陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點(diǎn)

陶瓷基板pcb

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

陶瓷基板pcb的優(yōu)點(diǎn)

1、電阻高

2、高頻特性突出

3、具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬。樹脂都具有優(yōu)勢(shì)。

4、化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。

5、在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確

陶瓷基板pcb缺點(diǎn)

1、易碎

這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。

2、價(jià)貴

電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。