一大步。
英特爾在全球共有10個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實(shí)驗(yàn)室、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測試設(shè)備制造廠。
在檳城廠區(qū)的組裝測試廠中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場的Meteor Lake處理器，采用4個(gè)小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線上進(jìn)行最后的組裝測試。
目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約20%。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進(jìn)到Intel 3制程，預(yù)計(jì)今年下半年可準(zhǔn)備量產(chǎn)，Intel 20A與18A制程則規(guī)劃分別于明年上、下半年進(jìn)入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。 ?
建新廠沖先進(jìn)封裝
英特爾正在馬來西亞檳城興新建封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局版圖，到2025年，旗下最先進(jìn)的3D Foveros封裝產(chǎn)能將開放給客戶使用。
外界預(yù)期，英特爾結(jié)合先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能量后，“一條龍生產(chǎn)”實(shí)力大增，在晶圓代工領(lǐng)域更具競爭力，與臺(tái)積電、三星等勁敵再次杠上。
同時(shí)，英特爾自家先進(jìn)封裝能力更壯大，并喊話開放讓客戶只選用其先進(jìn)封裝方案后，預(yù)料也會(huì)掀起封測市場騷動(dòng)，須密切關(guān)注對日月光、安靠等OSAT封測廠的沖擊。
臺(tái)積電、三星都積極布建先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電方面，主打3D Fabric先進(jìn)封裝，包括InFo、CoWoS與SoIC方案; 三星也發(fā)展I-cube、X-Cube等封裝技術(shù)。
英特爾不落人后，其先進(jìn)封裝包括2.5D EMIB與3D Foveros方案。半導(dǎo)體三雄的競爭態(tài)勢從晶圓代工領(lǐng)域，一路延伸至先進(jìn)封裝。
英特爾從2017年開始導(dǎo)入EMIB封裝，第一代Foveros封裝則于2019年推出，當(dāng)時(shí)凸點(diǎn)間距為50微米。預(yù)計(jì)今年下半年稍晚推出的最新Meteor Lake處理器，則將利用第二代Foveros封裝技術(shù)，凸點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小為36微米。
英特爾并未透露現(xiàn)階段其3D Foveros封裝總產(chǎn)能，僅強(qiáng)調(diào)除了在美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來的檳城新廠也有相關(guān)產(chǎn)能建置，這三個(gè)據(jù)點(diǎn)的3D封裝產(chǎn)能合計(jì)將于2025年時(shí)增為目前的4倍。
英特爾副總裁Robin Martin 在22日受訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，未來檳城新廠將會(huì)成為英特爾最大的3D Foveros先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。
兩年前，英特爾宣布投資35億美元擴(kuò)充新墨西哥州的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，至今仍進(jìn)行中。至于檳城新廠，該公司表示，興建進(jìn)度符合計(jì)劃，外界預(yù)估，該新廠可能于2024年稍晚或2025年完工運(yùn)作。
值得注意的是，除了晶圓代工與一條龍延伸到封裝服務(wù)，英特爾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進(jìn)封裝方案，目的是希望讓客戶可以更能擁有生產(chǎn)彈性。
英特爾在CEO基辛格帶領(lǐng)下，推行IDM 2.0策略，除了增加自家晶圓廠產(chǎn)能，擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，同時(shí)也希望彈性利用第三方的晶圓代工產(chǎn)能。
隨著先進(jìn)制程演進(jìn)，小芯片（Chiplet）與異質(zhì)整合的發(fā)展趨勢明確，外界認(rèn)為，英特爾的2.5D/3D先進(jìn)封裝布局除了強(qiáng)化自身處理器等產(chǎn)品實(shí)力之外，也是其未來對客戶爭取更多晶圓代工服務(wù)生意的一大賣點(diǎn)。
目前，幾大晶圓廠積極布局先進(jìn)封裝，由于芯片堆疊層數(shù)大增，帶動(dòng)ABF載板需求倍增。
業(yè)界分析，目前各大廠喊出的3D先進(jìn)封裝實(shí)際仍需要2.5D封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，若有出?？谇掖髲S積極導(dǎo)入多元應(yīng)用，未來載板需求增長可期。
遭到市場點(diǎn)名的廠商一貫不評論單一客戶信息。產(chǎn)業(yè)界分別提到，先前3D封裝概念首度推出時(shí)，不少人都認(rèn)為未來不需要載板，因?yàn)榭捎删A廠直接3D堆疊做完全套制程，但實(shí)際在終端應(yīng)用上僅少數(shù)裝置產(chǎn)品可采用，這是因?yàn)?D封裝成本較高，需要量大且真正有產(chǎn)品的出海口才能降低成本。
業(yè)界分析，從目前ABF載板最大需求應(yīng)用在高速運(yùn)算來看，尚未全數(shù)使用3D封裝，僅在部分芯片內(nèi)存做3D封裝。產(chǎn)業(yè)界提到，當(dāng)前3D封裝其實(shí)仍是2.5D技術(shù)加上部分3D，中端尚未能全面實(shí)現(xiàn)僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關(guān)先進(jìn)封裝正是載板廠商機(jī)所在。
編輯：黃飛
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工商網(wǎng)監(jiān)
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