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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>老邢點評:華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺搶攻8位MCU市場

老邢點評:華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺搶攻8位MCU市場

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2008-09-23 15:43:09

靈動MM32 MCU站上風(fēng)口:五大產(chǎn)品線全面出擊,力保供貨充足

及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。其技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示,整個MCU市場處于高增長態(tài)度
2017-09-07 14:24:59

盤點2014年中國半導(dǎo)體十大新聞事件

28nm工藝制程也取得重大進步,成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器,明年上半年中芯國際28nm生產(chǎn),上海廠和北京廠都會進入量產(chǎn)。點評:中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產(chǎn)線12月17日投產(chǎn)。這也
2015-01-13 15:48:21

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

飛思卡爾動力總成微控制器提供排放控制飛思卡爾半導(dǎo)體

為了幫助解決引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題,飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似,這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣,為新興市場提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設(shè)計。
2019-06-26 06:01:27

華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867

半導(dǎo)體發(fā)展:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強大
2012-02-28 08:52:562227

華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓

香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:43839

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功

晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號:430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU95納米CE 5V OTP MCU工藝平臺開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號MC30P6230)已成功驗證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)。
2017-11-03 10:37:249818

華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存開始量產(chǎn)

近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一代的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461205

華虹半導(dǎo)體今日宣布自主研發(fā)了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導(dǎo)體自主
2018-06-15 15:44:003926

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出,進一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器
2018-05-15 11:45:001402

關(guān)于華虹半導(dǎo)體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺的看點詳解

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:001919

華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)MCU市場推出12位SAR ADC IP

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式
2018-08-04 09:33:001407

華虹半導(dǎo)體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產(chǎn)

10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:004616

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:178066

華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場 擴大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖

華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術(shù)解決方案及支持包括汽車級閃存
2018-11-03 10:50:581677

華虹半導(dǎo)體第三季度出貨晶圓達53萬片

11月8日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374124

華虹半導(dǎo)體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:383721

關(guān)于華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導(dǎo)體是嵌入式非易失性存儲器技術(shù)的領(lǐng)航者,未來將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:101547

關(guān)于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應(yīng)用

以綠色科技為主導(dǎo),電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節(jié)點上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。未來,華虹
2019-10-17 14:13:485425

關(guān)于華虹宏力對優(yōu)化拓展工藝平臺的介紹和研究

“我們將持續(xù)發(fā)力嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術(shù),在現(xiàn)有的8英寸線及未來的12英寸線上持續(xù)研發(fā)、優(yōu)化工藝平臺,以期更好地服務(wù)客戶,助力中國MCU市場發(fā)展?!?b class="flag-6" style="color: red">華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒表示。
2019-10-17 15:12:171543

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕MCU市場分析和研究

物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能城市、虛擬現(xiàn)實(VR)等新興市場,促使各類MCU芯片需求劇增。華虹半導(dǎo)體的多種模擬IP可靈活匹配8位及32位MCU需求,并以其高質(zhì)量和高可靠性,有效助力客戶在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、信息安全、可穿戴產(chǎn)品以及工業(yè)控制和汽車電子市場中提升競爭力。
2019-10-17 16:21:541325

回顧華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國‘芯’的品質(zhì)典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274

華虹宏力對汽車電子市場的布局與影響

持續(xù)改進的產(chǎn)品制造流程加上嚴(yán)格的質(zhì)量管控,不僅讓華虹宏力的功率器件享譽市場,也鑄就了其嵌入式存儲器工藝平臺的高可靠性與高性價比。憑借著在eNVM技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,華虹宏力可支持包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費電子等各領(lǐng)域的8~32位MCU產(chǎn)品。
2019-10-18 08:55:222325

關(guān)于華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺的介紹和研究

萬物互聯(lián)時代,8位MCU不斷推陳出新,出貨量也逐步攀升,在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費類電子等諸多領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS預(yù)測,8位MCU市場持續(xù)增長,到2020年,全球8位MCU市場規(guī)模將達61億美元,需求量將達到近170億顆,市場需求強勁。
2019-10-18 11:04:391938

回顧華虹宏力強化功率半導(dǎo)體工藝平臺的內(nèi)容介紹和說明

華虹宏力在功率器件代工制造領(lǐng)域的成功得益于技術(shù)上的創(chuàng)新。2017年初,華虹宏力宣布完成第三代DT-SJ工藝平臺的第一階段研發(fā),取得了初步成果,并計劃在2017年上半年逐步推向市場。
2019-10-18 14:21:333053

關(guān)于華虹半導(dǎo)體MCU市場的介紹和應(yīng)用

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,終端產(chǎn)品功能越來越多,產(chǎn)品設(shè)計越來越復(fù)雜,對低功耗的要求也越來越高,因而對于MCU的挑戰(zhàn)也就愈趨嚴(yán)苛。華虹半導(dǎo)體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制
2019-10-18 15:57:553304

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕FS IGBT 的性能分析和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業(yè),包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經(jīng)過多年深耕,華虹半導(dǎo)體積累了相當(dāng)豐富
2019-10-18 17:13:043309

關(guān)于華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲器平臺是公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來,始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺為多家客戶提供
2019-10-21 08:42:343458

關(guān)于華虹半導(dǎo)體與力旺電子MCU布局物聯(lián)網(wǎng)的介紹

華虹半導(dǎo)體在2011年就已經(jīng)獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
2019-10-21 11:02:461645

華虹半導(dǎo)體2019年實現(xiàn)營收9.33億美元 12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)提速

3月26日,晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體發(fā)布其2019年業(yè)績報告。華虹半導(dǎo)體表示,2019年華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn),公司產(chǎn)能擴增;公司銷售收入創(chuàng)歷史新高,截至2019年底連續(xù)36個季度實現(xiàn)盈利。
2020-03-27 15:45:153776

華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺可靠性大幅提升

華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲器結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;
2020-08-17 17:12:082549

華虹半導(dǎo)體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

華虹半導(dǎo)體正迎來前所未有的機遇

高漲之時套現(xiàn)離開,使得華虹半導(dǎo)體的股價由漲轉(zhuǎn)跌。 雖然股價出現(xiàn)了一點小波動,但是包括Q4在內(nèi),華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績處于穩(wěn)定上漲的階段。由于國內(nèi)當(dāng)下對于半導(dǎo)體的需求正強勁,華虹半導(dǎo)體在未來一段時間內(nèi)仍將受惠于市場的需求缺口,業(yè)績或許也將持續(xù)向好
2021-03-01 14:13:522509

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V的光子學(xué)特性

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V的光子學(xué)特性 編號:JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導(dǎo)體納米線已顯示出巨大的潛力光學(xué)、光電和電子器件的構(gòu)建
2023-04-19 10:03:0093

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:102770

華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告

中國證券監(jiān)督管理委員會6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊。根據(jù)招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上市,將成為上海證券交易所科創(chuàng)板年內(nèi)第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購

國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板,開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價格52.00元,發(fā)行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962

2023最大IPO 華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億

華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億,其中125億將用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴產(chǎn)。此次募資大基金二期認(rèn)購30億元,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程不斷加速。 7月24日,華虹半導(dǎo)體
2023-07-27 15:00:02919

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華虹半導(dǎo)體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 ? 華虹半導(dǎo)體登錄資本市場后,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目: 2020年—2022年,華虹半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營業(yè)收入
2023-08-07 16:20:30930

900億!華虹半導(dǎo)體,正式登陸科創(chuàng)板

超1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導(dǎo)體,是全球特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:48324

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14320

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