9月19日,“榮耀 v purse”折疊屏手機上市。會后,趙明對華為回歸華為的傳聞進(jìn)行了反駁,并表示華為作為華為最尊敬和期待的競爭對手,完全沒有回歸華為的可能性。
趙明表示:“華為是榮耀最期待、最尊敬的競爭者?!碑?dāng)強有力的對手出現(xiàn)時,他有兩種選擇。一個是我們加入他,讓他成為我們的隊友,這樣下去,這個行業(yè)會越來越?jīng)]有吸引力。二是讓自己成為華為最強大的競爭對手。這是榮耀朋友最期待和興奮的事情。
對于業(yè)界對自主開發(fā)芯片戰(zhàn)略的關(guān)注,照明強調(diào)說,目前還沒有soc芯片開發(fā)計劃,通過與mtk、高通的合作可以獲得良好的芯片解決方案?!拔覀円哺鶕?jù)半導(dǎo)體市場的節(jié)奏,對產(chǎn)品和目標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)的變化和調(diào)整?!钡诤诵膬r值主張的榮耀,它并不追求在芯片上市或特定時間快速跟上?!?/p>
趙明:我們?nèi)匀粓猿盅邪l(fā)全球化戰(zhàn)略,選擇最佳的產(chǎn)品解決方案,實際上榮耀是在過去幾年里像c1芯片一樣的開發(fā),未來我們將繼續(xù)擁有強大的芯片手機能力。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
近日,網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了關(guān)于榮耀CEO趙明離職的傳聞,引發(fā)了廣泛關(guān)注和討論。對此,榮耀官方已明確否認(rèn)了該傳言的真實性,并表示趙明
發(fā)表于 01-16 10:55
?74次閱讀
榮耀CEO趙明在《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪中透露了與華為蘋果競爭市場的一些思考。分享給大家: 榮耀CEO趙
發(fā)表于 12-10 17:24
?257次閱讀
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,汽車不再僅僅是簡單的交通工具,而是變成了一個高度集成的移動計算平臺。SOC芯片作為這一變革的核心,正在重塑汽車電子的面貌。 一、SOC芯片的定義與特點
發(fā)表于 10-31 15:46
?1293次閱讀
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)也在不斷進(jìn)步。SOC(System on Chip)芯片作為一種高度集成的集成電路,已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的核心部件。與傳統(tǒng)芯片相比,
發(fā)表于 10-31 14:51
?1242次閱讀
制程技術(shù)的進(jìn)步 制程技術(shù)是SOC芯片發(fā)展的核心。隨著制程技術(shù)的進(jìn)步,芯片上的晶體管數(shù)量不斷增加,性能也隨之提升。 5nm和3nm制程技術(shù) :目前,5nm制程技術(shù)已經(jīng)成熟并被廣泛應(yīng)用于
發(fā)表于 10-31 14:41
?513次閱讀
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對于高性能、低功耗、小尺寸的電子設(shè)備需求日益增長。在這樣的背景下,系統(tǒng)級芯片(SOC)技術(shù)應(yīng)運而生,它通過將傳統(tǒng)計算機或其他電子系統(tǒng)的多個組件集成到一個單一的芯片上,實現(xiàn)了
發(fā)表于 10-31 14:39
?2251次閱讀
SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)是 數(shù)字芯片 的一種。SoC芯片是數(shù)字集成電路的一種,它通過將一個或多個數(shù)字電路模塊、內(nèi)存
發(fā)表于 09-23 10:16
?998次閱讀
SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng),同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制
發(fā)表于 08-28 09:56
?607次閱讀
很多人都關(guān)注榮耀是否也會像小米一樣下場造車,對此榮耀ceo趙明再回應(yīng)是否造車這個問題,車市競爭已經(jīng)非常激烈,而且市場并不缺一個榮耀品牌的加入
發(fā)表于 05-28 17:09
?1240次閱讀
趙明強調(diào),榮耀平臺級AI技術(shù)可在終端設(shè)備上以超高壓縮率實現(xiàn)LLM大模型。盡管如此,該7B模型仍可在12GB內(nèi)存設(shè)備上迅速啟動,同時確保用戶使用常用應(yīng)用時體驗不受影響。
發(fā)表于 04-24 14:34
?530次閱讀
的平臺。 炬芯科技算法研發(fā)中心高級總監(jiān)趙新中受邀出席,于電聲元器件及芯片專題論壇發(fā)表以《無線音頻SoC的AI算法未來和應(yīng)用》為主題的演講,分享了炬芯科技的音頻AI算法研究、應(yīng)用經(jīng)驗和最新成果。 隨著人工智能的迅猛發(fā)展,AI 模型
發(fā)表于 04-10 11:13
?493次閱讀
趙明指出:“預(yù)計2024年榮耀將推出Flip小折疊款產(chǎn)品,我們在打造這款產(chǎn)品時將堅持榮耀一貫的價值觀念以及卓越的產(chǎn)品理念。
發(fā)表于 03-19 14:24
?987次閱讀
FPGA芯片和SoC芯片在多個方面存在顯著的區(qū)別。
發(fā)表于 03-14 17:28
?3216次閱讀
在今年的MWC盛會上,榮耀宣布與高通、Meta攜手,將70億參數(shù)大模型引入端側(cè),這一創(chuàng)新舉措預(yù)示著端側(cè)AI新時代的到來。榮耀終端CEO趙明在發(fā)布會上詳細(xì)介紹了
發(fā)表于 03-01 10:28
?673次閱讀
西班牙巴塞羅那2024年2月29日 /美通社/ -- 在 2024 世界移動通信大會(MWC)上,榮耀終端有限公司CEO趙明與一眾行業(yè)領(lǐng)袖進(jìn)行了一場以"在AI創(chuàng)新中以人為中心:為智能設(shè)備部署AI
發(fā)表于 03-01 09:47
?489次閱讀
評論