

1、IBS封裝號(hào)稱(chēng)業(yè)界目前最小尺寸的貼片整流橋,具體有多小?
IBS封裝器件總長(zhǎng)3.35mm,總寬3.35mm,總高1.6mm,與目前主流的MBF封裝相比,減少了65%的占位面積。
2、新推出的IBS封裝是否適用于波峰焊?
完全可以。一般來(lái)說(shuō),器件使用的焊接溫度是260℃,而我們對(duì)IBS封裝系列產(chǎn)品做的耐焊接熱實(shí)驗(yàn),在實(shí)驗(yàn)條件下,實(shí)驗(yàn)器件均通過(guò)了300℃的耐焊接熱沖擊實(shí)驗(yàn)。
3、IBS封裝整流橋分IBS系列和VMBS系列,具體有何區(qū)別?
IBS系列適合于LED照明領(lǐng)域。而VMBS系列適合于任何領(lǐng)域,可根據(jù)用戶(hù)的具體情況來(lái)替換MBS、MBF等微型橋堆。
4、VMBS系列整流橋規(guī)格書(shū)中出現(xiàn)的關(guān)于導(dǎo)通角的新參數(shù)是什么意思?
對(duì)于整流橋來(lái)說(shuō),同樣的整流電流,芯片的結(jié)溫與導(dǎo)通角成負(fù)相關(guān),該參數(shù)揭示了導(dǎo)通角與結(jié)溫之間的關(guān)系。
5、IBS封裝整流橋能夠用于多少功率的負(fù)載?
整流橋的實(shí)際工作負(fù)載會(huì)影響橋堆的工作結(jié)溫。我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn),IBS0.5A系列橋堆在功率因數(shù)為0.95,220V供電且散熱良好的條件下,可持續(xù)的帶動(dòng)60W的負(fù)載。針對(duì)IBS0.5A系列的橋堆,建議客戶(hù)對(duì)于220V供電使用不大于20W負(fù)載,對(duì)于110V供電使用不大于10W的負(fù)載。
6、IBS封裝整流橋有什么技術(shù)優(yōu)勢(shì)?
IBS整流橋傳承了雷卯一直以來(lái)在橋堆上積累的成熟技術(shù),如瞬態(tài)熱阻的控制技術(shù)、反向浪涌測(cè)試技術(shù)。保障了客戶(hù)的使用安全。
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