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      電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

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      2023-06-29 14:18:13328

      陶瓷封裝基板在微波器件中的應(yīng)用研究

      隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
      2023-06-29 14:15:32444

      DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響

      DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個(gè)方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
      2023-06-25 14:35:51472

      薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

      隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
      2023-06-25 14:33:14352

      陶瓷基板與PCB板大PK：電子基板領(lǐng)域的較量與選擇

      PCB板
      北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-06-25 10:26:00

      介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響研究

      近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
      2023-06-21 15:13:35623

      氧化鋁陶瓷電路板沉槽設(shè)計(jì)加工，陶瓷基板金屬化

      陶瓷電路板
      slt123發(fā)布于 2023-06-20 16:49:51

      DBA基板未來應(yīng)用領(lǐng)域分析

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DBA直接覆鋁陶瓷基板是一種新型的電子材料，將會(huì)
      2023-06-20 11:08:42441

      陶瓷基板（電路板）的可靠性研究及其相關(guān)測試方法

      陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料，在電子產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。然而，由于其脆性和易碎性，其可靠性問題一直是制約其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。本文將深入探討陶瓷基板的可靠性研究及其相關(guān)測試方法。
      2023-06-19 17:41:16460

      “多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

      陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
      2023-06-19 17:39:58872

      高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

      高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
      2023-06-19 17:35:30654

      氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

      常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
      2023-06-19 17:02:27510

      PCB陶瓷基板未來趨勢

      陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
      2023-06-16 11:30:20642

      DPC陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的應(yīng)用與發(fā)展

      摘要：隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，新能源產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展。本文將重點(diǎn)探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的關(guān)鍵應(yīng)用與發(fā)展，包括其在太陽能光伏、風(fēng)能
      2023-06-14 10:39:44629

      DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開花成長空間廣闊

      常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
      2023-06-11 11:27:02776

      常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

      器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強(qiáng)度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
      2023-06-09 15:49:241819

      總投資58億元，廣芯一封裝基板項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

      據(jù)了解，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達(dá)56 億元。
      2023-06-09 15:12:501059

      什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
      2023-06-06 15:31:51700

      陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？

      。 2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。 3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
      2023-06-06 14:41:30

      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

      第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
      2023-06-05 16:10:184150

      DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

      良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。
      2023-06-04 16:47:34740

      國瓷材料：DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

      氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
      2023-05-31 15:58:35876

      陶瓷基板之氮化鋁陶瓷PCB的圍壩工藝和性能優(yōu)勢

      陶瓷
      slt123發(fā)布于 2023-05-31 15:02:40

      常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

      在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
      2023-05-31 11:10:222687

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
      2023-05-31 10:32:021587

      Cernox 低溫溫度傳感器的技術(shù)參數(shù)

      馬輻射、熱循環(huán)和機(jī)械耐久條件下證明長期穩(wěn)定性。與其他可用的低溫溫度傳感器相比，碳陶瓷低溫溫度計(jì)具有優(yōu)越的機(jī)械和熱環(huán)境性能，被廣泛應(yīng)用于整個(gè)工業(yè)研究領(lǐng)域。 特征※ 20年來，每年測量的長期穩(wěn)定性漂移小于
      2023-05-31 10:16:53

      基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

      使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
      2023-05-26 15:04:022075

      在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

      碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。 碳油是常用
      2023-05-25 15:34:03490

      帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積
      2023-05-23 16:53:511328

      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會(huì)成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內(nèi)頭家量產(chǎn)企業(yè)為江蘇富樂華。
      2023-05-22 16:16:29618

      什么是射頻封裝技術(shù)？(詳細(xì)篇)

      封裝這個(gè)詞對于工程師來說應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
      2023-05-17 17:24:391061

      藍(lán)寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

      藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
      2023-05-17 08:42:00519

      陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導(dǎo)向

      ? 點(diǎn)擊藍(lán)字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝
      2023-05-16 08:43:36689

      微波組件中的薄膜陶瓷電路板

      薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm）。
      2023-05-15 10:18:56591

      介紹先進(jìn)封裝基板的發(fā)展趨勢和技術(shù)方向

      封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。
      2023-05-09 09:27:201020

      氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

      隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
      2023-05-07 13:13:16408

      氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

      隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
      2023-05-04 12:11:36300

      激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應(yīng)用

      來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時(shí)性基板，而移除暫時(shí)性基板最適
      2023-04-28 17:44:43972

      高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

      高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
      2023-04-27 11:21:421862

      封裝基板市場將在2023年走向衰退？

      不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
      2023-04-26 14:37:331231

      藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

      藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點(diǎn)為2040℃。
      2023-04-25 15:38:04400

      射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無源器件集成

      射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統(tǒng)級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
      2023-04-20 10:22:11405

      大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

      陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
      2023-04-17 09:54:48703

      陶瓷 PCB：其材料、類型、優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)-YUSITE

      140um (4oz)-350um (10oz) 的高銅厚度時(shí)使用此方法。低溫共燒陶瓷 PCB 或 LTCC PCB對于這種類型，可以使用或不使用玻璃進(jìn)行制造。傳統(tǒng)方法是將陶瓷物質(zhì)與玻璃材料結(jié)合
      2023-04-14 15:20:08

      DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

      在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
      2023-04-12 11:25:121592

      陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

      想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
      2023-04-12 10:42:42708

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

      工藝，F(xiàn)C-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝。　　BGA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢
      2023-04-11 15:52:37

      芯片那么小，封裝基板走線損耗能大到哪去？

      一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關(guān)系。那么大家會(huì)不會(huì)
      2023-04-07 16:48:52

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。
      2023-03-31 10:48:331518

      錫膏廠家講解：高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的區(qū)別

      在我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，通常會(huì)使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較
      2023-03-27 09:44:16881

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