--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 服務(wù)區(qū)域 全國(guó)
- 服務(wù)周期 2-3個(gè)月,提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)
- 發(fā)票 可提供
- 報(bào)告類型 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告
--- 產(chǎn)品詳情 ---
AEC-Q104認(rèn)證測(cè)試
廣電計(jì)量AEC-Q104測(cè)試能力提供全套的測(cè)試認(rèn)證服務(wù),通過(guò)使用各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式或機(jī)理,確定其最終原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生,提高產(chǎn)品的可靠性。
服務(wù)背景
AEC-Q104是基于失效機(jī)制的車用多芯片組件(MCM)應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證規(guī)范。MCM多芯片模組規(guī)范解決了困擾IC設(shè)計(jì)廠商與Tier1汽車模塊商在MCM、系統(tǒng)構(gòu)裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等復(fù)雜多芯片型態(tài)應(yīng)該依循IC,還是模塊規(guī)范的難題。更是在車用行業(yè)規(guī)范中,首次定義車用板階可靠性測(cè)試項(xiàng)目(Board Level Reliability, BLR)的規(guī)范。
產(chǎn)品范圍
車用多芯片組件
測(cè)試項(xiàng)目
測(cè)試項(xiàng)目分組
● A組:加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試(6項(xiàng))
● B組:加速壽命模擬測(cè)試(3項(xiàng))
● C組:封裝組裝完整性測(cè)試(8項(xiàng))
● D組:晶圓制造可靠度測(cè)試(5項(xiàng))
● E組:電氣特性確認(rèn)測(cè)試(10項(xiàng))
● F組:瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試(2項(xiàng))
● G組:空封器件完整性測(cè)試(8項(xiàng))
● H組:模塊專項(xiàng)測(cè)試(7項(xiàng))
測(cè)試周期
2-3個(gè)月,提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)
常見(jiàn)問(wèn)題
Q:AEC-Q104與其他AECQ認(rèn)證服務(wù)之間的關(guān)系?
A:AEC-Q104規(guī)范中,共分為A-H八大系列。其中,一大原則,在于MCM上使用的所有組件,包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身,在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試,包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP);以及3項(xiàng)失效類檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);
若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200,那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中,依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用,決定驗(yàn)證項(xiàng)目,驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。
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