淺談陶瓷線路板中金層厚度對抗腐蝕性的影響

陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件，它廣泛應(yīng)用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)作為焊盤的保護層，來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷線路板的過程中，鹽霧試驗也是必不可少的一個環(huán)節(jié)，因為它對產(chǎn)品的抗腐蝕能力進行檢測，是電子元件可靠性測試的一項重要指標。于是，本篇文章研究了沉金厚度對陶瓷線路板在鹽霧試驗中的影響。

一、沉金技術(shù)在陶瓷線路板制造中的應(yīng)用

沉金技術(shù)是把一層極薄的金屬沉積在基材表面上的一種表面處理技術(shù)，它可以增加焊盤的硬度、抗腐蝕能力以及接觸可靠性。沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)主要是是化學(xué)沉積：置換反應(yīng)和氧化還原反應(yīng)。在陶瓷線路板制造中，常采用置換法將極薄的金屬沉積到焊盤上，使其表面能夠與電子元件焊接，和鍵合，同時可以起到保護作用。

二、鹽霧試驗的原理

鹽霧試驗指的是將試品懸掛或放置在鹽霧試驗箱內(nèi)，在一定溫度下噴灑鹽水產(chǎn)生模擬海洋或工業(yè)大氣環(huán)境的試驗方法。在試驗箱內(nèi)，鹽水能夠形成均勻的風(fēng)雨露，對試品進行沖刷、浸潤和腐蝕，再加上高溫高濕的環(huán)境，從而對試品的抗腐蝕能力進行檢測。

鹽霧試驗就像是一個大自然的模擬器，對電子元件進行長期的腐蝕試驗。

三、沉金厚度對陶瓷線路板鹽霧試驗的影響

沉金層的厚度是影響焊盤抗腐蝕能力的一個重要因素。根據(jù)經(jīng)驗，沉金的厚度越大，陶瓷線路板的耐腐蝕性越好，鹽霧試驗時間越長。但是沉金厚度過大，則會影響焊接接觸的可靠性，導(dǎo)致產(chǎn)量的下降。

焊盤的耐腐蝕性是衡量陶瓷線路板質(zhì)量的一個重要指標，一般情況下會將焊盤分為三個等級：優(yōu)良、一般和差。優(yōu)良和一般都可用于在普通和相對較惡劣的環(huán)境下使用，而差則只能使用在一般或相對溫和的環(huán)境中。而焊盤等級的判定則通過觀察焊盤表面的腐蝕情況進行判斷，那么如何能夠使焊盤的等級達到更高的標準呢？

我們來看下面一個鹽霧對比實驗：

測試方法：

測試樣品：沉鎳鈀金工藝

鹽霧腐蝕測試參數(shù)及過程

測試結(jié)果

經(jīng)試驗對比發(fā)現(xiàn)，當沉金厚度在0.05-0.1um時，在經(jīng)過鹽霧48H和96H后外觀會有嚴重腐蝕、鍍層脫落等現(xiàn)象，且金面有氧化現(xiàn)象嚴重。

當金厚達到0.1um以上時在經(jīng)過鹽霧48H和96H后外觀無龜裂、分層、腐蝕、鍍層脫落等現(xiàn)象，但金面有氧化現(xiàn)象，此時焊盤的腐蝕等級最高，能夠達到優(yōu)良級別，并能在符合標準的鹽霧試驗中取得更好的抗腐蝕效果。

通過本次研究，可以得出結(jié)論：在制造陶瓷線路板時，沉金技術(shù)可以有效提升焊盤的硬度和抗腐蝕性能，從而提高電子元件的可靠性。同時通過鹽霧試驗，我們可以檢測焊盤的抗腐蝕能力，進一步提高產(chǎn)品的質(zhì)量。沉金層的厚度則是影響焊盤抗腐蝕性能的重要因素，經(jīng)過試驗分析，當沉金層厚度達到0.1 ~ 0.15 微米時，在鹽霧試驗中取得最佳抗腐蝕效果。這一結(jié)論有望為制造陶瓷線路板的廠家提供一種更加高效的制造方法，以提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。

審核編輯黃宇