DBA基板未來應用領域分析

隨著電子技術的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關注的材料之一。

DBA直接覆鋁陶瓷基板是一種新型的電子材料，將會成為未來電子材料領域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內頭家量產企業(yè)為江蘇富樂華。特別的，隨著國內新能源汽車超級快充站、智能電網、高壓光伏風電領域的迅速發(fā)展，對功率器件的高壓、高功率密度、強散熱等需求更加迫切，作為直接覆銅DCB陶瓷基板已不能滿足器件的散熱需求。

特性驗證對比

本文還將以AMB氮化硅覆銅陶瓷基板與DBA氮化鋁覆鋁基板進行性能對比研究：

AMB氮化硅覆銅陶瓷載板主要采用活性金屬焊料作為連接中間層，在真空釬焊條件下實現(xiàn)Cu箔與陶瓷的鍵合，活性金屬焊料層能緩解銅與瓷片之間的熱應力，具有理想的可靠性與散熱性能；DBA直接覆鋁載板，是在高溫(高于660℃)條件下將鋁液直接與AlN陶瓷進行浸潤，經冷卻后直接實現(xiàn)Al與AlN的鍵合，由于Al具有更低的強度，在冷熱循環(huán)過程中，可以有效減緩鋁與陶瓷間的熱應力，具有優(yōu)異的可靠性。目前氮化硅AMB陶瓷載板與DBA直接覆鋁載板均是大功率器件的封裝重要材料，且各有優(yōu)勢，本文將選取相關重要性能參數(shù)進行對比比較。

▲(a)氮化硅AMB母板載板,(b)氮化鋁DBA母板載板

本研究選擇SAM聲波掃描檢查界面空洞率、鍵合強度、高壓局部放電性能、熱循環(huán)可靠性、表面可焊性等性能進行對比驗證測試。

①載板超聲波掃描空洞率驗證

選取的氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板，對母板樣品，尺寸為138×190mm，經表面清洗及圖形轉移、圖形蝕刻后，進行超聲波掃描，檢查樣品界面處的焊接空洞率，所用設備為InsightSAM聲波掃描顯微鏡，可得AMB覆銅陶瓷載板與DBA陶瓷載板其界面空洞率均＜0.5%，AMB與DBA載板樣品均具有超卓的焊合效果。

▲(a)氮化硅AMB母板載板SAM聲波掃描圖,(b)氮化鋁DBA母板載板SAM聲波掃描圖

②鍵合強度測試

氮化硅AMB載板母板與氮化鋁DBA樣品母板，樣品制備成測試條圖形，速度設定50mm/min，圖形樣品金屬層寬度5mm，90°垂直向上剝離測試，采用剝離測試機為HY-BL型號。

▼氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板剝離強度

樣品測試過程中，AMB樣品均完成銅層與氮化硅陶瓷間的剝離，其剝離強度值達到13.97~14.63N/mm；DBA樣品在測試過程中，隨著夾頭牽引鋁層，進行緩慢提升，其剝離力急劇增長，達到設備極限98.0N時，設備迅速急停，發(fā)現(xiàn)鋁層并未均勻拉起，鋁層剝離測試時出現(xiàn)急劇頸縮，并斷裂。可以判斷，DBA金屬鋁層與氮化鋁陶瓷間的鍵合強度值大于鋁層的抗拉強度，估算其剝離強度＞19.6N/mm。

③載板局部放電性能驗證

選取的氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板，該樣品圖形具有等效平板電容特征。在氟油中，局部放電測量儀的高壓電極連接載板一面，載板另一面連接接地金屬平板。分別在4.5kV、7.0Kv、9Kv的高壓下進行持續(xù)時間為1min的絕緣局部放電測試。檢測AMB覆銅載板與DBA直接覆鋁載板的在高壓條件下max局部放電量，進行性能對比，根據(jù)國際電工協(xié)會標準，以局部放電量＜10pC為判斷標準進行評價。

▲局部放電測試示意圖

▼氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板局部放電性能

氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板，在4.5Kv持續(xù)1min條件下，均滿足局部放電量＜10pC的要求；在7.0Kv持續(xù)1min測試中，DBA載板仍然保持良好的局部放電特性，局部放電量＜10pC，AMB載板的局部放電量激增數(shù)百倍，測試的樣品中局部放電量均大于1000pC；針對DBA樣品繼續(xù)升壓進行9.0Kv持續(xù)1min條件下測試，DBA載板局部放電量＜10pC，高壓條件下，氮化鋁DBA載板局部放電性能優(yōu)于氮化硅AMB載板。

④熱循環(huán)可靠性驗證

選取的氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板，置于TSE-12-A型號冷熱循環(huán)試驗箱中，進行熱循環(huán)可靠性測試，測試條件為，-55℃/30min~150℃/30min中間轉換時間小于60s，熱循環(huán)測試3000次后，采用InsightSAM聲波掃描顯微鏡進行界面檢查?？芍?，氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板，均具有良好的熱循可靠性。3000次熱循環(huán)測試并未影響鍵合區(qū)的強度，陶瓷保持完整。

▲(a)氮化硅AMB載板0次熱循環(huán)SAM超聲波掃描圖,(b)氮化鋁DBA載板0次熱循環(huán)SAM超聲波掃描圖,(c)氮化硅AMB載板3000次熱循環(huán)SAM超聲波掃描圖,(d)氮化鋁DBA載板3000次熱循環(huán)SAM超聲波掃描圖

⑤表面可焊性驗證

選取的氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板樣品，分別進行化鍍鎳金，Ni層厚度為3.0~7.0μm，金層厚度為0.025~0.045μm，進行表面可焊性測試。

具體步驟操作為：在載板表面指定區(qū)域使用焊料進行涂刷（Sn-Ag3.5Cu0.5），平移置于288±5℃條件下的加熱平臺上，保持10-30s，充分熔融后，樣品平移至冷卻區(qū)域，目視檢查所覆焊接區(qū)應光滑、無虛焊、漏焊等。測試結果，可知氮化硅AMB載板與氮化鋁DBA載板樣品均具有良好的可焊性能，測試表面焊錫區(qū)面積達≥95%以上。

▲(a)氮化硅AMB載板可焊性測試,(b)氮化鋁DBA載板可焊性測試

結論分析：

本文重點針對AMB載板與DBA載板的相關性能進行測試，其中在焊接空洞率、鍵合強度、熱循環(huán)可靠性、表面可焊性等測試過程中，均表現(xiàn)優(yōu)異且符合商用載板的基本使用要求。AlN載板擁有較高的熱導率120-180W/mK，與氮化硅AMB載板相比，考慮相當熱導量性能條件下，采用的0.635mm的氮化鋁陶瓷層厚度的氮化鋁DBA載板具有更高的絕緣性能，主要體現(xiàn)在載板的局部放電性能上。在器件應用上，氮化鋁DBA載板，高電壓下局部放電量低，且其與Si芯片熱膨脹系數(shù)匹配性好，適合大功率Si基大功率器件模塊；氮化硅AMB載板，氮化硅陶瓷強度高（抗彎強度≥800Mpa），韌性好，其與SiC芯片熱膨脹系數(shù)匹配性好，適合大功率SiC器件模塊。

為滿足器件在嚴苛環(huán)境下高壓、大功率、高可靠性以及強散熱需求下，DBA基板可選擇厚度為0.635mm氮化鋁陶瓷，DBA基板綜合熱導率可達到185-210W/m·k，是強散熱需求器件的理想襯板。

DBA基板未來應用領域分析

DBA技術是一種將鋁基板與其他材料直接結合在一起的技術，通過該技術可以提高整個系統(tǒng)的散熱效率、可靠性和節(jié)省成本。下面將分析DBA直接覆鋁基板在高壓輸變電、智能電網、儲能系統(tǒng)、超級充電站、軌交等半導體器件、高壓光伏發(fā)電領域的應用情況。

①高壓輸變電、智能電網

在高壓輸變電和智能電網領域，要求半導體器件具有高壓、高溫、高功率和高穩(wěn)定性能。采用DBA直接覆鋁基板可以提高半導體器件的散熱效率，延長使用壽命，并且降低使用成本。

②超級充電站

超級充電站需要快速充電和加強散熱，以確保車輛充電的安全性和穩(wěn)定性。采用DBA直接覆鋁基板的快速熱傳導能力結合水冷散熱，可迅速將熱量排出，降低芯片結溫，提高充電站的散熱效率，增加充電速度，同時減少充電過程中的安全隱患。此外理想耐壓可靠性，可以實現(xiàn)高壓大功率需求。

③軌道交通

在軌交領域，要求半導體器件具有高壓（2500V~6500V）、高溫、高功率和高可靠性能，采用DBA直接覆鋁基板不僅可以滿足高壓的嚴苛需求而且具有高可靠性，減少維護和更換成本。

④高壓光伏風電領域

在高壓光伏風電領域，要求半導體器件具有高壓、高溫、高功率和高穩(wěn)定性能。采用高壓器件可以進一步降低成本，減少損耗，采用DBA直接覆鋁基板可以提高半導體器件的散熱效率，器件功率密度可以進一步增加，大大降低使用成本。
責任編輯：彭菁