聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設計思路。該芯片采用了Arm最新研發(fā)的CPU架構，代號為“BlackHawk”（黑鷹），其中的X5超大核在IPC（每時鐘周期指令數）性能上表現(xiàn)出色，據稱可以超越蘋果最新的A17 Pro，更是遙遙領先高通自主的nuvia。

天璣9400預計會采用臺積電N3E，即第二代3nm制造工藝，是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機芯片。CPU部分包括一個X5超大核、三個X4大核和四個A720小核。這種設計思路與天璣9300相似，后者就采用了全大核的設計，并在市場上取得了巨大成功。

此外，天璣9400還預計將提供LPDDR5T內存支持，以滿足本地AI運算對更快、更高效內存的需求。其AI性能預計也將超過天璣9300，支持在設備端運行更大的AI模型。

天璣9400的發(fā)布標志著聯(lián)發(fā)科在移動芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新和領先地位，預計將為全球消費者帶來全新的高性能移動計算體驗。按照慣例，vivo X200系列或將成為首款搭載天璣9400的機型。