聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯定名天璣9300，芯片市場(chǎng)又要神仙打架了？

知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。

這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來(lái)大升級(jí)的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實(shí)力。

自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來(lái)，這幾年在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)有目共睹。無(wú)論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片的設(shè)計(jì)與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對(duì)手用上臺(tái)積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。

可以看出，近幾年聯(lián)發(fā)科天璣系列無(wú)論是對(duì)陣安卓競(jìng)品還是蘋果A系，每代產(chǎn)品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內(nèi)的手機(jī)大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標(biāo)配天璣旗艦芯，這也證實(shí)聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)深受廠商和用戶認(rèn)可，已經(jīng)牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。

沿襲天璣品牌“高性能、高能效、低功耗”的基因特性，天璣9300表現(xiàn)如何？雖然對(duì)于這款處理器的具體規(guī)格暫時(shí)還沒(méi)有更多具體信息透露，但相信憑借以往天璣9000系列的成績(jī)，天璣9300或?qū)槭袌?chǎng)帶來(lái)更多驚喜。

審核編輯黃宇