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PCB的失效分析服務(wù)介紹
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軌道交通電子元器件失效分析
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2024-03-15 17:34:29
5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析
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IC芯片半導(dǎo)體開封試驗(yàn),專注元器件領(lǐng)域失效檢測(cè)
開封以及機(jī)械開封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
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MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析功
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2024-03-13 16:26:07
淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效
，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?++背景從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以
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表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線高失效原因及其案例分析
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貼片電阻阻值降低失效分析
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
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179MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
車規(guī)級(jí)多芯片模塊車規(guī)AEC-Q104認(rèn)證
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晶振失效三大原因及解決辦法
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電阻器的失效模式有哪些
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動(dòng)。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機(jī)理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
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什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？
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216詳解陶瓷電容的失效分析
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時(shí)電容時(shí)好時(shí)壞。
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第20講：DIPIPM?市場失效分析（2）
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2023-12-27 15:41:37278
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BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233
233DIPIPM?市場失效分析（1）
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
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2023-12-21 10:26:58335
335常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解決？
形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細(xì)介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關(guān)措施來減緩失效的發(fā)生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當(dāng)齒輪受到循環(huán)載荷時(shí)
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1051ESD失效和EOS失效的區(qū)別
各有不同。本文將詳細(xì)介紹ESD失效和EOS失效的區(qū)別。 首先，讓我們先來了解一下ESD失效。ESD失效是指由于靜電放電引起的電子元件或電路的損壞。靜電放電可以在日常生活中產(chǎn)生，例如人體與地面之間摩擦?xí)r產(chǎn)生的靜電放電。當(dāng)人們接觸電子器件時(shí)，這些放
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3068淺談失效分析—失效分析流程
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530
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USB脫落失效分析
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測(cè)試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測(cè)試結(jié)果：焊接面有較大
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車規(guī)MCU之設(shè)計(jì)失效模式和影響分析(DFMEA)詳解
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
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保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
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會(huì)導(dǎo)致PCB失效原因有哪些
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128阻容感失效分析
有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020
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LED燈帶失效分析
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188
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鋰電池失效原因及解決方法
短路、電解液的腐蝕等。本文將詳細(xì)介紹鋰電池失效的原因及解決方法。 首先，鋰電池失效的一個(gè)常見原因是化學(xué)物質(zhì)的析出。鋰離子電池中的電解液在長時(shí)間使用后，其中的溶解物質(zhì)可能會(huì)聚集起來，形成固體物質(zhì)。這些固體物質(zhì)會(huì)
2023-12-08 15:47:14598
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PCB失效分析技術(shù)大全
對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。
2023-12-04 14:52:53102
102X-RAY在失效分析中的應(yīng)用
待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞待測(cè)物的情況下觀察內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242
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DIPIPM失效解析報(bào)告解讀及失效樹分析
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414
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失效分析的原因、機(jī)理及其過程介紹
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56967
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IGBT的失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
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pcb焊接的質(zhì)量對(duì)于電子設(shè)備的性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響，pcb焊接是什么？本文小編將和你介紹pcb焊接相關(guān)知識(shí)。
2023-11-21 15:08:04364
364FPC焊點(diǎn)剝離失效分析
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312
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2023-11-20 15:13:441444
1444PCB失效分析技術(shù)概述
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115
115九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56156
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如何對(duì)失效的電子主板進(jìn)行FA分析
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386
386DIPIPM的失效解析流程
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319
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車門控制板暗電流失效分析
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
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鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
等問題，分析其失效原因，通過試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378
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2023-10-26 13:38:59
PCB電路板應(yīng)變測(cè)試/應(yīng)力檢測(cè)儀/應(yīng)力儀TSK-32-24C
應(yīng)變背景介紹 常見由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式：焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因?yàn)閼?yīng)力
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芯片粘接失效模式和芯片粘接強(qiáng)度提高途徑
芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對(duì)如何在芯片粘接過程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
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HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
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pcb電路板過孔處理知識(shí)介紹
過孔是pcb的一種額外處理方式，目的是為了降低pcb故障排除和返工的次數(shù)，提高PCB組裝良率或者熱性能。單面pcb電路板過孔怎么處理，下面捷多邦小編和你介紹一下pcb過孔的一些處理方式。
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本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
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LGA封裝芯片焊接失效
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
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滾動(dòng)軸承的失效原因及措施
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212
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各種材料失效分析檢測(cè)方法
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291
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pcb各層的含義完整介紹
大家都知道PCB線路板通常由多個(gè)層次或?qū)咏M成，但其實(shí)每個(gè)層都有特定的功能和含義。今天就由深圳捷多邦小編為大家對(duì)pcb各層的含義完整介紹。
2023-09-11 10:22:182753
2753集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331
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PCB工藝制程能力介紹及解析（下）
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:51:34614
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pcb短路不良分析 pcb板短路分析
不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628
1628pcb短路分析改善報(bào)告
pcb短路分析改善報(bào)告 背景說明 PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中非常重要的部件，而其中的短路問題會(huì)給電路帶來嚴(yán)重的影響，甚至?xí)?dǎo)致電路的故障。因此，對(duì)PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918
918pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見不良原因及分析
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個(gè)或多個(gè)回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時(shí)的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193203
3203集成電路失效分析
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627
627肖特基二極管失效機(jī)理
肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關(guān)元件，在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971
971芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800
2800半導(dǎo)體失效分析
半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736
736鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文
，在使用過程中，鉭電容也會(huì)出現(xiàn)失效現(xiàn)象，導(dǎo)致電路無法正常工作。因此，本文將對(duì)鉭電容失效原因進(jìn)行分析，并介紹有關(guān)鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關(guān)鍵之一。隨著使用時(shí)間
2023-08-25 14:27:562133
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基于有限元的PCB板上關(guān)鍵元件熱可靠性分析
電子設(shè)備的持續(xù)小型化使得PCB板的布局越來越緊湊，然而不合理的PCB板布局嚴(yán)重影響了板上電子元器件的熱傳遞通路，從而導(dǎo)致電子元器件的可靠性因溫度升高而失效，也即系統(tǒng)可靠性大大降低。這也使得PCB板的溫升問題上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415
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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析
本文通過對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930
930芯片失效分析程序的基本原則
與開封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317
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集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779
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PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法
。一旦焊點(diǎn)失效，該P(yáng)CBA將被返修或報(bào)廢。提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法。
2023-06-25 09:27:49471
471集成電路封裝失效分析流程
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315
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集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段：亮點(diǎn)分析（EMMI）
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310
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怎樣進(jìn)行芯片失效分析？
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365
1365TVS二極管失效機(jī)理與失效分析
。
通過對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678
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進(jìn)口芯片失效怎么辦？做個(gè)失效分析查找源頭
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357
1357壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理
失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117
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半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360
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技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析
本文要點(diǎn)多層PCB有很多優(yōu)點(diǎn)，但是，多層結(jié)構(gòu)也會(huì)給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點(diǎn)。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化
2023-04-13 15:15:351197
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PCB失效分析技術(shù)總結(jié)
程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
749PCB板電磁信息的獲取及運(yùn)用分析
調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時(shí)域的示波器、TDR（時(shí)域反射測(cè)量法）示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無法給出一個(gè)反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。
2023-03-31 10:49:54675
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論