LED目前主要的封裝技術(shù)比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:11
1060 隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
2016-03-17 14:29:333663 中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局，就目前來看，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，庫存積壓是眾多企業(yè)無法避免的一個問題，一方面企業(yè)需要
2016-11-15 22:01:26783 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:362770 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
提出了更苛刻的要求。國內(nèi)的LED封裝膠廠家需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進(jìn)。
2018-09-27 12:03:58
主要內(nèi)容如下：1.LED發(fā)光原理2.白光LED實(shí)現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡介4.LED技術(shù)指標(biāo)5.LED應(yīng)用注意事項(xiàng)6.LED芯片簡介
2016-08-23 12:25:44
25天，每天20小時的工作時間計(jì)算，每一臺分選機(jī)的產(chǎn)能為每月9KK。 大型顯示屏或其他高檔應(yīng)用客戶，對LED的質(zhì)量要求較高。特別是在波長與亮度一致性的要求上很嚴(yán)格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出
2017-08-04 10:28:54
有效和有序性。對于輸出電流有一定離散性的驅(qū)動芯片，必選在出廠或投入生產(chǎn)線前進(jìn)行分檔挑選，調(diào)整PCB板上電流設(shè)定電阻的阻值大小，使之生產(chǎn)的LED燈具恒流驅(qū)動板對同類LED光源的發(fā)光亮度一致，以保持最終產(chǎn)品
2013-05-15 17:32:57
（白光LED）的任務(wù)?！ ）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等?！
2020-12-11 15:21:42
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LED具有哪些傳統(tǒng)光源所不能比擬的優(yōu)勢？LED面臨哪些技術(shù)上的難題？如何去攻克？
2021-06-03 07:15:02
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場相對較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個 LED 芯片（通常為九個或更多）直接粘合到基底上形成的單個模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
，提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢，如設(shè)計(jì)更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。 板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2023-12-11 01:02:56
： （1）適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線；（2）適合高頻使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 目前QFP的引腳間距已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm
2018-11-23 16:59:52
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2)適合高頻使用。3)操作方便，可靠性高。4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286
2017-11-07 15:49:22
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心...
2021-11-03 07:41:28
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
超過100個。封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)
2012-05-25 11:36:46
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷?b class="flag-6" style="color: red">芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-17 10:31:13
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40
必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板
2018-09-17 16:59:48
的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)
2018-08-23 09:33:08
內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——
芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到
封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路
板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，
封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)?！ ∧壳安捎?/div>
2018-08-29 10:20:46
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁――芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)
2015-02-11 15:36:44
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進(jìn)口，主要來自美國和***企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路
2020-02-24 09:45:22
作者：睿博士 元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片
2020-03-16 13:15:33
隨著全球?qū)τ诃h(huán)保節(jié)能的日趨重視，市場對高效節(jié)能電子產(chǎn)品的需求也不斷增長，開關(guān)電源芯片在其中的重要性攀升。環(huán)保、省電、節(jié)能等理念驅(qū)動led技術(shù)及其應(yīng)用范圍廣泛不斷拓展，尤其LED照明已成為高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
目前，所有頂尖視頻顯示板生產(chǎn)商都在使用不同色彩像素尺寸的LED視頻顯示模塊，結(jié)構(gòu)相似但又各具特色。Maxim將其獨(dú)特的技術(shù)應(yīng)用于這一領(lǐng)域，推出了MAX6974 LED驅(qū)動器，并結(jié)合低成本、中等規(guī)模的FPGA芯片提供了一個基于LED的視頻顯示板參考設(shè)計(jì)。
2021-06-04 06:39:14
，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（LED芯片）售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析，以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1）2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗(yàn)者佳； 2）英語熟練，能譯
2014-08-01 13:41:52
直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的?！ ∧壳皹I(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術(shù)，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
技術(shù)、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
載板做倒裝芯片接合所制備的組件與商業(yè)化生產(chǎn)的陶瓷管腳陣列封裝組件，在電性上的表現(xiàn)是一致的。 此外， 此一技術(shù)還有體積小與能適用于不同形狀的優(yōu)勢 。 為了以倒裝芯片封裝將神經(jīng)訊號放大器的ASICS芯片
2018-09-11 16:05:39
，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會很棘手。怎么辦呢？DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以利用10美元來實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23 (3, 5
2018-09-21 09:57:58
的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕
2009-09-21 18:02:14
集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插
2018-10-24 15:50:46
安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU
2018-09-03 09:28:18
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU
2018-08-28 11:58:30
白光LED的封裝技術(shù)（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311141 
臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32648 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21684 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25844 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED，工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:48:1930 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實(shí)現(xiàn)大功
2017-11-10 14:50:451 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
炫碩智造董事長趙玉濤將從“LED照明市場趨勢”、“LED制造業(yè)現(xiàn)狀”、“智能制造勢在必行”等方面進(jìn)行分享。
2018-06-07 10:51:294073 
在“供應(yīng)鏈助力產(chǎn)線智能制造和產(chǎn)品智能創(chuàng)新”專場，炫碩智造董事長趙玉濤發(fā)表了題為《LED照明智能制造勢在必行》的主題演講。
2018-06-15 11:41:465165 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334853 LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場的消費(fèi)者，如何快速定位Mini LED的技術(shù)水平？只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)：芯片與封裝。 消費(fèi)者為什么需要了解芯片與封裝？因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù)，是消費(fèi)者選購產(chǎn)品時最應(yīng)該關(guān)注的首要
2020-09-03 11:55:176296 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
on Board）是兩種主要的封裝技術(shù)，它們在結(jié)構(gòu)、工藝、性能和應(yīng)用等方面存在著顯著的不同。 1. 結(jié)構(gòu) SMD封裝技術(shù)是將LED芯片、封裝膠水和PCB（Printed Circuit Board）三者
2023-12-11 15:05:37782 
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