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玻璃在氫氟酸中的濕法化學(xué)蝕刻

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2023-09-18 11:06:30669

淺談PCB蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題

要注意的是,蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
2023-09-07 14:41:12474

pcb蝕刻是什么意思

 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
2023-09-06 09:36:57811

蝕刻對鈦醫(yī)藥材料納米形態(tài)表面特性及活化能的影響

鈦金屬具有較高的比強度和生物相容性,并且由于在金屬表面自發(fā)形成的鈍化膜而具有優(yōu)異的抗蝕刻性。這種薄氧化膜在空氣中容易形成,保護內(nèi)部活性鈦金屬免受侵蝕性介質(zhì)的影響。二氧化鈦具有很寬的帶隙,因此鈦經(jīng)常被用于各種應(yīng)用,包括光催化劑、化學(xué)傳感器和醫(yī)療植入物。
2023-09-01 10:18:07187

半導(dǎo)體工藝?yán)锏?b class="flag-6" style="color: red">濕法化學(xué)腐蝕

濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041705

使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導(dǎo)制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制

我們?nèi)A林科納通過光學(xué)反射光譜半實時地原位監(jiān)測用有機堿性溶液的濕法蝕刻,以實現(xiàn)用于線波導(dǎo)的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的各向同性蝕刻導(dǎo)致表面
2023-08-22 16:06:56239

半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場預(yù)計增長到2028年的120億美元,復(fù)合年增長率為2.5%

半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319

如何實現(xiàn)PCB蝕刻工藝中的均勻性呢?有哪些方法?

PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象,通常發(fā)生在頂部,這種現(xiàn)象會導(dǎo)致大尺寸PCB整個板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
2023-08-10 18:25:431013

氫氟酸在晶圓中的作用是什么

硅在暴露在空氣中時會形成一層氧化硅(SiO2)層。在許多制程步驟中,如在熱處理過程之前,需要移除這層氧化硅。氫氟酸是唯一能夠有效清洗硅片表面氧化硅的化學(xué)品。氫氟酸能夠與SiO2發(fā)生反應(yīng),生成揮發(fā)性的氟硅酸,從而清除硅片表面的氧化物層。
2023-08-02 10:40:25543

刻蝕工藝流程和步驟 酸性蝕刻和堿性蝕刻的區(qū)別

刻蝕和蝕刻實質(zhì)上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導(dǎo)體制造中,這個過程常常用于雕刻芯片上的細微結(jié)構(gòu)。
2023-07-28 15:16:594140

深度解讀硅微納技術(shù)之的蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183

深度解讀硅微納技術(shù)之蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190

華林科納攜濕法垂直領(lǐng)域平臺與您相見SEMICON China 2023

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會將在上海如期舉行,華林科納將為您帶來超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案,并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺亮相SEMICON China,與上下游企業(yè)進行一對一交流,為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251

電子玻璃激光切割解決方案

電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃,顯示玻璃基板是手機、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型;蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼,起到保護支撐作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

鋁等離子體蝕刻率的限制

都使用Cl基蝕刻化學(xué)物質(zhì)。當(dāng)在等離子體放電中分解時,CCl為還原物質(zhì)提供了來源,并用于去除表面氧化物和Cl,與下面的Al反應(yīng)。
2023-06-27 13:24:11318

鍺、硅、SiNx薄膜的各向同性等離子體蝕刻

CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當(dāng)存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時,這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會有問題。
2023-06-26 13:32:441053

四大因素解析:常規(guī)阻抗控制為什么只能是10%?

初始厚度跟樹脂含量(RC%)及玻璃布的型號相關(guān),不同品牌PP片,含膠量和玻璃布厚度有一定的差異,從產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠而言,滿足客戶需求的情況下,華秋PCB一般會選用固定的品牌廠商PP片,跟工廠壓機形成一個
2023-06-25 10:25:55

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526

遠程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計將在互補金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

濕式化學(xué)蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質(zhì)的相互作用來獲得獨特的性質(zhì),特別是,當(dāng)用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時,金屬微孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出強烈的共振。然而,用于制造微孔的技術(shù)是耗時的,并且需要昂貴的設(shè)備和專業(yè)人員。因此,英思特開發(fā)了一種通過濕化學(xué)蝕刻硅襯底來制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

什么是二強玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?

二強玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計,可用于測量化學(xué)強化玻璃的強化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應(yīng)力計測量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合,準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:57372

如何在蝕刻工藝中實施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484917

高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學(xué)機械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

太陽能光伏玻璃與浮法玻璃有什么區(qū)別?

浮法玻璃是一種常見的玻璃制造工藝,其生產(chǎn)過程中將玻璃原料(例如硅砂、碳酸鈉、石灰石等)融化后,從玻璃熔浴上方均勻地流出,經(jīng)冷卻固化成薄片狀玻璃。這種技術(shù)可以制造出高質(zhì)量、均勻厚度的玻璃,用途廣泛。
2023-04-25 11:18:471262

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

印制電路板PCB的制作及檢驗

鉆孔的沒有貫穿基材的孔。過孔是可以從基板的兩個表面都能看到,是先壓合再鉆孔的貫穿基材的孔。如圖12所示?! ∷^沉銅就是化學(xué)鍍銅。它是一種自催化氧化還原反應(yīng),化學(xué)鍍銅過程Cu2+得到電子還原為金屬銅
2023-04-20 15:25:28

酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系統(tǒng)

[技術(shù)領(lǐng)域] 本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系 統(tǒng)。 由于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對象是硅晶片,而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質(zhì)、微粒子的化學(xué)
2023-04-20 13:57:0074

工業(yè)泵在半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備中的應(yīng)用

濕法清洗 有機藥液 槽式 單片式 滾筒式在集成電路生產(chǎn)過程中,WET ?濕法工藝主要是指使用超純水及超純酸堿 , 有機等化學(xué)藥液 , 完成對晶圓的清洗刻蝕及光刻膠剝離等工藝 ??[1]。伴隨著集成電路設(shè)計線寬越來越窄,使得集成電路高
2023-04-20 11:45:00823

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應(yīng)離子蝕刻

反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

從頭到尾的半導(dǎo)體技術(shù)

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453

濕式半導(dǎo)體工藝中的案例研究

半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學(xué)工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408

氮化鋁單晶的濕法化學(xué)蝕刻

清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314

哪些因素能影響應(yīng)用的電池化學(xué)選擇呢?

可能的放電率。每種電池化學(xué)物質(zhì)也有特定的工作溫度。高溫下,電池組件可能會損壞并發(fā)生放熱反應(yīng)。電池應(yīng)有足夠的間距以獲得更好的熱穩(wěn)定性。可能需要提供液體冷卻或空氣冷卻等機制來管理設(shè)備的熱量。注意不同放電
2023-03-29 15:47:44

低溫蝕刻重新出現(xiàn)_

經(jīng)過多年的研發(fā),隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn),一種稱為低溫蝕刻的技術(shù)正在重新出現(xiàn),成為一種可能的生產(chǎn)選擇。
2023-03-29 10:14:41392

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

新技術(shù)使蝕刻半導(dǎo)體更容易

研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。
2023-03-28 09:58:34251

使用 ClF 3 H 2遠程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅

在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402

pcb線路板入門基礎(chǔ)培訓(xùn)

。3-2um,重量增加較少,目的是不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅,便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;④ 全板鍍銅:主要是為加厚保護那層薄薄的化學(xué)銅以防其空氣氧化,形成孔內(nèi)無銅或
2023-03-24 11:24:22

Pb(ZrTi)O 3鐵電體的濕化學(xué)蝕刻

當(dāng)今世界信息社會的發(fā)展在很大程度上依賴于高比特率電信技術(shù)的質(zhì)量。雖然微波和光纖被用于長距離傳輸,但光網(wǎng)絡(luò)也將對高比特率信息的局部分布發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
2023-03-23 10:36:32346

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