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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      • 詳情
      • 知識
      • 相關(guān)內(nèi)容

      陶瓷基板簡介

      　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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      陶瓷基板知識

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      陶瓷基板技術(shù)

      DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

      DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

      引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱...

      2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 269 0

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      選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

      2025-01-10 標(biāo)簽：FR4基板材料陶瓷基板 739 0

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點

      ? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)...

      2025-01-27 標(biāo)簽：脈沖陶瓷基板 359 0

      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

      在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基...

      2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 1668 0

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。

      2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 984 0

      半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

      半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

      近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對...

      2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 655 0

      IGBT絕緣特性

      IGBT絕緣特性

      IGBT絕緣特性 電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

      2024-11-29 標(biāo)簽：絕緣IGBT陶瓷基板 716 0

      陶瓷基板切割要注意材料分類

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      新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現(xiàn)...

      2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 553 0

      陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

      陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

      陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷...

      2024-06-27 標(biāo)簽：pcbDBC陶瓷基板 2541 0

      基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

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      摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù...

      2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2346 0

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      陶瓷基板資訊

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？ 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……

      2025-04-02 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 84 0

      國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

      國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

      2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

      2025-04-01 標(biāo)簽：玻璃基板PCB電路板陶瓷基板 189 0

      陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

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      在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料...

      2025-03-31 標(biāo)簽：LTCCAMBDPCM 140 0

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      在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和D...

      2025-03-28 標(biāo)簽：DBCAMB陶瓷基板 183 0

      陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

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      2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 300 0

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      日前，2025激光金耀獎（GloriousLaserAward，簡稱GLA）評選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案在一眾應(yīng)用項目...

      2025-03-19 標(biāo)簽：激光全自動陶瓷基板 182 0

      一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

      陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理...

      2025-03-17 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 158 0

      氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

      氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

      氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率...

      2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 134 0

      陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

      陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

      氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用...

      2025-02-24 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 202 0

      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

      陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標(biāo)有不少，在工程實踐中，平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指...

      2025-02-08 標(biāo)簽：陶瓷基板 8306 0

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      • Arduino
        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
      • Kinetis
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      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
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        Cortex-A
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      • Mobileye
        Mobileye
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        超級本
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