·?新款OSLON??Optimal LED系列提供靈活的彩光和白光組合，滿足了不斷增長的植物照明應(yīng)用要求； ·?擁有先進(jìn)的芯片技術(shù)與更大的透鏡，實現(xiàn)高性能和廣泛的光型分布，充分滿足垂直農(nóng)場和內(nèi)部
2022-05-25 21:53:25
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隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:362770 
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士股票交易所股票代碼：AMS）近日宣布，在2022年美國國際照明展（LightFair）上，艾邁斯歐司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斬獲兩項大獎。
2022-07-27 14:18:40427 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 貿(mào)澤電子即日起開始備貨Osram Opto Semiconductors的Osconiq? S 3030 QD LED。該中功率LED采用量子點 （QD） 可調(diào)諧光轉(zhuǎn)換技術(shù)。
2019-10-15 16:08:161135 針對插座型LED的驅(qū)動IC要求，ROHM推出超小型高輸出線性LED驅(qū)動器IC“BD18336NUF-M”，在車載電池欠壓時，僅通過這一枚芯片（3.0mm見方超小型封裝）即可實現(xiàn)安全亮燈。
2020-04-03 08:35:001563 作為一款小體積UV-C LED，Oslon UV 3636可以直接發(fā)出UV-C紫外光，讓設(shè)計人員可以更輕松地設(shè)計直接對物質(zhì)消毒的產(chǎn)品。
2021-03-30 14:22:102234 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布供貨ams OSRAM的OSLON? UV 3636全系UV-C LED產(chǎn)品。設(shè)計工程師現(xiàn)可通過e絡(luò)盟輕松獲取ams OSRAM系列領(lǐng)先的UV-C LED解決方案，廣泛適用于各種消毒凈化應(yīng)用。
2022-02-10 14:23:381363 
新型OSLON? P1616紅外LED可實現(xiàn)均勻照明以適應(yīng)紅外攝像頭的方形或矩形視場； 優(yōu)化后的光束形狀便于臉部識別，或其它對均勻度要求較高的近距離紅外補(bǔ)光； 超小封裝尺寸1.6mm×1.6mm
2022-11-22 14:18:07551 
成本，使其成為適用于各種照明解決方案、耐用且具有成本效益的選擇。 ? 貿(mào)澤電子分銷的ams OSRAM OSLON 3芯片Black Flat X KW3 HNL631.TK LED是一款高性能發(fā)光二極管，可在10
2023-01-03 10:35:02539 
，LED的光輸出會隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微?。ㄎ⒚?b class="flag-6" style="color: red">級），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會導(dǎo)致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微?。ㄎ⒚?b class="flag-6" style="color: red">級），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會導(dǎo)致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何
2020-10-22 15:06:06
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
2023年2月27日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此
2023-02-28 09:31:06
23日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）超小型封裝，配備優(yōu)異的功能和保護(hù)功能BD70522GUL采用超小型封裝，并配備了優(yōu)異的功能。如欲了解更詳細(xì)信息，請參考技術(shù)規(guī)格書。?固定導(dǎo)通時間（COT）控制利用固定導(dǎo)通時間
2018-12-05 10:03:29
描述超小型 USB 轉(zhuǎn) UART (TTL)此設(shè)計包含 CH340E 工作所需的必要外圍電路，并將其所有引腳引出以備將來使用。此設(shè)計還包括一個三色 LED 燈。藍(lán)色用于指示電源狀態(tài)，紅色和綠色分別
2022-08-17 06:28:29
是BUxxJA2MNVX-C系列的特點和內(nèi)部方框圖。雖然為了實現(xiàn)1mm見方的超小型封裝而使IC芯片盡可能地小，但完全具備關(guān)斷時強(qiáng)制使輸出電容器放電、使輸出迅速為0V的輸出放電電路、過電流及過熱保護(hù)電路
2018-12-04 10:13:49
我用的是貿(mào)澤上的AD library loaderAD 是18版本的，但是用它加載從貿(mào)澤上下的封裝時，時好時壞，壞占大多數(shù)根本沒辦法正常加載庫文件...3 這是在線search時出現(xiàn)的問題1.2是用open ECAD時出的問題求救?。?！
2019-07-27 22:55:44
OSLON PURE 1010 LED
2024-03-14 22:11:25
消除鬼影功能，確保LED可以被徹底關(guān)掉(4) 支持多達(dá)256級全局電流控制(5) 每顆LED 可單獨256級電流控制(6) 每顆LED 開路/短路故障檢測(7) 1M Hz 高速I2C通訊接口(8) 可實現(xiàn)16顆芯片級聯(lián)以及同步功能(9) 工業(yè)級溫度工作范圍: -40°C to +125°C
2018-09-05 10:30:10
用于開發(fā)穩(wěn)健的物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應(yīng)用 2018年6月4日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子即日起備貨 Semiconductor
2018-09-21 11:51:15
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進(jìn)口，主要來自美國和***企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
1.測試能量不同，系統(tǒng)級放電速度更快，能量更高芯片級|系統(tǒng)級--------------------------------- | ----------------|上升時間2-10ns
2022-09-19 09:53:25
和最新的芯片供應(yīng)，耐腐蝕性、高可靠性，完美解決了長壽命應(yīng)用的需求，適用于商業(yè)照明和戶外照明。OSLON SSL 白光LED燈珠產(chǎn)品組合，緊湊型封裝(3.0 mm × 3.0 mm)；80° 和 150
2019-12-16 18:00:45
如何在現(xiàn)實中實現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡介本應(yīng)用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆
2018-10-24 10:31:49
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
有誰知道貿(mào)澤電子賣的運放里面有假貨嗎？
2020-06-06 15:40:23
概述：ADP8870采用小型晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)或引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)。集三項關(guān)鍵功能于一體：可編程背光LED電荷泵驅(qū)動器；用于自動控制LED亮度的光電晶體管輸入；以及用于管理輸出電流比例的...
2021-04-14 07:06:39
、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率的方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性
2012-09-04 16:18:51
· 采用艾邁斯歐司朗OSLON?Square平臺和OSLON?SSL LED產(chǎn)品系列，北美可控環(huán)境農(nóng)業(yè)解決方案供應(yīng)商Revolution Microelectronics打造了先進(jìn)的照明系統(tǒng)
2023-02-23 15:21:16
計算機(jī)芯片級維修中心（芯片級維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
一種基于IRIG-A碼輸出的超小型GPS時鐘設(shè)計
2021-05-27 06:24:52
產(chǎn)品說明RUL5118 針對 LED 動態(tài)掃描屏的應(yīng)用，集成 2-4 譯碼器，4 路低導(dǎo)通電阻的 MOS 管開關(guān)。支持 4 顆芯片級聯(lián)，容易實現(xiàn) 1/4,1/8,1/16，1/32 掃 描
2021-08-28 11:53:02
，LED 結(jié)溫升高也會造成光輸出下降、顏色發(fā)生變化和/或預(yù)期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計算結(jié)溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 (COB) 設(shè)計，并介紹
2017-04-10 14:03:41
概述：TPS61050采用2毫米x1.5毫米12引腳芯片級封裝與10引腳QFN封裝兩種封裝。是一款基于高頻率同步升壓結(jié)構(gòu)的LED驅(qū)動器。它可提供恒定流入電流源(constantcurrentsink)驅(qū)動單個高亮度白...
2021-04-13 06:18:24
The HPS1010 series is the new generation led driver products of Weihaw Optoelectronics Co
2009-11-10 14:38:40
19 德國Sypro Optic公開超小型LED投影儀性能指標(biāo) 德國Sypro Optics GmbH在2008年6月16～17日在美國拉斯維加斯舉行的投影儀相關(guān)討論會“Projection Summit 2008”上，公開了正在開發(fā)的超小型投
2008-06-21 08:59:07872 超小型保險絲管
超小型保險絲管外形尺寸小，外徑僅有φ2.4mm (如圖8-7 所示) ，可直接焊接在線路板中，特別適用于小型化電子產(chǎn)品。超小型保險絲管有快速熔斷型和
2009-09-19 17:54:48654 超小型保險絲管
超小型保險絲管外形尺寸小，外徑僅有φ2.4mm (如圖8-7 所示) ，可直接焊接在線路板中，特別適用于小型化電子產(chǎn)品。超小型保險絲管有快速熔斷型和
2009-09-19 17:55:54855 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791 超小型萬用表電路
2009-11-22 00:15:121424 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅(qū)動器
Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電器 IC，將超卓的功能整合于超小型封裝中
2010-03-31 12:10:291194 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21684 Osram：系統(tǒng)整合業(yè)者讓LED網(wǎng)路如虎添翼
LED Light for You網(wǎng)路實現(xiàn)絕佳專業(yè)與更優(yōu)質(zhì)服務(wù)
LED Light for Y
2010-04-15 09:22:271113 基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 
Avago Technologies近日宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(CEATEC)上推出一個新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表
2010-10-10 08:43:031178 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布，針對汽車LED前燈和尾燈應(yīng)用，推出基于汽車級技術(shù)的全集成式高度靈活型驅(qū)動器芯片解決方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引腳封裝，是業(yè)
2010-11-17 08:59:241914 本文摘編并介紹LED的特殊用途---LED植物生長燈的特點及植物生長對光的敏感不同，并采用OSRAM光電的LD-CP7P及LH-CP7P制作了小型植物生長燈樣機(jī)，并在AVNET實驗室對其光學(xué)特性進(jìn)行了測度，
2011-04-14 17:24:35116 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED，工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
隨著 LED 在汽車照明領(lǐng)域的日益普及，歐司朗光電半導(dǎo)體積極做出響應(yīng)，推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽車 LED 照明側(cè)重于亮度和光質(zhì)等基本功能，因此，即便是對于微型汽車而言，這
2012-10-30 17:22:12970 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 東京—東芝公司宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。這些適用于車頭燈的多芯片白光LED封裝小巧，所產(chǎn)生的亮度卻比其他同類產(chǎn)品都高，賦予了汽車、車頭燈及工作燈制造商更大的設(shè)計自由度。
2015-12-03 10:47:371608 。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級封裝和CSP（芯片級封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:121704 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 NCP5612型高效超小型最薄白光LED驅(qū)動器
2017-04-13 08:32:490 隨著LED顯示屏技術(shù)快速發(fā)展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業(yè)內(nèi)炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 由于高亮度高功率 LED 系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將 LED 元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級（L1 L2）的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED
OSLON Black產(chǎn)品家族新成員。這些小型紅外LED為OSLON Black SFH 471x IRED的增強(qiáng)版，其輸出功率超過了1W。SFH 471xAS IRED采用優(yōu)化封裝和Nanostack
2018-04-17 16:32:001055 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 近日，全球領(lǐng)先的高科技照明企業(yè)歐司朗攜帶光電半導(dǎo)體技術(shù)亮相2018法蘭克福照明及建筑技術(shù)展，其中展示了Oslon Pure 1010原型。零售照明中的射燈需要排列極其緊湊的強(qiáng)光LED，用光將展品烘托
2018-10-14 08:37:001875 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車DRL（Daytime Running Lamps：日間行車燈）、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈，開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的超小型高輸出線性LED驅(qū)動器IC“BD18336NUF-M”，在車載電池欠壓時，僅通過這一枚芯片即可實現(xiàn)安全亮燈。
2020-03-31 17:13:064103 繼昕諾飛后，朗德萬斯（LEDVANCE）的LED產(chǎn)品也將采用無塑料包裝。 據(jù)悉，朗德萬斯正在推出歐司朗（OSRAM）品牌LED產(chǎn)品的無塑料包裝。著眼于可持續(xù)發(fā)展，LEDVANCE的這種新包裝方法
2020-09-23 09:27:271655 昨日，歐司朗發(fā)布首款UVC LED器件Oslon UV 3636，正式切入UVC LED市場。
2020-12-16 11:10:31883 歐司朗光電半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內(nèi)的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI)，賦能不同類型燈具設(shè)計。此外，它是市場上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級封裝LED，可以保護(hù)LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:082629 UV-C LED（如艾邁斯歐司朗的Oslon UV 3636）可在3.6 mJ/cm2的輻射量下，滅活多達(dá)99.99%的病毒；
2021-12-11 15:24:152430 新款OSLON Optimal LED系列提供靈活的彩光和白光組合，滿足了不斷增長的植物照明應(yīng)用要求;
2022-05-27 12:57:111420 2022 年 10 月 20 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams OSRAM SYNIOS? P3030
2022-10-20 16:43:24386 
其推出的新一代創(chuàng)新產(chǎn)品，如用于UV-C凈化應(yīng)用的OSLON? UV 6060和OSLON? Optimal園藝LED。 ? OSLON UV 6060 LED屬于ams OSRAM的UV-C消殺產(chǎn)品陣容
2022-11-23 10:32:19337 
超小型 DFN1010D-3 封裝中的高浪涌電流保護(hù)-PESD5V0S2BQA
2023-03-01 18:46:110 點擊藍(lán)字關(guān)注我們雷卯超小型整流橋，用于LED照明燈具1、IBS封裝號稱業(yè)界目前最小尺寸的貼片整流橋，具體有多小?IBS封裝器件總長3.35mm，總寬3.35mm，總高1.6mm，與目前主流的MBF
2021-12-13 09:29:25618 
? 新型第三代LED，單芯片及多種衍生型號，光輸出為440lm，而上一代為405lm，前照燈和日間行車燈制造商可以使用較少的LED產(chǎn)生同樣的光輸出，降低成本； ? 新型LED光效更高，這意味著汽車
2023-06-29 15:16:22305 實現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
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