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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>顯示及光電>LED封裝與影響取光效率封裝的幾大因素介紹

      LED封裝與影響取光效率封裝的幾大因素介紹

      2017-10-23 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求，功率型 LED 逐步走入市場。這種功率型的 LED 一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達到一定光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。功率型 LED 要真正進入照明領(lǐng)域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型 LED 報道的最高流明效率在 50lm/W 左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型 LED 發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型 LED 的封裝技術(shù)也需進一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

      　影響取光效率的封裝要素

      　　1. 散熱技術(shù)

      　　對于由 PN 結(jié)組成的發(fā)光二極管，當正向電流從 PN 結(jié)流過時，PN 結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。

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