高科技術(shù)領(lǐng)域及許多行業(yè)中已得到應(yīng)用：1在電子工業(yè)中的應(yīng)用（1）多芯片式封裝用陶瓷多層基板：封裝用的納米氧化鋁陶瓷多層基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯疊片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四種。（2）高壓鈉燈
2016-10-21 13:51:08
的是氧化鋁(Al2O3) 陶瓷，氮化鋁（AlN）陶瓷。氧化鋁(Al2O3) 陶瓷呈白色，熱導(dǎo)率為20 W/(m-K) 30 W/(mK), 25°C~200°C溫度范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)為7.0 x 10-6
2021-02-20 15:13:28
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線(xiàn)路板上生長(zhǎng)一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線(xiàn)路。
2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時(shí)Al2O3含量在80％或75％者也劃為斯利通普通氧化鋁陶瓷系列。
2019-06-20 17:09:31
生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)應(yīng)用的高導(dǎo)熱陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、Si3N4等。（1）Al2O3陶瓷基片氧化鋁陶瓷是目前應(yīng)用最成熟的陶瓷基片材料，優(yōu)點(diǎn)在于價(jià)格低廉，耐熱沖擊性和電絕緣性較好，制備加工
2021-01-20 11:11:20
在陶瓷電路板加工生產(chǎn)工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導(dǎo)熱、高絕緣和耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，在電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工
2021-05-05 14:20:06
`陶瓷隔膜氧化鋁-提高電池安全性能什么是陶瓷隔膜：陶瓷涂覆特種隔膜：是以PP，PE或者多層復(fù)合隔膜為基體，表面涂覆一層納米級(jí)三氧化二鋁材料，經(jīng)過(guò)特殊工藝處理，和基體粘接緊密。顯著提高鋰離子電池
2014-04-23 10:51:42
kg?？梢?jiàn)原材料好壞帶來(lái)的收入差異之大。 關(guān)鍵在于原料的選擇和工藝。市場(chǎng)上有些公司拿著4個(gè)9，甚至3個(gè)9的氧化鋁冒充5個(gè)9氧化鋁低價(jià)給長(zhǎng)晶企業(yè)，也能長(zhǎng)出晶體，大家就滿(mǎn)意了。結(jié)果晶體質(zhì)量差，最后成品率極低
2011-12-20 10:06:24
很多，同時(shí)還占據(jù)了更多的空間。常見(jiàn)的LED陶瓷支架又分為氧化鋁陶瓷支架，氮化鋁陶瓷支架倆種。氧化鋁陶瓷支架：應(yīng)用廣的陶瓷支架，相對(duì)于氮化鋁陶瓷支架成本較低，導(dǎo)熱率卻比鋁基板高十倍左右，按常理說(shuō)作為大燈
2021-01-28 11:04:49
主要優(yōu)點(diǎn)。主要種類(lèi)有：A: 96/99氧化鋁陶瓷基片：應(yīng)用范圍最廣，價(jià)格低廉。B:氮化鋁陶瓷基片：導(dǎo)熱系數(shù)高，無(wú)毒，可代替BeO陶瓷基片。C:氮化硅陶瓷基片：強(qiáng)度高，雖導(dǎo)熱系數(shù)比不上氮化鋁陶瓷，但可以
2016-09-21 13:51:43
等主要優(yōu)點(diǎn)。主要種類(lèi)有：A: 96/99氧化鋁陶瓷基片：應(yīng)用范圍最廣，價(jià)格低廉。B:氮化鋁陶瓷基片：導(dǎo)熱系數(shù)高，無(wú)毒，可代替BeO陶瓷基片。C:氮化硅陶瓷基片：強(qiáng)度高，雖導(dǎo)熱系數(shù)比不上氮化鋁陶瓷
2017-05-18 16:20:14
，都在告訴我們，創(chuàng)新無(wú)可限量！目前來(lái)說(shuō)，關(guān)于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡億PCB可以接受客戶(hù)定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿(mǎn)足線(xiàn)間距大于20微米，更是采用全自動(dòng)化的生產(chǎn)，無(wú)需過(guò)多的人力，也避免了很多流程上的失誤。
2020-10-23 09:05:20
，但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0w/mk左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8w/mk，因?yàn)橛薪^緣層的緣故，銅基板的導(dǎo)熱率只能達(dá)到2w/mk左右。相對(duì)于傳統(tǒng)材料，氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率是15～35 w/mk，氮化鋁陶瓷
2021-01-11 14:11:04
，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。DPC陶瓷基板還有各種各樣的優(yōu)點(diǎn)低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使得信號(hào)損耗更小。高熱導(dǎo)率——氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35
2021-01-18 11:01:58
體，溫升僅5℃左右；3.導(dǎo)熱率：陶瓷電路板的氧化鋁導(dǎo)熱率可以達(dá)到15~35，氮化鋁可以達(dá)到170~230,。因?yàn)樵诮Y(jié)合強(qiáng)度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會(huì)更加匹配，測(cè)試的拉力值更是可以達(dá)到45兆帕。4.
2021-05-13 11:41:11
、汽車(chē)電子、深海鉆探等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(S13N4)、氧化鈹(BeO)碳化硅(SiC)等。陶瓷基板產(chǎn)品問(wèn)世，開(kāi)啟散熱
2021-04-19 11:28:29
， ”預(yù)計(jì)到2027年氧化鋁陶瓷市場(chǎng)將從2019年的91.174億美元增長(zhǎng)到1,130.20百萬(wàn)美元，并且預(yù)計(jì)從2020年到2027年將以3.2％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。陶瓷基板恰好能滿(mǎn)足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
實(shí)現(xiàn)多層化且生產(chǎn)效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現(xiàn)實(shí)情況來(lái)看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時(shí)其加工技術(shù)與其他材料相比也是最先進(jìn)的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
1250。C下分解制得氧化鋁粉。該方法雖然工藝較為簡(jiǎn)單，成本也相對(duì)較低，但是，其生產(chǎn)周期長(zhǎng)，存在熱溶解現(xiàn)象，且分解過(guò)程中產(chǎn)生的SO3、NH3會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染，因此該方法正被逐漸淘汰。3）醇鋁水解法有機(jī)
2012-03-08 11:11:14
精制銨明釩。然后將得到的精制銨明釩在1250。C下分解制得氧化鋁粉。該方法雖然工藝較為簡(jiǎn)單，成本也相對(duì)較低，但是，其生產(chǎn)周期長(zhǎng)，存在熱溶解現(xiàn)象，且分解過(guò)程中產(chǎn)生的SO3、NH3會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染
2012-02-20 14:04:18
陶瓷基板的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一環(huán)，陶瓷基板設(shè)計(jì)的優(yōu)劣將會(huì)影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設(shè)計(jì)，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
`斯利通（155 2784 6441）3535氧化鋁陶瓷支架高可用UV紫外燈珠領(lǐng)域混合陶瓷基板基板 基材名稱(chēng)：陶瓷載板基材材料厚度：1.0mm導(dǎo)電層：Cu，Ni，Au金屬層厚度：300μm表面準(zhǔn)備：浸金陶瓷電路板供應(yīng)商：斯利通金屬單面/雙面：雙面 鍍銅通孔：是的`
2020-04-25 15:21:35
，但金線(xiàn)連結(jié)的散熱效能仍相當(dāng)有限，近來(lái)也有多種解決方案針對(duì)此進(jìn)行改善，例如采用具高散熱系數(shù)的基板材料，如以碳化硅基板或矽基板取代傳統(tǒng)的氧化鋁材質(zhì)，或改用氮化鋁或陽(yáng)極化鋁基板等手段，藉此達(dá)到內(nèi)部高效散熱
2019-07-03 16:40:29
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點(diǎn)廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機(jī)、汽車(chē)及自動(dòng)化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠(chǎng)商主要
2020-11-16 14:16:37
目前電子陶瓷百花齊放，下文由斯利通提供一些陶瓷基板的種類(lèi)，性能，以及應(yīng)用。氧化鋁陶瓷目前應(yīng)用最多，其優(yōu)勢(shì)在于：熱學(xué)特性：耐熱性和導(dǎo)熱性強(qiáng)機(jī)械特性：強(qiáng)度和硬度高其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強(qiáng)，生物
2021-04-25 14:11:12
習(xí)的憑依，是當(dāng)下智能機(jī)器人發(fā)展必不可少的一環(huán)?？茖W(xué)發(fā)展離不開(kāi)基礎(chǔ)設(shè)施的支持，芯片和傳感器想要穩(wěn)定高效的工作也需要好的助力——斯利通氮化鋁陶瓷基板（AlN）。陶瓷之所以被選中，得益于其本身優(yōu)異的性能。對(duì)任何
2021-04-23 11:34:07
`355nm紫外激光器打標(biāo)氧化鋁環(huán)保不掉色納秒紫外激光器打標(biāo)氧化鋁比油墨噴碼有明顯的優(yōu)越性打標(biāo)氧化鋁需采用高精度高穩(wěn)定性的紫外固體激光器 氧化鋁材料是先進(jìn)技術(shù)的陶瓷材料，常應(yīng)用于各種工業(yè)當(dāng)中，具有
2021-07-06 08:31:46
權(quán)威專(zhuān)家測(cè)試結(jié)果表明，每生產(chǎn)1kg的晶塊料需要耗損200立方的氫氣，消耗很高，氫氣多少有些雜質(zhì)，由于氫氣：氧化鋁=200，所以有很多雜質(zhì)不可避免吹到氧化鋁晶體內(nèi)。 晶塊料，每公斤粉體加工成晶塊料成本
2011-12-20 10:17:51
摘要介紹了國(guó)產(chǎn)DCS 控制系統(tǒng)在山東鋁業(yè)公司氧化鋁廠(chǎng)1920t/ d 氧化鋁循環(huán)焙燒爐國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中的應(yīng)用。闡述了焙燒爐的工藝流程、DCS 系統(tǒng)的硬件配置及軟件組態(tài)，并對(duì)在相同工藝條件
2009-01-17 13:26:04
31 通過(guò)對(duì)氧化鋁薄膜式濕度儀工作原理的介紹，分析了此類(lèi)濕度儀的良好性能，并比較了壓力露點(diǎn)與常壓露點(diǎn)的數(shù)值差異針對(duì)寶鋼冷軋廠(chǎng)能源車(chē)間的在線(xiàn)實(shí)際應(yīng)用較詳細(xì)地分析了影響
2009-03-16 09:26:3317 介紹了國(guó)產(chǎn)DCS 控制系統(tǒng)在山東鋁業(yè)公司氧化鋁廠(chǎng)1920t/ d 氧化鋁循環(huán)焙燒爐國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中的應(yīng)用。闡述了焙燒爐的工藝流程、DCS 系統(tǒng)的硬件配置及軟件組態(tài),并對(duì)在相同工藝條件下所
2009-04-07 11:57:1030 本文通過(guò)介紹西門(mén)子公司新一代的固體型雷達(dá)——Sitrans LR460 成功解決山東魏橋鋁業(yè)氧化鋁粉料倉(cāng)的料位測(cè)量難題，并總結(jié)比較了各種物位測(cè)量技術(shù)在氧化鋁粉料倉(cāng)的應(yīng)用。
2010-07-20 14:29:3516 氧化鋁生產(chǎn)工藝流程圖
流程仿真技術(shù)原理
根據(jù)工藝過(guò)程所涉及到的基礎(chǔ)物性數(shù)據(jù)，引用或創(chuàng)建特定的
2009-03-30 20:26:27
18851 
保險(xiǎn)絲陶瓷管
氧化鋁陶瓷管理化指標(biāo)
保險(xiǎn)絲陶瓷管
2009-11-12 09:52:50847 淺談提高氧化鋁廠(chǎng)破碎系統(tǒng)的工作效率
氧化鋁，又稱(chēng)三氧化二鋁，通常稱(chēng)為“鋁氧”，是一種白色無(wú)定形粉狀物，在礦業(yè)、制陶業(yè)和材料科學(xué)上又被稱(chēng)為礬土。氧化鋁
2009-11-21 10:06:24446 由于氧化鋁生產(chǎn)對(duì)變頻器提出了很高的要求，設(shè)計(jì)院在做設(shè)計(jì)時(shí)，都毫無(wú)例外地選用ABB、西門(mén)子、施耐德、AB等進(jìn)口變頻器。 國(guó)內(nèi)某80萬(wàn)噸氧化鋁生產(chǎn)線(xiàn)整線(xiàn)傳動(dòng)首次采用國(guó)產(chǎn)英威騰Goodrive800系列
2017-10-10 08:36:283 電加熱系統(tǒng)走過(guò)了普通電熱絲、合金電熱絲、電熱膜、PTC加熱元件的漫長(zhǎng)過(guò)程，直至今天廣泛采用的氧化鋁陶瓷加熱芯（MCH）。所謂MCH氧化鋁陶瓷發(fā)熱片，是以高熱導(dǎo)率陶瓷——氧化鋁瓷為基體
2019-02-16 10:39:458200 構(gòu)件。添加納米氧化鋁燒結(jié)的陶瓷強(qiáng)度提高，不容易斷裂。(2)電阻率高，電絕緣性能好。常溫電阻率1015Ω·cm，絕緣強(qiáng)度15kV/mm。利用其絕緣性和強(qiáng)度，可以制成基板、管座、火花塞、電路管殼
2019-01-07 15:36:58681 氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開(kāi)概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 基板氧化鋁陶瓷基板：????????從現(xiàn)實(shí)情況來(lái)看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時(shí)其加工技術(shù)與其他材料相比也是最先進(jìn)的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁
2019-09-17 20:12:276745 
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
2019-09-17 09:10:125929 氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷，因?yàn)槠鋬?yōu)越
2020-03-06 14:23:361516 由于硅膠材質(zhì)的導(dǎo)熱能力不太強(qiáng)，所以導(dǎo)熱硅膠墊片通常需要填充相應(yīng)的材料提升導(dǎo)熱性能。 氧化鋁是十分常用的填充材料，導(dǎo)熱硅膠墊片填充氧化鋁起到的以下作用： 1、輔助散熱： 導(dǎo)熱硅膠墊片若使用氧化鋁進(jìn)行
2020-03-05 11:50:391871 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即smt貼片最常用的板子，為無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料和有機(jī)類(lèi)基板材料。 無(wú)機(jī)類(lèi)基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強(qiáng)度很高
2020-12-16 11:50:402623 明顯提高原料的硬度，硬度可達(dá)6-8H甚至更高。還能夠用在導(dǎo)熱、拋光、電鍍、催化劑等。氧化鋁粉的出產(chǎn)工藝越來(lái)越高，現(xiàn)已能夠出產(chǎn)1微米以下的氧化鋁粉。納米氧化鋁通明液體XZ-LY101體顏色無(wú)色通明。該納米氧化鋁通明渙散液中運(yùn)用的是5-10納米的氧化鋁，該氧化鋁是納米氧化鋁通過(guò)
2021-10-11 10:52:42840 氧化鋁以其高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用。通過(guò)在氧化鋁基體中添加增韌材料，可明顯改善這一現(xiàn)象。其中氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷被證明具有較好的增韌效果。
2022-07-12 10:51:162053 該陶瓷瓷料燒結(jié)過(guò)程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過(guò)程中, 玻璃熔融液相流動(dòng)使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化鋁填料原晶粒度, 在燒結(jié)過(guò)程中近似單晶的氧化鋁
2022-07-29 10:04:421279 40多年來(lái)，設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻率和熱性能。然而，在過(guò)去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具有高度復(fù)雜、密集電路配置的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)變，這些
2022-08-16 12:21:231834 
主要用于稀土三色熒光粉和節(jié)能燈具行業(yè)。5N高純度氧化鋁用于制造陶瓷隔膜、藍(lán)寶石晶體、鋰電池。藍(lán)寶石晶體是LED的理想基材，因?yàn)樗哂凶吭降姆€(wěn)定性、高的機(jī)械強(qiáng)度和易清洗性。對(duì)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的需求大大增加了藍(lán)寶石
2022-10-11 14:10:057859 工業(yè)氧化鋁是由于鋁土礦在自然界存在的主要礦物，中間經(jīng)過(guò)一些列的工藝處理后，再1300℃以上的高溫度下煅燒，就得到α型氧化鋁粉末，α型氧化鋁粉末（α-Al2O3）也稱(chēng)為煅燒氧化鋁粉末。氧化鋁粉末分為
2022-11-03 17:16:001208 
納米級(jí)球形氧化鋁粉末在國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒(méi)有哪個(gè)廠(chǎng)家可以生產(chǎn)，納米是指一維尺度粒徑小于1微米，由于粒徑太小形貌上無(wú)法區(qū)分，在納米氧化鋁粉體的用途作用廣泛還有著優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和分散性，這些很大程度上是取決于粉末
2022-11-03 17:17:32922 到目前為止，氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來(lái)源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。
2022-11-28 15:50:441896 氧化鋁陶瓷根據(jù)其氧化鋁含量的不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，其中大于85瓷的又被稱(chēng)為高鋁瓷，大于99瓷的又被稱(chēng)為剛玉瓷。
2022-12-01 14:30:313779 
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途最廣、產(chǎn)銷(xiāo)量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231147 氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530 整個(gè)氧化鋁生產(chǎn)過(guò)程對(duì)物料的運(yùn)送由漿泵、進(jìn)料泵、出料泵、母液泵、堿液泵、循環(huán)泵等各種各樣的泵承擔(dān)。
2023-03-20 13:59:34210 氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-22 09:48:57691 導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿(mǎn)足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543 氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-30 14:10:221079 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應(yīng)用于射頻微波電子行業(yè)，其介電常數(shù)高可使電路小型化，其熱穩(wěn)定性好溫漂小，基片強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料，可應(yīng)用于各類(lèi)厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602 隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說(shuō)結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
探討這個(gè)問(wèn)題前，我們先來(lái)了解下什么是99%氧化鋁陶瓷：99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料，其中氧化鋁含量高達(dá)99.6%以上。它具有良好的物理、化學(xué)
2023-05-11 11:02:13955 
能、成本等有不同影響，加之不同粒徑的影響，在體系中會(huì)形成一定的孔隙，影響導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)。本文將從以下幾個(gè)方面探討不同形貌、不同粒徑的氧化鋁導(dǎo)熱粉體的搭配工藝，為制備高導(dǎo)熱硅膠墊片提供參考。
2023-05-12 14:57:30385 直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性?xún)r(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，其基本原理是先通過(guò)預(yù)氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類(lèi)型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20643 氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
氧化鋁陶瓷應(yīng)用在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用在：航空航天、汽車(chē)、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛用于多層布線(xiàn)陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片
2022-03-25 15:39:55975 
等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制，因此利用高導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱凝膠等TIM材料來(lái)更好地散熱。氧化鋁氧化
2022-02-20 16:21:301579 
氧化鋁陶瓷的應(yīng)用在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車(chē)、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛應(yīng)用于多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板
2022-03-30 09:54:53450 
，絕大多數(shù)大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配。BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能，但其較
2022-09-22 09:54:42966 
氧化鋁粉末是無(wú)機(jī)非金屬材料，氧化鋁導(dǎo)熱填料粉就是往不同的體系中用添加導(dǎo)熱復(fù)配粉從而達(dá)到一定導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱填充材料，所以，氧化鋁粉具有良好的導(dǎo)熱性能，氧化鋁粉體以及它的“兄弟”氮化鋁粉體廣泛被應(yīng)用導(dǎo)熱
2022-11-09 15:41:131040 
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408 
目前常用的高導(dǎo)熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國(guó)家大力發(fā)展綠色環(huán)保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開(kāi)始退出歷史的舞臺(tái)。
2023-06-27 15:03:56543 
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電路板的要求也越來(lái)越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通信、汽車(chē)電子、軍事
2023-06-29 14:12:13352 氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來(lái)分類(lèi)，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱(chēng)為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
在現(xiàn)代工業(yè)中，氧化鋁精細(xì)陶瓷作為一種重要的材料，具備了許多優(yōu)異的性能特點(diǎn)，如高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕、耐磨損、電阻率大以及熱穩(wěn)定性好等。這些特性使得氧化鋁精細(xì)陶瓷在制造刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化鋁是一種化學(xué)化合物，由鋁和氧元素組成，化學(xué)式為Al2O3。它是一種非導(dǎo)電的陶瓷材料，具有高熔點(diǎn)、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應(yīng)用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領(lǐng)域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154542 氧化鋁本身具有較低的導(dǎo)電性能。純凈的氧化鋁是一種絕緣材料，不具備良好的電導(dǎo)性。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">氧化鋁在晶體結(jié)構(gòu)中具有高度的離子性，其結(jié)構(gòu)中的氧離子和鋁離子之間形成了穩(wěn)定的離子鍵，使得電子難以自由傳導(dǎo)。
2023-07-05 16:33:292025 隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，射頻系統(tǒng)在傳輸信號(hào)的同時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生各種干擾，這些干擾會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量和傳輸效率。為了解決這一問(wèn)題，氧化鋁陶瓷基板微帶
2023-07-18 16:46:53323 
氫氧化鋁中的結(jié)晶水含量，高達(dá)34.46%，當(dāng)周?chē)鷾囟壬仙?00℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當(dāng)其化為水蒸氣時(shí)需從周?chē)〈罅繜崮?。?b class="flag-6" style="color: red">氧化鎂也含結(jié)晶水，但含水率僅30.6%，不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線(xiàn)陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類(lèi)及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46753 
點(diǎn)擊藍(lán)色字體關(guān)注 ? ? SUMMER ? 氧化鋁陶瓷微帶濾波器在通信、電子對(duì)抗等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于其功率處理能力的限制，往往會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能。為了解決這一問(wèn)題，研究者們開(kāi)始探索
2023-08-08 17:08:39257 
高純氧化鋁如何更好地應(yīng)用在電子陶瓷領(lǐng)域？從理論角度、實(shí)際應(yīng)用的角度考慮，首先是從微觀(guān)形貌上講，關(guān)注電子陶瓷領(lǐng)域核心的應(yīng)用，業(yè)內(nèi)會(huì)關(guān)注兩個(gè)方向：高純氧化鋁的燒結(jié)活性和高純氧化鋁的應(yīng)用特性（即粉體在下游使用的過(guò)程當(dāng)中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
氧化鋁陶瓷基板：5G時(shí)代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 陶瓷基板一簡(jiǎn)介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55615 
在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實(shí)現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，汽車(chē)電子設(shè)備的功率密度越來(lái)越高，導(dǎo)致電子設(shè)備的散熱問(wèn)題變得越來(lái)越突出。為了解決這一問(wèn)題，氧化鋁導(dǎo)熱粉被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)中，以提高電子設(shè)備的散熱效率。下游如消費(fèi)電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 導(dǎo)熱氧化鋁在動(dòng)力電池中扮演著非常重要的角色，主要作用是幫助電池管理系統(tǒng)（Battery Management System, BMS）有效地進(jìn)行熱管理。以下是導(dǎo)熱氧化鋁在動(dòng)力電池中的一些具體作用
2024-03-22 14:53:3946
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論