目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
56 WitDisplay消息，三星電子和LG電子近期推出2024年電視新品，進入全面競爭，并在市場外展開激烈的輿論戰(zhàn)，以確保自己的市場份額。
2024-03-18 15:49:12337 據(jù)預(yù)測，今年全球OLED電視銷量將達到630萬臺，若三星LG兩家各自占取550萬份額，競爭對手如索尼、松下等的生存空間將被進一步擠壓。
2024-03-14 15:59:1275 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)報道，三星電子在半導體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但是三星在隨后的聲明中稱，關(guān)于三星將在其HBM
2024-03-14 00:17:002495 
影響三星電子的另一個問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量，這成為了其在全球半導體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑，即便英偉達股價持續(xù)走高，若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力，恐怕仍難滿足英偉達GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59134 3月13日消息，據(jù)外媒報道，三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術(shù)。
2024-03-13 13:46:22117 就此，知情人士指出，三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此，一家行業(yè)分析機構(gòu)表示，考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長，三星有必要作出調(diào)整。
2024-03-13 13:35:1996 此外，黃仁勛坦言道，NVIDIA所面臨的競爭“比世界上任何公司都更為激烈”，有時甚至連自家的客戶都會與其競品展開競爭。同時，他表示NVIDIA會積極協(xié)助正在打造替代型AI處理器的客戶，甚至提前披露即將發(fā)布的NVIDIA芯片的產(chǎn)品規(guī)劃。
2024-03-13 09:53:4594 .元器.件商.城了解，三星的3納米制程良率目前仍不足60%，這意味著在制造過程中存在較高的失敗率，可能導致生產(chǎn)成本上升，且難以保證產(chǎn)品質(zhì)量。與此同時，其競爭對手臺積電在半導體制造領(lǐng)域仍保持著較高的市占率，這無疑加大了三星的
2024-03-11 16:17:05107 根據(jù)斯坦福經(jīng)濟政策研究所在會上發(fā)布的視頻，美國斯坦福大學Charles R. Schwab榮譽經(jīng)濟學教授John Shoven向黃仁勛提問： “貴公司是否能造出最尖端的芯片？
2024-03-11 10:08:50195 在半導體市場的激烈競爭中，三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示，三星決定采納英偉達的先進“數(shù)字孿生”技術(shù)，以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02146 盡管歐盟關(guān)注競爭對手對 European technology獲取的潛在風險值得肯定，但 SEMI強調(diào)自由貿(mào)易合作更能保障在地緣政治風險加劇的環(huán)境中的安全穩(wěn)定。
2024-03-06 09:21:04127 2月24日報道據(jù)德國之聲電臺網(wǎng)站2月23日報道，美國芯片巨頭英偉達在本周提交給美國證券交易委員會的文件中，在包含AI芯片等多個類別中，首度將華為認定為“最大競爭對手”。
2024-02-29 14:40:02233 存儲三強的競爭更加激烈了。
2024-02-28 10:23:58280 英偉達指出，華為在供應(yīng)圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等用于AI的芯片領(lǐng)域，都可與業(yè)界競爭。
2024-02-27 11:11:01471 近日，美國芯片巨頭英偉達在提交給美國證券交易委員會的文件中，首次將中國科技巨頭華為認定為在多個類別，包括AI芯片領(lǐng)域內(nèi)的“最大競爭對手”。這一舉動被分析家視為全球先進制程芯片格局正在發(fā)生變化的明顯跡象。
2024-02-25 16:47:09369 英偉達CEO表示華為好公司 英偉達將華為認定為最大競爭對手 就在英偉達發(fā)布了超級亮眼的財報數(shù)據(jù)而暴漲拯救美國股市后，不可避免的會有人拿英偉達與華為去做對比。 英偉達將華為認定為最大競爭對手 英偉
2024-02-25 15:18:46482 英偉達公司在最新提交給美國證券交易委員會的文件中，首次明確將華為定位為其在人工智能芯片領(lǐng)域的最大競爭對手。這一聲明引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也表明了人工智能芯片市場的激烈競爭和華為在這一領(lǐng)域取得的重要
2024-02-23 15:34:44290 2月23日消息，據(jù)外媒報道，英偉達在周三提交給美國證交會的文件中,首次將華為列為包括人工智能(AI)芯片在內(nèi)的多個領(lǐng)域的最大競爭對手！
2024-02-23 13:37:29426 基辛格針對相關(guān)問題作出解答，說明英特爾的代工廠將應(yīng)用其尖端技術(shù)為主導客戶打造各類芯片，同時全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12138 三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團隊，以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團隊由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導，他在谷歌期間曾是設(shè)計張量處理單元（TPU）平臺的核心成員之一。
2024-02-22 14:43:38244 ，奇瑞新能源此番裁員行動，是奇瑞新能源應(yīng)對激烈市場競爭的策略，通過精簡機構(gòu)、優(yōu)化資源配置來提升整體運營效率，降低成本，并對內(nèi)部管理體系進行重構(gòu)。但此次裁員消息的實際情況有待官方的正式回應(yīng)。 ? 2. 聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦芯片
2024-02-22 10:54:08784 
盡管基辛格未給出詳盡解答，但他透露了一些引人深思的見解。他指出，英特爾將會將其制程技術(shù)授權(quán)給一些競爭對手，同時也承認產(chǎn)品團隊可能需要與其基于英特爾核心技術(shù)的競爭者展開直接競爭。
2024-02-22 09:43:20200 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 英特爾憑借強大實力超越三星，重新奪回了全球半導體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年營收同比下降了16%至505億美元，市場份額微降至9.7%，但仍能領(lǐng)先其他競爭對手。
2024-01-31 15:32:19469 臺積電是全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:26324 每一次技術(shù)躍遷帶來的生產(chǎn)能力提升、商業(yè)模式創(chuàng)新，對舊有的產(chǎn)業(yè)都形成了碾壓的競爭優(yōu)勢，這在每一次的工業(yè)革命以及每一次的數(shù)字化進程中一再被驗證。在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的今天，企業(yè)的數(shù)字化能力成為
2024-01-17 12:41:27113 在2024年的國際消費電子展（CES）上，英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計的人工智能（AI）芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標志著英特爾正式進軍車載AI市場，與高通和英偉達等強勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307 盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌，SK海力士因應(yīng)人工智能芯片需求的增長，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的激增，于去年12月成功超越競爭對手三星電子，躍居韓國第二大市值的位置。
2024-01-12 15:37:25340 三星電子現(xiàn)在的目標是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手，計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進芯片，可與硬件配合使用，例如英偉達的加速器，用于加速訓練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37129 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 相比上一代裁判Intel而言，實際上Intel設(shè)計的游戲規(guī)則是分配了很多蛋糕給行業(yè)內(nèi)其他賽道的，而NVidia這種幾乎吃獨食的方式，也給它在各個領(lǐng)域樹立了無數(shù)競爭對手。
2024-01-03 14:15:09196 臺積電這個DTP團隊，正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設(shè)計業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復(fù)雜的設(shè)計有效地連結(jié)到晶圓廠量產(chǎn)，這是其他競爭對手很難模仿的。
2023-12-27 10:51:38346 要知道在去年，三星在全球mini LED電視市場的占有率保持在70%以上，但是今年的出貨量比去年減少了26%，使得市場占有率大幅下滑。
2023-12-26 15:12:08185 過去五年來，英特爾在先進芯片制造方面一直落后于臺積電和三星?，F(xiàn)在，為了重新奪回領(lǐng)先地位，該公司正在采取大膽且冒險的舉措，在其臺式機和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項新技術(shù)，該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電力輸送系統(tǒng)超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:38317 據(jù)Naver介紹，此款A(yù)I半導體的能效比NVIDIA等競爭對手的同類產(chǎn)品大幅提升8倍之多。其秘訣在于采用低功耗且體積小巧的雙倍數(shù)據(jù)速率（LPDDR）DRAM進行整合。
2023-12-20 14:07:10292 近五年來，英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領(lǐng)先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項技術(shù)將被應(yīng)用在計劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
黃仁勛表示：“華為、英特爾、正在成長的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)給英偉達在ai加速器市場上的主導地位帶來了嚴重的挑戰(zhàn)。”成長為中國半導體技術(shù)第一的華為今年憑借中國產(chǎn)智能手機處理器再次受到關(guān)注。
2023-12-06 14:36:50579 根據(jù)知名IP數(shù)據(jù)分析機構(gòu)IPnest的數(shù)據(jù)顯示，2022年，Arm在半導體IP市場中占據(jù)了41.1%的市場份額，同比增長了24.5%，領(lǐng)先于Synopsys、Imagination和Alphawave等競爭對手。
2023-12-04 16:31:14396 考慮到三星在中智能手機中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:02365 雖然臺積電、三星和英特爾等芯片行業(yè)競爭對手到 2023 年都取得了一定程度的進步（在營收方面），但可以清楚地看到多個業(yè)務(wù)部門致力于提供一系列令人難以置信的技術(shù)的“點石成金”效應(yīng)，其核心競爭力就是滿足饑渴的人工智能市場需求。
2023-11-25 14:43:13503 
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù)，并開始認真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時間”。
2023-11-20 17:16:27464 在此背景下，初創(chuàng)公司、AMD 等芯片競爭對手以及谷歌和亞馬遜等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人工智能應(yīng)用芯片以滿足需求，但迄今為止還沒有一家能夠超越 Nvidia。
2023-11-15 17:57:06457 高通的Snapdragon X Elite專為運行Windows而設(shè)計，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。 在今年的驍龍峰會上，高通發(fā)布了其迄今為止最強大的PC處理器。專為運行 Windows
2023-11-14 15:30:56571 西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
1.1V
DCDC ，極大 的 精簡了 外圍電路 。
SL6340支持符合 USB IF規(guī)范的 的 BC1.2快充 協(xié)議， 他 可以 為 蘋果、三星 設(shè)備
提供 最高 1.5A的 充電 電流
2023-10-20 18:20:58
鑒于這種全球形勢，日本競爭對手有可能夾在處于領(lǐng)先地位的西方競爭對手和正在迅速追趕的中國競爭對手之間。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）也正在采取行動，通過推出補貼政策來克服目前的情況，但這些政策針對的是規(guī)模在2000億日元以上的企業(yè)，旨在重組行業(yè)。
2023-10-17 15:34:39772 
GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），品類涵蓋智能電視、洗碗機、智能烤箱等，通過為設(shè)備加入AI功能，拉開與競爭對手的距離。 ? 三星的NPU 之路 ? 作為一個涉獵廣泛的綜合性跨國集團，三星在半導體芯片上也有不俗的實力，比如三星自家生產(chǎn)的Exynos系列芯片，
2023-10-13 01:19:001514 來源：Reuters 英特爾近日在歐盟反壟斷案件中被罰款3.76億歐元（約合4億美元），該案件源于美國芯片制造商大約二十年前為阻止競爭對手而采取的反競爭行為。 2009年，歐洲第二高院盧森堡普通法
2023-09-27 15:36:25187 趙明表示：“華為是榮耀最期待、最尊敬的競爭者?！碑攺娪辛Φ?b class="flag-6" style="color: red">對手出現(xiàn)時，他有兩種選擇。一個是我們加入他，讓他成為我們的隊友，這樣下去，這個行業(yè)會越來越?jīng)]有吸引力。二是讓自己成為華為最強大的競爭對手。這是榮耀朋友最期待和興奮的事情。
2023-09-21 09:24:20267 熱點新聞 1、榮耀將回歸華為？CEO 趙明回應(yīng)：絕無可能 9月19日，榮耀發(fā)布了 V Purse 錢包折疊屏手機，榮耀 CEO 趙明在接受采訪時表示，華為是榮耀最尊敬和期待的競爭對手，希望和華為
2023-09-20 16:50:02482 
，華為是榮耀最期待和最尊敬的競爭對手。當一個強大對手出現(xiàn)的時候，他可能會有兩種選擇。一種是我們加入他，讓他成為我們的隊友，這樣下去這個行業(yè)會變得越來越缺乏魅力，另一種是讓自己變成他最強大的競爭對手，把榮耀變成華為的優(yōu)秀競爭對手，這是榮耀小伙
2023-09-20 10:58:00486 格芯（GlobalFoundries）的法務(wù)長艾薩（Saam Azar）在接受德國《明鏡周刊》采訪時說：“臺積電規(guī)模比格芯大10多倍，現(xiàn)在打算與格芯的3個主要客戶在旁邊
生產(chǎn)芯片，直接與格芯
競爭，受到巨大的補貼計劃。”“這是公正又恰當?shù)膯?？?/div>
2023-08-28 10:06:44358 英偉達已成為AI革命早期的領(lǐng)跑者，但大大小小的競爭對手已經(jīng)在奮起直追。
2023-07-22 11:43:54339 alfaview目前已向歐盟委員會提出類似訴訟。公司方面表示，微軟bunds為teams提供了性能無法證明的獨特競爭優(yōu)勢，這將對通信軟件市場的競爭產(chǎn)生巨大而持久的影響。
2023-07-21 11:44:06916 存在的隱患。二、功能特點1.可只需一次接線即可完成高低壓繞組所有直流電阻數(shù)據(jù)的測量；2.三相同時測量加助磁法測量，速度更快，且大大減小剩磁危害；3.顯示、打印變壓
2023-07-20 10:32:03
由于半導體制造技術(shù)的高度復(fù)雜性和專業(yè)性，具備自主研究開發(fā)和生產(chǎn)能力的國家只有少數(shù)幾個。美國一直是全球半導體技術(shù)的領(lǐng)跑者之一。隨著中國經(jīng)濟的迅速崛起和科技實力的不斷提升，中國成為全球半導體市場的重要參與者和競爭對手。
2023-07-19 10:52:33747 的重要參與者和競爭對手。為了保持自身的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額，美國開始采取一系列措施，試圖通過封鎖芯片技術(shù)對中國進行壓制。
2023-07-19 10:22:44326 三星和蘋果要在智能戒指市場上展開競爭了！蘋果最近申請了一項皮膚接觸檢測系統(tǒng)專利，被認為將用于智能戒指。而三星也在7月份提交了Galaxy Circle商標申請，準備推出環(huán)形智能戒指。到底這些智能戒指
2023-07-12 11:43:37395 7月5日，在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動期間，三星電子負責半導體業(yè)務(wù)的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)品的市場份額仍超過 50%”，他駁斥了有關(guān)該公司內(nèi)存競爭力正在下降的擔憂。
2023-07-10 10:56:03516 JSR首席執(zhí)行官埃里克·約翰遜（Eric Johnson）是罕見的非日本出生的日本公司負責人。他說，隨著競爭對手的整合和研發(fā)成本的增加，JSR已經(jīng)意識到重組公司的“戰(zhàn)略必要性”。日本普遍擔心日本芯片
2023-06-30 15:29:254859 snapdragon 4是第一個以4納米工藝開發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負責人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延長了電池壽命，提高了整體效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 三星上周二在加利福尼亞州圣何塞舉行的演講中表示，到2025年為止，將在手機零部件上引入2納米工程。三星還將以合約為基礎(chǔ)，增加韓國平澤市和得克薩斯州泰勒市的生產(chǎn)量，來支撐為顧客生產(chǎn)芯片的委托生產(chǎn)部門。
2023-06-28 09:24:20644 在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。
2023-06-19 15:37:071869 
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導體行業(yè)巔峰的努力的一個關(guān)鍵部分是一項向其他公司甚至競爭對手開放其工廠的計劃。如果他要在外包生產(chǎn)方面成功地與臺積電競爭，英特爾就必須生產(chǎn)包含 Arm 廣泛使用的技術(shù)的芯片。
2023-06-14 14:28:34309 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機芯片的供應(yīng)商，一直在進軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設(shè)計來構(gòu)建自己的硬件藍圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
作為全球無線科技的領(lǐng)軍企業(yè)，高通將無線音頻、連接等諸多創(chuàng)新技術(shù)進行優(yōu)化組合，打造豐富音頻特性的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，目前已有超過100款設(shè)備支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，為我們帶來更豐富、更具沉浸感的音頻體驗。
2023-05-12 15:54:491340
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長期以來，其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱，例如臺積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為蘋果公司（Apple Inc）等客戶制造芯片的全球領(lǐng)導者。
2023-04-17 11:43:101206 快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
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