蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標志著蘋果在芯片技術領域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設計上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對于提升產(chǎn)品性能的堅定決心。
2024-03-11 17:15:38
397 根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53318 
蘋果電腦M3芯片在圖形處理性能上，相當于英偉達GTX 1070顯卡的水平，屬于中端顯卡。M3芯片中的10核GPU采用了下一代架構(gòu)，圖形性能比前代產(chǎn)品有了顯著提升。此外，M3芯片還引入了新的動態(tài)緩存
2024-03-07 17:34:541064 針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領了下一代網(wǎng)絡技術的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術的新一代全光接入網(wǎng)，為未來的萬兆智能時代鋪設了堅實的基石。
2024-03-01 09:51:09143 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 ，旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日，高通技術公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ，進一步擴大公司在連接領域的領導力。接下來，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗。
2024-02-21 09:08:26262 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美國國防技術供應商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產(chǎn)品具有無與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 蘋果公司正致力于在下一代iPhone上實現(xiàn)更強大的本地人工智能技術。近日，蘋果收購了一家專注于AI視頻壓縮技術的初創(chuàng)公司W(wǎng)aveOne，此舉進一步證明了蘋果在AI領域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:31364 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術。
2024-01-12 17:05:45627 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學習+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達
2024-01-09 00:04:001014 近日，知名科技媒體MacRumors發(fā)布了一篇博文，為我們揭示了蘋果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款機型的最新動態(tài)。據(jù)報道，蘋果公司正在為其下一代旗艦手機進行多項
2024-01-07 16:27:42590 羅德與施瓦茨（R&S）與恩智浦半導體攜手，成功驗證了恩智浦的下一代雷達傳感器參考設計的性能。這一突破性的合作標志著汽車雷達技術向前邁進的一大步，因為雷達技術是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能的關鍵。
2024-01-05 15:02:32207 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為蘋果的下一個殺手級產(chǎn)品，Vision Pro 可謂承載了不少人的期待，AR/VR 設備廠商也都嚴陣以待，隨時準備好跟進蘋果帶來的下一輪應用爆點。然而在這款產(chǎn)品
2023-12-19 00:08:00883 然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進行一項關于下一代開發(fā)者體驗的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后， 將抽取一定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 然而，有關蘋果在iPhone上重新啟用 Touch ID 的傳言已經(jīng)流傳了一段時間。該公司還在開發(fā)下一代 iPhone SE 4，它將放棄Touch ID，并容納Face ID 的所有組件。該公司可能會考慮完全放棄 Touch ID，或者致力于開發(fā)一種全新的身份驗證系統(tǒng)機制。
2023-12-06 17:14:18463 適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經(jīng)開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準備，計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬片。 ? 在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設計中節(jié)約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導彈驅(qū)動系統(tǒng)的無刷直流電機概述.pdf》資料免費下載
2023-11-22 14:58:01
0 隨著全球5G網(wǎng)絡的逐步部署，我們正見證下一代無線通信技術的蓬勃發(fā)展。5G技術主要聚焦在三大領域：增強型移動寬帶(eMBB)、超可靠低延遲通信(URLLC)以及大規(guī)模機器類通信(mMTC)。而6G則將
2023-11-22 07:40:02575 
Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎。 為下一代人工智能（AI）和高密度應用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢。 近日
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長時間工作會發(fā)熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
TDK株式會社與LEM International SA宣布達成一項協(xié)議，開發(fā)基于隧道磁阻(TMR)的電流傳感器，用于汽車、工業(yè)和可再生能源領域的電氣化。TDK將為LEM的下一代集成電流傳感器開發(fā)
2023-11-07 16:08:15441 靈活分配，讓大模型向智能終端領域滲透初見端倪，這些都對下一代智能終端提出了更高的要求。
基于此，開展和投入基于AI芯片的大模型基礎設施的研究至關重要。中國工程院院士、清華大學計算機系教授鄭緯民在開幕式上
2023-11-04 14:59:45
從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術持續(xù)在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
蘋果今天在 “來勢迅猛” 發(fā)布會上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
M3 系列芯片配備了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片圖形架構(gòu)史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效，并引入了稱為動態(tài)緩存的新技術，同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
開發(fā)者齊聚一堂，以重磅的發(fā)布和精彩紛呈的議題，為參會者帶來滿滿干貨。大會將分為主論壇和8大分論壇、共計9場多元分享，探討70+行業(yè)前沿議題，與參會者分享當下技術成果，討論技術挑戰(zhàn)，探討下一代技術方向
2023-10-31 11:27:39
日前，國芯科技與香港應科院簽署了合作備忘錄及項目研發(fā)支持協(xié)議書，雙方將建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術，香港
2023-10-20 16:55:02264 
，OpenHarmony技術俱樂部新成員將亮相峰會共繪璀璨星圖，學術界專家亦將隆重揭榜OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術會將未來引向何方？
那就趕快相約
2023-10-20 12:06:24
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 蘋果15芯片是A16嗎 是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設計的嗎 是的，蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術是目前業(yè)界最先進的。相比于之前的制程技術，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構(gòu)設計，計算能力提升100%；存儲效能提升一個數(shù)量級；觀測通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號；工作功耗下降50%，為更多應用場景提供
2023-09-21 09:52:00
蘋果15芯片是什么型號？ 蘋果15芯片有兩種型號；標準版的iPhone 15芯片型號是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號則是A17 Pro芯片。 一般來說蘋果
2023-09-13 17:59:138645 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:20241 下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過 AI 目標檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
蘋果芯片和高通芯片哪個好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點實例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 
“OpenHarmony正當時——技術開源”O(jiān)penHarmony Meetup 2023城市巡回活動，旨在通過meetup線下交流形式，解讀OpenHarmony作為下一代智能終端操作系統(tǒng)的新版本
2023-08-30 17:57:41
下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務供應商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費設備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務提供商解決方案，包括計算機視覺應用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數(shù)據(jù)速率，而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應”。
2023-08-09 11:46:56319 近日，阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University，KAUST）了一項研究成果，該成果可能有助于改進下一代電池的陽極材料。
2023-08-08 14:44:28178 了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 人工智能的功率需求方面，目前的極端風冷技術面臨挑戰(zhàn)。 根據(jù)美國能源部（DOE）的數(shù)據(jù)，目前數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗占數(shù)據(jù)中心能耗的33-40%。 下一代算力會加劇冷卻系統(tǒng)的能源需求。 Boyd技術長Jerry Toth表示：人工智能芯片和數(shù)據(jù)中心的冷卻是一項能源密集型活動。
2023-08-03 17:04:11503 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領導力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
自2020年，藍牙技術聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了下一代低功耗藍牙音頻標準——LE Audio后，藍牙技術可以說是革命性藍牙技術拓展，構(gòu)建全新的音頻在低功耗體現(xiàn)且可以有好的音頻體現(xiàn)；經(jīng)歷了2年多時間技術發(fā)展及芯片廠家配合；構(gòu)成了LE ADUIO從上下游形成了較好的應用生態(tài)鏈。
2023-07-04 17:29:459 ? 下一代電池技術推動下一代汽車創(chuàng)新； 客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術的定制開發(fā)； 客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術的定制開發(fā)電池單元全面連接系統(tǒng)的一站式供應商，確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低供應風險。 ? 全球
2023-07-03 17:10:331605 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學原理的集成電路芯片，其主要應用于光通信、光存儲、光計算、光傳感等領域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢，因此被視為下一代信息技術的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術、應用等方面進行詳細介紹。
2023-06-28 17:27:498165 做一條蘋果轉(zhuǎn)安卓的轉(zhuǎn)接頭，運用到了IIC和USB，請問選用哪一個案例
2023-06-19 07:00:23
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 的設計和集成度，已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體，其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計，如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心，都升級為使用氮化鎵功率芯片器件，那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
性能指標對我的系統(tǒng)最關鍵。將討論編碼器應用中使用的電子設備的主要未來趨勢，包括機器健康監(jiān)測、智能和強大的長壽命傳感。最后，我們將解釋為什么完整的信號鏈設計是設計下一代電機編碼器的基礎。
2023-06-15 09:55:05726 
也指日可待。需要什么才能將硅光子器件的出貨量從數(shù)百萬增加到數(shù)十億？下一代硅光子技術會是什么樣子？硅光子應用面臨的集成和制造瓶頸有哪些共同點？哪些新興技術可以解決這些問題？ 這篇觀點文章試圖回答這些問題。我們繪
2023-06-14 11:31:55545 
的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專門處理包括12個攝像頭在內(nèi)的機身傳感器，確保環(huán)境信息毫無延遲地出現(xiàn)在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術創(chuàng)新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:02434 1.Arm 推出新智能手機技術，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設備的新芯片技術，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機的性能
2023-05-29 10:51:381129 要求。這些下一代設計再次需要測試技術創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術，以滿足四個關鍵測試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
下一代汽車可能在物理上與我們今天駕駛的汽車相似，但它們的基礎技術將無法識別。電動動力總成將取代內(nèi)燃機，隨著更先進的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加，汽車將越來越自主，以提高乘員的安全性。這些新技術也為汽車制造商
2023-04-20 09:31:321071 有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設計可持續(xù)和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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