導熱氧化鋁在動力電池中扮演著非常重要的角色，主要作用是幫助電池管理系統(tǒng)（Battery Management System, BMS）有效地進行熱管理。以下是導熱氧化鋁在動力電池中的一些具體作用
2024-03-22 14:53:39
43 電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。
2024-03-14 14:40:45111 
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 （ZnO） 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
、耐腐蝕性和絕緣性。與傳統(tǒng)的電源技術相比，微弧氧化脈沖電源技術具有更高的能量密度和更快的充電速度。**二、微弧氧化脈沖電源的應用前景**1. **電動汽車領域**：
2024-02-25 17:57:30
MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
2024-01-30 11:29:58439 進行了介紹，歸納并總結了近年來相關技術領域的研究現(xiàn)狀，并給出了現(xiàn)有技術水平條件下滿足高可靠、低成本封裝需求的最優(yōu)工藝方法，為微電子焊接技術的發(fā)展提供了參考。
2024-01-07 11:24:30611 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子設備的功率密度越來越高，導致電子設備的散熱問題變得越來越突出。為了解決這一問題，氧化鋁導熱粉被廣泛應用于新能源汽車中，以提高電子設備的散熱效率。下游如消費電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數(shù)控設備。它主要用于硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍寶石、氧化鋁、
2023-12-26 20:14:21128 
TOPCon 電池的制備工序包括清洗制絨、正面硼擴散、BSG 去除和背面刻蝕、氧化層鈍化接觸制備、正面氧化鋁沉積、正背面氮化硅沉積、絲網印刷、燒結和測試分選，約 12 步左右。從技術路徑角度：LPCVD 方式為目前量產的主流工藝，預計 PECVD 路線有望成為未來新方向。
2023-12-26 14:59:112701 
解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質，MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數(shù)相關。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
2023-12-21 09:29:321810 
碳化硅陶瓷應用在光纖領域的優(yōu)勢有哪些？ 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應用潛力的材料，特別是在光纖領域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領域的優(yōu)勢。 1. 高溫穩(wěn)定性：碳化硅陶瓷具有出色的高溫穩(wěn)定性，能夠在極端環(huán)境
2023-12-19 13:47:10154 阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫燒結導電膜技術為基礎，通過在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結導電膜層，經過一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經過壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線、涂覆阻燃性外封漆以及標識色碼等工藝步驟，確保產品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 在當今半導體制造領域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應用于各種電子設備中。而半導體劃片機的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現(xiàn)了科技與工藝的完美結合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更換光譜儀狹縫為實驗室常規(guī)吸光度和熒光測量提供了極大的優(yōu)勢。例如，測量氧化鋁的吸光度時，具有狹窄、獨特的峰值，需要恰當?shù)姆直媛什拍苷_解決，很可能需要 25 μm 或更窄的狹縫
2023-12-04 12:24:44226 
在當今的高壓電力系統(tǒng)中，氧化鋅避雷器扮演著至關重要的角色。它的實用性在于能夠有效地保護電力設備免受雷電過電壓和操作過電壓的損害，從而確保了電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。 氧化鋅避雷器是一種特殊的避雷器，它采用
2023-11-16 15:59:36167 
電子發(fā)燒友網站提供《淺談100G OTN運維技術.pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:57:33
0 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55615 
2021年市場規(guī)模上漲了9.89%，科技部已確定將納米技術納入國家“十五”專項計劃，未來可期?，樍獬毤{米粉體自動化產線，用于硅碳負極、氧化鋁、氧化鋯、碳酸鋇等各種
2023-10-04 09:33:33295 
功率模塊一直是汽車應用中最常見的封裝結構之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 和貼片電容進行詳細比較，幫助讀者更好地了解它們之間的區(qū)別。 1. 簡介 陶瓷電容（Ceramic Capacitor）是一種電容器件，由金屬電極片和絕緣材料（多為氧化鋁陶瓷）層疊組成。它的主要特點是容值范圍寬、精度高、壓力和溫度穩(wěn)定性好
2023-09-12 16:03:581462 、應用案例以及在生物醫(yī)療檢測中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。 陶瓷線路板是以氧化鋁、氮化硅等陶瓷材料為基體，通過印刷、光刻等技術制造而成的具有特定電路圖案的板材。陶瓷材料的高絕緣性、高穩(wěn)定性以及高耐溫性等特點，使得陶瓷線路
2023-09-12 08:44:57331 
本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 的電性能和非常小的電阻率，其外形通常為圓柱形或長方形等幾何形狀。 而鋁電容則是以鋁箔和電解液為主要構造材料的電子元件。它有著很高的電容密度，是一種比較常見的氧化鋁電解電容器。 二、性能比較 1、電容值 鋁電容可具有很
2023-08-25 14:38:39831 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
GHz鉿-氧化鋯-氧化鋁納機電諧振器的掃描電子顯微鏡圖像（左）和突出顯示超晶格細節(jié)的諧振器橫截面圖（右）。 據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國佛羅里達大學的研究人員近年一直在探索原子工程鉿和氧化鋯基材料在電子系統(tǒng)各種組件制造中的潛力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高純氧化鋁如何更好地應用在電子陶瓷領域？從理論角度、實際應用的角度考慮，首先是從微觀形貌上講，關注電子陶瓷領域核心的應用，業(yè)內會關注兩個方向：高純氧化鋁的燒結活性和高純氧化鋁的應用特性（即粉體在下游使用的過程當中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔徑3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔徑3.7mm
2023-08-18 14:27:53
隨著電子技術的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中，脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術，它直接影響著陶瓷線路板的導電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板
2023-08-10 11:49:08820 
點擊藍色字體關注 ? ? SUMMER ? 氧化鋁陶瓷微帶濾波器在通信、電子對抗等領域得到了廣泛應用。然而，由于其功率處理能力的限制，往往會影響到整個系統(tǒng)的性能。為了解決這一問題，研究者們開始探索
2023-08-08 17:08:39257 
廣西信發(fā)鋁電有限公司氧化鋁廠和電解鋁廠屬于耗電大戶，需要大量的用電，如果僅用國家電網的電的話，一個是成本高，另一個時電力緊張時生產受到限制，另外電廠的二次蒸汽又是氧化鋁廠需要大量使用，所以鋁電基地一般都有自己的自備電廠。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
電源模塊是電子設備中用于提供穩(wěn)定電壓和電流的關鍵組件，在現(xiàn)代電子設備中起著至關重要的作用，而高效能量轉換是實現(xiàn)可持續(xù)和高性能電源的關鍵。本文介紹了一種基于斯利通氮化鋁陶瓷電路板的先進電源模塊技術
2023-07-27 16:22:10287 為了應對大功率變壓器趨勢，金剛磁業(yè)開發(fā)設計了氧化鋁、碳化硅、氮化鋁陶瓷隔片，該類隔片介電常數(shù)高、散熱性能好。目前，金剛磁業(yè)已經可以批量生產0.2mm以上厚度規(guī)格的陶瓷隔片。隨著電機系統(tǒng)向高功率密度
2023-07-27 14:42:37247 
行業(yè)簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-21 16:01:32
叉指電極的工作原理、應用案例以及在生物醫(yī)療檢測中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。 二、陶瓷線路板與叉指電極的工作原理 斯利通陶瓷線路板是以氧化鋁、氮化硅等陶瓷材料為基體，通過印刷、光刻等技術制造而成的具有特定電路圖案的板材。陶
2023-07-21 11:53:49853 
氫氧化鋁中的結晶水含量，高達34.46%，當周圍溫度上升到300℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結晶水，但含水率僅30.6%，不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316 隨著無線通信技術的快速發(fā)展，射頻系統(tǒng)在各種領域中的應用越來越廣泛。然而，射頻系統(tǒng)在傳輸信號的同時，也會產生各種干擾，這些干擾會影響信號的質量和傳輸效率。為了解決這一問題，氧化鋁陶瓷基板微帶
2023-07-18 16:46:53323 
40多年來，設計和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機械強度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經歷了混合技術向具有高度復雜、密集電路配置的電子設備的轉變，
2023-07-13 17:02:32505 
電解電容是一種將金屬箔與電解液通過電解作用形成的電容器。電解電容器的兩個極板由一層薄的氧化鋁隔開，氧化鋁層既起隔離作用，又起介質作用。電解電容器具有體積小、容量大、品質穩(wěn)定等特點，因此被廣泛應用于汽車電子領域。
2023-07-12 08:39:362736 行業(yè)簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 14:28:29
氮化鋁具有較高的熱導性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導熱量。
2023-07-06 15:41:231058 氧化鋁本身具有較低的導電性能。純凈的氧化鋁是一種絕緣材料，不具備良好的電導性。這是因為氧化鋁在晶體結構中具有高度的離子性，其結構中的氧離子和鋁離子之間形成了穩(wěn)定的離子鍵，使得電子難以自由傳導。
2023-07-05 16:33:292025 氧化鋁是一種化學化合物，由鋁和氧元素組成，化學式為Al2O3。它是一種非導電的陶瓷材料，具有高熔點、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154536 在現(xiàn)代工業(yè)中，氧化鋁精細陶瓷作為一種重要的材料，具備了許多優(yōu)異的性能特點，如高強度、高硬度、耐腐蝕、耐磨損、電阻率大以及熱穩(wěn)定性好等。這些特性使得氧化鋁精細陶瓷在制造刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。
2023-07-01 11:08:40580 
隨著電子技術的不斷發(fā)展，對電路板的要求也越來越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，被廣泛應用于航空航天、衛(wèi)星通信、汽車電子、軍事
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高導熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開始退出歷史的舞臺。
2023-06-27 15:03:56543 
博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優(yōu)勢：1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.
2023-06-20 17:23:56422 
常用的導熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等，價格適宜，具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導熱率。然而，其與有機硅油相容性差，增稠嚴重，導致灌封硅膠粘度高、流動性差，易出現(xiàn)板結、結塊等問題，難以為光伏組件實現(xiàn)
2023-06-20 14:12:44498 陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化鋁陶瓷基板的導熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結構和化學成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高頻電路中的陶瓷線路板設計與制造高頻電路是指頻率在幾千兆赫以上的電路，在這些電路中，傳統(tǒng)的電路板材料已經無法滿足要求，這時候陶瓷線路板設計與制造就成為了一種非常重要的選擇。陶瓷線路板是以氧化鋁
2023-06-19 16:45:58670 輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:23:04
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:05:17
陶瓷PCB 是使用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導熱系數(shù)為9-20W / mk的導熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質，再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
氮化鋁為大功率半導體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
，且熱膨脹不匹配導致的高熱應力會導致永久的結構層面的機械故障。AlN的熔點高達2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
環(huán)境中使用※ 重復性：±5mK@77K（通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm質量：500mg引線：2根裸片封裝形式：銠鐵合金封裝在陶瓷內部，
外部封裝在氧化鋁外殼內
2023-05-16 11:12:23
自主知識產權、科技成果轉化能力、研究開發(fā)組織管理水平以及財務成長性等核心指標，此次高企復審的順利通過，彰顯出了公司科技實力與強大的核心競爭力。 ? 富力天晟主營產品是IC封裝材料，目前已經量產的產品有氧化鋁陶瓷金屬化和 氮化
2023-05-16 08:42:51232 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長，作為其主要填充料的導熱粉體也有望實現(xiàn)快速增長。其中，球形氧化鋁是導熱粉體的主要代表。
導熱粉則是針對導熱行業(yè)特制，核心材料混合氧化鋁為主體的導熱填充材料。理想的導熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便攜式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，體積小巧，陽極氧化鋁機身，支持 IP66 防水防塵。內置 4 單元設計，哈曼卡頓聯(lián)合調校，內置重力傳感器，聲道自適應。
2023-05-12 14:22:42627 
以上這些問題和挑戰(zhàn)，對于氮化鋁陶瓷的應用和發(fā)展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術的不斷進步，相信這些問題都可以得到逐步解決。
2023-05-11 17:35:22767 和機械性能，例如優(yōu)異的絕緣性能、高熱導率、低介電常數(shù)、低介質損耗、高抗彎強度、高耐磨性和耐腐蝕性等。 99.6%的氧化鋁陶瓷具有廣泛的應用領域，例如電子、機械、航空航天、化工、醫(yī)療、照明等領域。 在電子領域中，99.6%的氧化鋁陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13952 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件，它廣泛應用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術作為焊盤的保護層，來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034 
氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應用于射頻微波電子行業(yè)，其介電常數(shù)高可使電路小型化，其熱穩(wěn)定性好溫漂小，基片強度及化學穩(wěn)定性高，性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料，可應用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時，需要注意的兩個基本特性是 PCB 導熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù) (CTE)。氧化鋁或氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化
2023-04-14 15:20:08
氧化鋯陶瓷線路板在微波通訊領域的應用
2023-04-14 15:18:37915 目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并能
2023-04-12 10:42:42708 智能發(fā)電主要涉及什么技術領域 智能變電涉及的技術領域主要包括變電站信息采集技術、智能傳感技術、實時監(jiān)測技術、狀態(tài)診斷技術、自適應／自優(yōu)化保護技術、廣域保護技術、協(xié)調控制技術和站內智能一次設備技術
2023-04-11 18:11:15636 隨著通信技術與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 器件等產品的綜合性企業(yè)。公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應用領域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。公司被評為國家高新技術
2023-03-30 18:17:07
氧化鋁有許多同質異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定，具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應用也較多。
2023-03-30 14:10:221079 導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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工商網監(jiān)
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