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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>Nvidia將向三星下單制造Tegra 2芯片

Nvidia將向三星下單制造Tegra 2芯片

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高頻基頻(HFF)晶體芯片制造工藝

制造工藝晶體芯片
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2023-12-25 14:02:58

制造性案例│DDR內(nèi)存芯片的PCB設(shè)計(jì)!

DDR是運(yùn)行內(nèi)存芯片,其運(yùn)行頻率主要有100MHz、133MHz、166MHz種,由于DDR內(nèi)存具有雙倍速率傳輸數(shù)據(jù)的特性,因此在DDR內(nèi)存的標(biāo)識(shí)上采用了工作頻率×2的方法。 DDR芯片的工作原理
2023-12-25 13:58:55

日本三星提供芯片研發(fā)中心

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-22 18:05:48

芯片制造步驟解析

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飛騰派及各種類似派硬件參數(shù)對(duì)比

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Nvidia在重塑芯片供應(yīng)鏈?

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角啟動(dòng)跳空開是什么原因?

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2023-11-09 07:17:20

三星:存儲(chǔ)芯片需求回暖!

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2023-11-02 16:57:57530

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1.1V DCDC ,極大 的 精簡了 外圍電路 。 SL6340支持符合 USB IF規(guī)范的 的 BC1.2快充 協(xié)議, 他 可以 為 蘋果、三星 設(shè)備 提供 最高 1.5A的 充電 電流
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NVIDIA 校招 | NVIDIA 多媒體 IP 研發(fā)部門邀請(qǐng)你加入!

(Micro-Processor)、Security、Deep Learning Accelerator、DSP、Camera 以及 Methodology,為 NVIDIA 所有的芯片產(chǎn)品包括 GPU、Tegra、Networking,和 DPU 芯片提供解決方案,成為 NVIDIA 前端設(shè)計(jì)的中
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#美國 #三星 美國徹底放棄卡脖子嗎?美國同意三星電子中國工廠提供設(shè)備!

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三星如何成為全球第二大先進(jìn)制程芯片制造商?

三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠,并承諾明年開始在美國生產(chǎn)首批先進(jìn)芯片。今年 2 月,三星等公司開始申請(qǐng)從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學(xué)法案中分得一杯羹,該法案的目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)帶回到美國。
2023-06-11 14:53:51888

有沒有針對(duì)不同平臺(tái)適配88W8987芯片驅(qū)動(dòng)的文檔?

大家好, 我目前正在 Nvidia Jetson TX2 - NX 平臺(tái)上工作,它使用 Nvidia Ubuntu 18.0 Linux 操作系統(tǒng)和內(nèi)核 4.9。 我們?yōu)榇?SOM 制作了定制載板
2023-06-07 07:09:19

晶圓制造芯片制造的區(qū)別

晶圓制造芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411580

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
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SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41

fp6606c替代料XPD320單C口快充協(xié)議芯片外置VBUS MOS

(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A
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供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>   
2023-05-30 14:24:29

COMPUTEX2023 | 為加速生成式 AI 而設(shè)計(jì)的 NVIDIA Grace Hopper 超級(jí)芯片全面投產(chǎn)

由 GH200 驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)將加入到全球系統(tǒng)制造商基于 NVIDIA Grace、Hopper、Ada Lovelace 架構(gòu)的 400 多種系統(tǒng)配置中 COMPUTEX — 2023
2023-05-30 01:40:02634

XPD702DPS4525 A+C多口充協(xié)議芯片輸出功率高至100W-芯片xpd702

) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星早與另一間GPU大廠AMD合作,將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上,具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來必然會(huì)延續(xù)這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

NVIDIA “魔盒”有哪些“內(nèi)涵”

飛凌AI邊緣計(jì)算終端FCU3001采用 NVIDIA Jetson Xavier NX定制開發(fā),先來一張產(chǎn)品開箱后的“全家?!保? ? AI 邊緣計(jì)算終端FCU3001的體積非常小巧,整機(jī)尺寸僅為
2023-05-26 14:12:09

NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛:芯片制造是 AI 的 “理想應(yīng)用領(lǐng)域”

2023 半導(dǎo)體大會(huì)上發(fā)表演講,詳細(xì)介紹了計(jì)算領(lǐng)域的最新進(jìn)展,及其如何加速 “全球重要行業(yè)” 。 演講中,他詳細(xì)地介紹了加速計(jì)算、AI 和半導(dǎo)體制造三者的關(guān)系,并表示: “NVIDIA 加速計(jì)算和 AI 能為全球芯片制造業(yè)服務(wù),我為此感到十分高興?!?AI 與加速計(jì)算的性能不斷攀升 黃仁勛表示,近四十
2023-05-25 09:15:01572

如何查看S32G3支持的DDR芯片?

S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發(fā)板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48

獨(dú)立運(yùn)行esp8266芯片還需要什么其他硬件?如何程序加載到芯片上?

大家好,我正在做一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)的項(xiàng)目,想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨(dú)使用芯片組,并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來說,我想知道獨(dú)立運(yùn)行
2023-05-15 08:38:27

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協(xié)議,QC3.0/2.0 快充協(xié)議,和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度,新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。 行業(yè)風(fēng)向 【三星減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%,西安廠為重點(diǎn)】 據(jù)韓媒報(bào)道,三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09

NVIDIA芯片內(nèi)部啟動(dòng)流程分析

NVIDIA Jetson 作為開發(fā)者套件是最簡單的入門方法之一,可以將高性能 Arm 內(nèi)核與NVIDIA 自己的高級(jí) GPU 引擎結(jié)合在一起,使其功能強(qiáng)大且易于使用。
2023-05-09 10:00:462132

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

保守。同時(shí),三星芯片業(yè)務(wù)專注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品,并預(yù)期“下半年市場(chǎng)逐步復(fù)蘇,全球需求也反彈”。 就在三星發(fā)布財(cái)報(bào)前一日,另一大韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào),公司
2023-05-06 18:31:29

請(qǐng)問一下單級(jí)反相器電路可以起振嗎?

請(qǐng)問一下單級(jí)反相器電路可以起振嗎?
2023-04-28 14:55:59

XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)

 供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-26 10:22:36

NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計(jì)算光刻

使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595

XPD977BV 65W和65W以內(nèi)多快充協(xié)議充電芯片-XPD977芯片參數(shù)

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議、B
2023-04-25 14:44:51

XPD977 65W和65W以內(nèi)移動(dòng)電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角變壓器的相移

。標(biāo)簽顯示在對(duì)應(yīng)于+90o連接的圖中,其中角洲側(cè)的正序列與側(cè)的正序列領(lǐng)先90o。因此,線路電流流過相位A和A?! ×硪环N方法是增量標(biāo)記為 b→a、c→b 和 a→c;因此,我們得到了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)
2023-04-20 17:39:25

芯片是如何為AIGC提供算力的?

從1999年的第一顆GPU,到2008年NVIDIA公司推出的第一顆可用于AI的GPU——Tegra,再到最近幾年涌入AI領(lǐng)域的、百花齊放的各類芯片方案(例如,基于AVX-512指令集擴(kuò)展
2023-04-18 10:41:25599

高可靠多層板制造服務(wù)再獲認(rèn)可!華秋榮獲創(chuàng)想維優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)

,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的規(guī)范化和有效性,最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)。本次榮獲優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng),是對(duì)華秋高可靠多層板制造服務(wù)的認(rèn)可。未來,我們深耕產(chǎn)業(yè),和創(chuàng)想維攜手并進(jìn)、揚(yáng)帆起航,一同助力3D打印技術(shù)
2023-04-14 11:27:20

PD QC受電端協(xié)議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57

Nvidia聲稱在芯片生產(chǎn)速度方面有所突破

臺(tái)積電與半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML計(jì)劃采用Nvidia的 "cuLitho "軟件庫來簡化芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵部分。
2023-04-07 17:06:061287

三星或創(chuàng)14年最差業(yè)績逆周期擴(kuò)產(chǎn)打壓對(duì)手

三星時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-06 16:41:07

TPS51632QRSMRQ1

Automotive, AEC-Q100, D-CAP+? Controller, NVIDIA Tegra? Voltage Regulator IC 1 Output 32-VQFN (4x4)
2023-04-06 11:07:15

GTC23 | NVIDIA、ASML、TSMC 與 Synopsys 為新一代芯片制造奠定基礎(chǔ)

推出一項(xiàng)將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。 在當(dāng)前生產(chǎn)工藝接近物理極限的情況下,這項(xiàng)突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能夠加快新一代芯片的設(shè)計(jì)和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310

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