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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

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32MCU在汽車信息娛樂(lè)市場(chǎng)的應(yīng)用

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8MCU的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)還有嗎

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8微控制器的多種低功耗模式

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95納米eNVM工藝安徽平臺(tái)制勝8MCU大時(shí)代市場(chǎng)怎么樣

,8MCU市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),到2020年,全球8MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)61億美元,需求量將達(dá)到近170億顆,市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。華虹半導(dǎo)體順勢(shì)推出95納米5V SG eNVM工藝平臺(tái),為客戶提供高性價(jià)比的制造
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半導(dǎo)體工藝

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2012-08-20 09:02:05

半導(dǎo)體工藝

有沒(méi)有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
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2020-12-10 06:55:40

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

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半導(dǎo)體工藝講座

半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
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半導(dǎo)體市場(chǎng)將因Ultrabook重新洗牌

普遍預(yù)期將開始成長(zhǎng)的超輕薄筆電(Ultrabook),即將對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的幾個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力,包括感測(cè)器、電源和類比晶片等,都預(yù)計(jì)將受益于這個(gè)由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而
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半導(dǎo)體廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭選擇什么AI計(jì)算平臺(tái)?

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業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)介紹

  BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái),在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
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為什么說(shuō)移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

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2018-01-29 15:41:31

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入供大于求的局面

1月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,近日有分析人士指出,受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響,半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示,全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局:MOSFET與IGBT模塊

程度不斷增加,功率半導(dǎo)體需求提升,器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元,對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%;其中,模塊增速快,2025
2022-11-11 11:50:23

國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何立足半導(dǎo)體市場(chǎng)

的中國(guó)市場(chǎng),接近市場(chǎng)既有利于設(shè)備的開發(fā)和與工藝單位的密切配合,也有利于售后的維修服務(wù)和長(zhǎng)遠(yuǎn)的零部件供應(yīng)。三是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備具有較大的價(jià)格優(yōu)勢(shì),一般價(jià)格在進(jìn)口設(shè)備的1/2或以下。&nbsp
2008-08-16 23:05:04

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng),尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng),推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

更加智能、復(fù)雜的運(yùn)算。MCU的主頻快速提升,從一兩百兆提升到800MHz及以上,甚至跨入GHz領(lǐng)域。先楫的半導(dǎo)體的HPM6000 系列在40納米工藝上實(shí)現(xiàn)了GHz的突破,并在多核、FPU、DSP等領(lǐng)域
2023-04-10 18:39:28

嵌入式MCU市場(chǎng)的發(fā)展策略

嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)上一項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計(jì),僅僅在中國(guó),目前嵌入式應(yīng)用MCU市場(chǎng)每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)
2019-07-19 07:13:37

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問(wèn)題

問(wèn)個(gè)菜的問(wèn)題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝   來(lái)個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34

未來(lái)5年,GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)發(fā)生哪些變化?

`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠;另一方面,他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國(guó)際
2015-09-15 17:11:46

標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價(jià)值規(guī)律,向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲(chǔ)器會(huì)走超級(jí)大廠特大晶圓道路,一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲(chǔ)器中,由于12英寸的性價(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸,因此全球43個(gè)8
2008-09-23 15:43:09

靈動(dòng)MM32 MCU站上風(fēng)口:五大產(chǎn)品線全面出擊,力保供貨充足

及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。其技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示,整個(gè)MCU市場(chǎng)處于高增長(zhǎng)態(tài)度
2017-09-07 14:24:59

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣,今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

飛思卡爾動(dòng)力總成微控制器提供排放控制飛思卡爾半導(dǎo)體

為了幫助解決引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問(wèn)題,飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動(dòng)力總成微控制器類似,這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣,為新興市場(chǎng)提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計(jì)。
2019-06-26 06:01:27

華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡(jiǎn)稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867

半導(dǎo)體發(fā)展:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強(qiáng)大
2012-02-28 08:52:562227

華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片晶圓

香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團(tuán)」,股份代號(hào):1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。
2017-03-30 15:37:43839

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開發(fā)成功

晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號(hào):430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU95納米CE 5V OTP MCU工藝平臺(tái)開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230)已成功驗(yàn)證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)。
2017-11-03 10:37:249818

華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存開始量產(chǎn)

近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一代的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461205

華虹半導(dǎo)體今日宣布自主研發(fā)了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場(chǎng)

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡(jiǎn)稱「0.11μm ULL平臺(tái)」),華虹半導(dǎo)體自主
2018-06-15 15:44:003926

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版(0.18CE 工藝平臺(tái)增強(qiáng)版)。該增強(qiáng)型工藝平臺(tái)的推出,進(jìn)一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器
2018-05-15 11:45:001402

關(guān)于華虹半導(dǎo)體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)的看點(diǎn)詳解

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡(jiǎn)稱「0.11μm ULL平臺(tái)」),華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:001919

華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)MCU市場(chǎng)推出12位SAR ADC IP

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式
2018-08-04 09:33:001407

華虹半導(dǎo)體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)

10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì),對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:004616

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì),對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:178066

華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 擴(kuò)大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖

華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達(dá)12億顆,較去年同期增長(zhǎng)50%,創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)技術(shù)解決方案及支持包括汽車級(jí)閃存
2018-11-03 10:50:581677

華虹半導(dǎo)體第三季度出貨晶圓達(dá)53萬(wàn)片

11月8日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2018-11-15 17:03:374124

華虹半導(dǎo)體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:383721

關(guān)于華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導(dǎo)體是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)航者,未來(lái)將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場(chǎng),同時(shí)不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:101548

關(guān)于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

以綠色科技為主導(dǎo),電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節(jié)點(diǎn)上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。未來(lái),華虹
2019-10-17 14:13:485425

關(guān)于華虹宏力對(duì)優(yōu)化拓展工藝平臺(tái)的介紹和研究

“我們將持續(xù)發(fā)力嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)技術(shù),在現(xiàn)有的8英寸線及未來(lái)的12英寸線上持續(xù)研發(fā)、優(yōu)化工藝平臺(tái),以期更好地服務(wù)客戶,助力中國(guó)MCU市場(chǎng)發(fā)展。”華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒表示。
2019-10-17 15:12:171543

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕MCU市場(chǎng)分析和研究

物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能城市、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等新興市場(chǎng),促使各類MCU芯片需求劇增。華虹半導(dǎo)體的多種模擬IP可靈活匹配8位及32位MCU需求,并以其高質(zhì)量和高可靠性,有效助力客戶在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、信息安全、可穿戴產(chǎn)品以及工業(yè)控制和汽車電子市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-10-17 16:21:541325

回顧華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說(shuō)明

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下,為我們贏得了市場(chǎng)及客戶的絕對(duì)信任。我們還將加足馬力,鑄就中國(guó)‘芯’的品質(zhì)典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國(guó)內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274

華虹宏力對(duì)汽車電子市場(chǎng)的布局與影響

持續(xù)改進(jìn)的產(chǎn)品制造流程加上嚴(yán)格的質(zhì)量管控,不僅讓華虹宏力的功率器件享譽(yù)市場(chǎng),也鑄就了其嵌入式存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)的高可靠性與高性價(jià)比。憑借著在eNVM技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,華虹宏力可支持包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域的8~32位MCU產(chǎn)品。
2019-10-18 08:55:222325

關(guān)于華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái)的介紹和研究

萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,8位MCU不斷推陳出新,出貨量也逐步攀升,在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測(cè),8位MCU市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),到2020年,全球8位MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)61億美元,需求量將達(dá)到近170億顆,市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
2019-10-18 11:04:391938

回顧華虹宏力強(qiáng)化功率半導(dǎo)體工藝平臺(tái)的內(nèi)容介紹和說(shuō)明

華虹宏力在功率器件代工制造領(lǐng)域的成功得益于技術(shù)上的創(chuàng)新。2017年初,華虹宏力宣布完成第三代DT-SJ工藝平臺(tái)的第一階段研發(fā),取得了初步成果,并計(jì)劃在2017年上半年逐步推向市場(chǎng)。
2019-10-18 14:21:333057

關(guān)于華虹半導(dǎo)體MCU市場(chǎng)的介紹和應(yīng)用

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,終端產(chǎn)品功能越來(lái)越多,產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)低功耗的要求也越來(lái)越高,因而對(duì)于MCU的挑戰(zhàn)也就愈趨嚴(yán)苛。華虹半導(dǎo)體通過(guò)eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái)提供定制
2019-10-18 15:57:553304

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕FS IGBT 的性能分析和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國(guó)內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業(yè),包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經(jīng)過(guò)多年深耕,華虹半導(dǎo)體積累了相當(dāng)豐富
2019-10-18 17:13:043309

關(guān)于華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)是公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺(tái)之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來(lái),始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺(tái)為多家客戶提供
2019-10-21 08:42:343458

關(guān)于華虹半導(dǎo)體與力旺電子MCU布局物聯(lián)網(wǎng)的介紹

華虹半導(dǎo)體在2011年就已經(jīng)獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
2019-10-21 11:02:461645

華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺(tái)可靠性大幅提升

華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測(cè)試條件下,SONOS IP的擦寫能力達(dá)到1000萬(wàn)次,可靠性提升20倍;
2020-08-17 17:12:082549

華虹半導(dǎo)體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái),助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

華虹半導(dǎo)體正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇

高漲之時(shí)套現(xiàn)離開,使得華虹半導(dǎo)體的股價(jià)由漲轉(zhuǎn)跌。 雖然股價(jià)出現(xiàn)了一點(diǎn)小波動(dòng),但是包括Q4在內(nèi),華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)處于穩(wěn)定上漲的階段。由于國(guó)內(nèi)當(dāng)下對(duì)于半導(dǎo)體的需求正強(qiáng)勁,華虹半導(dǎo)體在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將受惠于市場(chǎng)的需求缺口,業(yè)績(jī)或許也將持續(xù)向好
2021-03-01 14:13:522509

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V的光子學(xué)特性

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V的光子學(xué)特性 編號(hào):JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導(dǎo)體納米線已顯示出巨大的潛力光學(xué)、光電和電子器件的構(gòu)建
2023-04-19 10:03:0093

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,股份代號(hào):1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:102770

華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告

中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊(cè)。根據(jù)招股書,華宏麗此次ipo不超過(guò)4.34億股,招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上市,將成為上海證券交易所科創(chuàng)板年內(nèi)第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu)

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板,開啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元,發(fā)行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962

2023最大IPO 華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億

華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億,其中125億將用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。此次募資大基金二期認(rèn)購(gòu)30億元,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。 7月24日,華虹半導(dǎo)體
2023-07-27 15:00:02919

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,華虹半導(dǎo)體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。 ? 華虹半導(dǎo)體登錄資本市場(chǎng)后,實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目: 2020年—2022年,華虹半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入
2023-08-07 16:20:30930

900億!華虹半導(dǎo)體,正式登陸科創(chuàng)板

超1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導(dǎo)體,是全球特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)
2023-08-08 09:34:48324

國(guó)調(diào)基金助力潤(rùn)鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級(jí)

據(jù)悉,潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策:將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14321

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