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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>IC開發(fā)的設(shè)計(jì)流程是怎樣的

IC開發(fā)的設(shè)計(jì)流程是怎樣的

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2023-06-29 09:09:552462

Nulink的下載芯片IC需要燒FW嗎?

新唐的開發(fā)板自帶Nulink的下載芯片IC,可以直接下載程序但如果是新買的Nulink IC,是需要燒FW吧,這個(gè)FW哪里可以下載?另要怎么燒錄?
2023-06-28 08:49:03

低功耗技術(shù)在IC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 IC設(shè)計(jì)流程解析

IC設(shè)計(jì)流程從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,需要多個(gè)設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證手段的支持。不同的設(shè)計(jì)流程可能會(huì)有所差異,具體的設(shè)計(jì)流程也會(huì)根據(jù)項(xiàng)目需求和技術(shù)發(fā)展的變化而有所調(diào)整。
2023-06-27 17:07:20264

請問如何使用PinConfigure tool并且生成OrCAD / Protel IC的組件?

開啟 NuTool – PinConfigure tool 動(dòng)作如下 選擇要開發(fā)的 Chip Series 和 part number 在 Supported Modules 窗口勾選需要
2023-06-20 07:58:14

開發(fā)支持CV(恒壓)充電的電池專用充電用調(diào)整器IC和電池電壓監(jiān)視IC

半固態(tài)電池、全固態(tài)電池等各種電池正在開發(fā)當(dāng)中,這些電池中有CV(恒壓)充電類型的電池。此次,特瑞仕開發(fā)了可對2.3V系列鋰二次電池進(jìn)行恒壓(CV)充電的充電用調(diào)整器IC和電池電壓監(jiān)視IC。
2023-06-15 14:16:15354

M451的啟動(dòng)流程怎樣的?

一般嵌入式開發(fā)流程就是先建立一個(gè)工程,再編寫源文件,然后進(jìn)行編譯,把所有的*.s 文件和*.c 文件編譯成一個(gè)*.o 文件,再對目標(biāo)文件進(jìn)行鏈接和定位,編譯成功后會(huì)生成一個(gè)*.hex 文件和調(diào)試文件
2023-06-14 09:15:01

中端設(shè)計(jì)在IC開發(fā)中的價(jià)值和思考

IC設(shè)計(jì)中通?;谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn),這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。
2023-06-09 17:17:48692

數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中為什么要做門級仿真?

門級仿真(gate levelsimulation)也稱之為后仿真,是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。
2023-06-07 09:55:421206

中端設(shè)計(jì)在IC開發(fā)中的價(jià)值和思考

IC設(shè)計(jì)中通?;谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn),這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。
2023-06-06 10:04:18248

詳解自動(dòng)駕駛安全軟件開發(fā)流程

自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)越來越重視性能、質(zhì)量和性價(jià)比,自動(dòng)駕駛口碑成為新技術(shù)應(yīng)用取得市場成功的關(guān)鍵,而口碑的建立依賴于相關(guān)軟 件開發(fā)流程、周期、時(shí)間和質(zhì)量。一家汽車企業(yè)只有擁有或者其軟件開發(fā)供應(yīng)商具有成熟的軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)、軟件開發(fā)流程、可復(fù)用的 軟件流程資源庫,才能在日益激烈的自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)競爭中獲得一席之地。
2023-06-01 11:38:340

IC驗(yàn)證的主要工作流程和驗(yàn)證工具是什么?

驗(yàn)證其實(shí)是一個(gè)“證偽”的過程,從流程到工具,驗(yàn)證工程師的終極目的都只有一個(gè)。
2023-05-31 10:34:491068

NodeMCU v2上的IC為什么會(huì)變熱?

我正在使用 NodeMCU v2 開發(fā)開發(fā)一個(gè)項(xiàng)目。問題是電路板上有一個(gè)非常小的 IC(S4),它會(huì)發(fā)熱很多。我無法理解為什么那個(gè)特定的 IC 會(huì)變熱。 我需要幫助了解什么是 IC 及其作用。
2023-05-31 06:03:34

使用ISP Uart為LPC5528 CFPA和CMPA編程流程,IC沒有響應(yīng),Uart通訊失敗的原因?

目前正在開發(fā)LPC5528 CFPA和CMPA編程流程,使用ISP Uart。 但是剛開始發(fā)送(0x5A 0xA6)(波特率115200),IC沒有響應(yīng),看來Uart通訊失敗 ?我們的原理圖如下,您有什么建議嗎? ?
2023-05-29 06:41:30

HarmonyOS應(yīng)用端云一體化開發(fā)主要流程

圖示 *附件:HarmonyOS應(yīng)用端云一體化開發(fā)主要流程.docx
2023-05-19 14:27:00

單片機(jī)方案開發(fā)流程,基于單片機(jī)的開發(fā)項(xiàng)目

單片機(jī)的開發(fā)流程是一個(gè)有序的過程,通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟。請注意,下面的描述是一個(gè)一般化的單片機(jī)開發(fā)流程,并且在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)有一些差異。
2023-05-19 13:46:551124

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計(jì)流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計(jì)流程,以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615

Cadence定制設(shè)計(jì)遷移流程加快臺積電N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā),旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺積電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比,已使用該流程的客戶成功地將遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801

如何將MISRA C:2023整合到您的嵌入式開發(fā)流程

MISRA C不是編碼風(fēng)格指南,而是一套規(guī)則和指令,用于最小化或消除已知危險(xiǎn)的編碼實(shí)踐。鑒于對安全和安保關(guān)鍵型系統(tǒng)的這種重要性,AMD4 和 MISRA C:2023 版本使開發(fā)人員有機(jī)會(huì)重新審視其流程,以改進(jìn)對有效和高效地證明 MISRA 合規(guī)性的支持。
2023-05-04 09:58:151532

半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)嗎 IC設(shè)計(jì)流程介紹

就是設(shè)計(jì)和開發(fā)這樣的芯片。IC設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中,如手機(jī)、電視、攝像頭、計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備、醫(yī)療器械等。
2023-04-26 05:30:003370

全方位了解IC芯片測試流程,IC芯片自動(dòng)化測試平臺分享

捉到,從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測試流程IC芯片自動(dòng)化測試平臺。 一、集成電路芯片的測試(ICtest)分類: 1、晶圓測試(wafertest) 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后,切割減薄之前的測試。其
2023-04-25 15:13:122065

如何利用Tcl在Vivado中實(shí)現(xiàn)定制化的FPGA設(shè)計(jì)流程?

FPGA 的設(shè)計(jì)流程簡單來講,就是從源代碼到比特流文件的實(shí)現(xiàn)過程。大體上跟 IC 設(shè)計(jì)流程類似,可以分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。
2023-04-23 09:08:491576

Xilinx FPGA Vivado 開發(fā)流程

設(shè)計(jì)流程。話不多說,上貨。Xilinx FPGA Vivado 開發(fā)流程在做任何設(shè)計(jì)之前,我們都少不了一個(gè)工作,那就是新建工程,我們設(shè)計(jì)的一些操作,必須在工程下完成,那么接下來就向大家介紹一下新建工程的步驟
2023-04-13 15:18:52

SPI IC閃爍問題如何解決?

我們正在觀察來自不同供應(yīng)商的兩個(gè) SPI IC 之間的這種行為變化。舊 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28

STM32開發(fā)

STM32開發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04

STM32F401CCU6開發(fā)

STM32F401CCU6 411CEU6開發(fā)板 32F4核心小系統(tǒng)板 學(xué)習(xí)板
2023-04-04 11:05:04

STM32F407VET6開發(fā)

STM32F407VET6開發(fā)板工控學(xué)習(xí)板帶485 雙CAN 以太網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) STM32
2023-04-04 11:05:03

求分享DSP56800EX IC開發(fā)板的詳細(xì)信息

我們正在尋找DSP56800E/EX數(shù)字信號控制器 IC,我們有這方面的參考手冊,但我們沒有得到此 IC開發(fā)板,請分享此 IC 的詳細(xì)信息,引腳說明等。
2023-04-04 08:06:29

N32G430C8L7_STB開發(fā)

N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12

N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

上位機(jī)軟件開發(fā)流程怎樣的?上位機(jī)開發(fā)軟件分享

隨著科技的發(fā)展,上位機(jī)軟件開發(fā)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的一個(gè)重要組成部分。上位機(jī)軟件開發(fā)是一種技術(shù),它可以幫助用戶更好地控制和管理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。它可以幫助用戶更有效地完成任務(wù),提高工作效率,提高生產(chǎn)力。
2023-03-28 16:20:021879

Pegasus智能家居開發(fā)套件

HiHope 滿天星智能家居開發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54

ATK-MiniSTM32F103開發(fā)

ATK-MiniSTM32F103開發(fā)板 DEVB_80X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53

整車軟件開發(fā)流程GVDP介紹

整車基線管理,實(shí)質(zhì)是整車的軟件版本管理問題,故事要從車廠的整車開發(fā)流程說起。
2023-03-28 10:14:502637

Ringo TEA2017/2開發(fā)工具時(shí),放上了IC但它沒有連接是怎么回事?

在嘗試 Ringo TEA2017/2 開發(fā)工具時(shí),我放上了 IC,但它沒有連接,如下所示。我想知道可以檢查哪一點(diǎn)來解決以下問題。
2023-03-27 07:14:50

CC2541開發(fā)套件

TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25

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