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GTC23 | NVIDIA、ASML、TSMC 與 Synopsys 為新一代芯片制造奠定基礎(chǔ)

NVIDIA英偉達(dá) ? 來(lái)源:未知 ? 2023-03-23 06:45 ? 次閱讀

在行業(yè)接近物理極限之際,半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者開(kāi)始采用 NVIDIA 在計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破成果

加利福尼亞州圣克拉拉 – GTC – 太平洋時(shí)間 2023 年 3 月 21 日NVIDIA 宣布推出一項(xiàng)將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。在當(dāng)前生產(chǎn)工藝接近物理極限的情況下,這項(xiàng)突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能夠加快新一代芯片的設(shè)計(jì)和制造。

全球領(lǐng)先的代工廠 TSMC,以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Synopsys 正在將全新的 NVIDIA cuLitho 計(jì)算光刻技術(shù)軟件庫(kù)整合到最新一代 NVIDIA Hopper 架構(gòu) GPU 的軟件、制造工藝和系統(tǒng)中。設(shè)備制造商 ASML 正在 GPU 和 cuLitho 方面與 NVIDIA 展開(kāi)合作,并正在計(jì)劃在其所有計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中加入對(duì) GPU 的支持。

這一進(jìn)展將使得未來(lái)的芯片能夠擁有比目前更小的晶體管和導(dǎo)線,同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間,大幅提高為驅(qū)動(dòng)制造流程而全天候運(yùn)行的大型數(shù)據(jù)中心的能效。

NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“芯片行業(yè)是全球幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)。光刻技術(shù)已臨近物理極限,NVIDIA cuLitho 的推出以及我們與 TSMC、ASML 和 Synopsys 的合作,使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為 2 納米及更高工藝奠定基礎(chǔ)?!?/span>

cuLitho 在 GPU 上運(yùn)行,其性能比當(dāng)前光刻技術(shù)工藝(通常指在硅晶圓上繪制電路)提高了 40 倍,能夠?yàn)槟壳懊磕晗臄?shù)百億 CPU 小時(shí)的大規(guī)模計(jì)算工作負(fù)載提供加速。

憑借這項(xiàng)技術(shù),500 個(gè) NVIDIA DGX H100 系統(tǒng)即可完成原本需要 4 萬(wàn)個(gè) CPU 系統(tǒng)才能完成的工作,它們能夠同時(shí)運(yùn)行計(jì)算光刻工藝的所有流程,助力降低耗電以及對(duì)環(huán)境的影響。

在短期內(nèi),使用 cuLitho 的晶圓廠每天的光掩模(芯片設(shè)計(jì)模板)產(chǎn)量可增加 3-5 倍,而耗電量可以比當(dāng)前配置降低 9 倍。原本需要兩周時(shí)間才能完成的光掩?,F(xiàn)在可以在一夜之間完成。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,cuLitho 將帶來(lái)更好的設(shè)計(jì)規(guī)則、更高的密度和產(chǎn)量以及 AI 驅(qū)動(dòng)的光刻技術(shù)。

行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的支持

NVIDIA 正在與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者們共同推動(dòng)這項(xiàng)新技術(shù)的迅速普及。

TSMC 首席執(zhí)行官魏哲家表示:“cuLitho 團(tuán)隊(duì)通過(guò)將昂貴的操作轉(zhuǎn)移到 GPU,在加速計(jì)算光刻方面取得了令人欽佩的進(jìn)展。這項(xiàng)成果為 TSMC 在芯片制造中更大范圍地部署反演光刻技術(shù)、深度學(xué)習(xí)等光刻解決方案提供了新的可能性,為半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大做出了重要貢獻(xiàn)?!?/p>

ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 表示:“我們計(jì)劃在所有計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中加入對(duì) GPU 的支持。我們與 NVIDIA 在 GPU 和 cuLitho 上的合作預(yù)計(jì)會(huì)給計(jì)算光刻技術(shù),乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)巨大的益處。這一點(diǎn)在 High-NA EUV 光刻時(shí)代將變得尤為明顯?!?/p>

Synopsys 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Aart de Geus 表示:“計(jì)算光刻技術(shù),尤其是光學(xué)鄰近修正(OPC)正在推動(dòng)先進(jìn)芯片計(jì)算工作負(fù)載的邊界。通過(guò)與 NVIDIA 合作,Synopsys OPC 軟件將在 cuLitho 平臺(tái)上運(yùn)行,可將原本需要數(shù)周才能完成的工作大幅縮短到數(shù)天。這將繼續(xù)推動(dòng)該行業(yè)取得驚人的進(jìn)步?!?/p>

推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展

近年來(lái),由于增長(zhǎng)的新節(jié)點(diǎn)晶體管數(shù)量以及更加嚴(yán)格的精度要求,半導(dǎo)體制造中的超大型工作負(fù)載所需的計(jì)算時(shí)間成本已經(jīng)超過(guò)了摩爾定律。未來(lái)的節(jié)點(diǎn)需要更加詳細(xì)的計(jì)算,但不是所有計(jì)算都能適應(yīng)當(dāng)前平臺(tái)所提供的可用計(jì)算帶寬,這會(huì)減緩半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新步伐。

一般情況下,晶圓廠在改變工藝時(shí)需要修改 OPC,因此會(huì)遇到瓶頸。cuLitho 不僅可以幫助突破這些瓶頸,還可以提供曲線式光掩模、High-NA EUV 光刻、亞原子光刻膠建模等新技術(shù)節(jié)點(diǎn)所需的新型解決方案和創(chuàng)新技術(shù)。

如要了解更多信息,請(qǐng)觀看黃仁勛的 GTC 2023 主題演講,并參加《加速計(jì)算光刻技術(shù)》專題演講(搜索會(huì)議代碼:[S52510])。

掃描海報(bào)二維碼,或點(diǎn)擊“閱讀原文”,即可觀看 NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛 GTC23 主題演講重播!

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3 月 23 日不可錯(cuò)過(guò)的演講!

GTC23 | 黃仁勛與 Ilya Sutskever 的爐邊談話重磅來(lái)襲!— 看 AI 的現(xiàn)狀和未來(lái)


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