電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)繼晶合集成、中芯集成上市后,本月國內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來關(guān)鍵進(jìn)展。
5月17日,上海證券交易所上市審核委員會對華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO進(jìn)行上會審議。審議最終結(jié)果為,華虹半導(dǎo)體順利闖關(guān)過會,通過上交所審核委員會的審核。
此前上交所主要對華虹半導(dǎo)體以下幾大問題進(jìn)行問詢:
華虹半導(dǎo)體與上海華力是否存在同業(yè)競爭?
據(jù)了解,華虹半導(dǎo)體與控股股東華虹集團(tuán)控制的華力微、上海華力均從事晶圓代工業(yè)務(wù),且此前華虹集團(tuán)在港交所上市時曾透露未來將上海華力注入華虹半導(dǎo)體,該舉動引起上交所對華虹半導(dǎo)體同業(yè)競爭的質(zhì)疑,要求華虹半導(dǎo)體說明與上海華力在特色工藝、先進(jìn)邏輯工藝方面的覆蓋情況及具體差異,以及在工藝節(jié)點、工藝平臺、代工平臺、客戶供應(yīng)商等方面的重合情況。
華虹半導(dǎo)體表示,公司和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工,上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。
邏輯工藝與特色工藝的差異,邏輯工藝更追求工藝節(jié)點的縮小,而特色工藝與邏輯工藝相比在材料、工藝、器件結(jié)構(gòu)與功能等方面存在不同,其不追求不斷縮小工藝節(jié)點,而是追求滿足現(xiàn)實世界不同的物理需求,比如信號的感應(yīng)、放大、轉(zhuǎn)換、分隔、輸出等。
華虹半導(dǎo)體從8英寸廠0.35μm及以上的工藝節(jié)點為起點,專注發(fā)展特色工藝,隨著智能化、數(shù)字化芯片與終端應(yīng)用需求的發(fā)展進(jìn)步,特色工藝也不斷發(fā)展演進(jìn),2019年華虹半導(dǎo)體的工藝節(jié)點發(fā)展至65/55nm,屬于特色工藝。
而上海華力2010年成立時,以12英寸65/55nm的工藝節(jié)點為基礎(chǔ)和起點,在當(dāng)時屬于先進(jìn)邏輯工藝,而目前已將工藝節(jié)點推進(jìn)至28nm,屬于先進(jìn)邏輯工藝。
在已完成產(chǎn)能爬坡情況下,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率遠(yuǎn)低于同行可比公司?
華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。招股書顯示,2019年至2022年1-9月華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業(yè)晶合集成2021年、2022年12英寸產(chǎn)線毛利率分別高達(dá)45.14%、46.16%。
對此,華虹半導(dǎo)體表示,主要系受產(chǎn)能爬坡影響、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產(chǎn)線上前期投入大,且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時間,導(dǎo)致處于產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓制造產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)一段時間后仍存在毛利率較低的水平,公司需要經(jīng)過一段爬坡過程提升毛利率。
為此,華虹半導(dǎo)體列出了同樣處于產(chǎn)能爬坡期的燕東微、中芯集成晶圓生產(chǎn)線的毛利率進(jìn)行比較。
由上圖可知,在報告期,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率變化趨勢與同行業(yè)處于產(chǎn)能爬坡期產(chǎn)線毛利率變化趨勢保持一致,在達(dá)產(chǎn)初期,除晶合集成2021年受產(chǎn)品供求關(guān)系等因素影響導(dǎo)致毛利率水平較高以外,其余各同行業(yè)可比公司毛利率水平均保持較低,但持續(xù)向上攀升的階段。
2020年、2021年和2022年上半年,燕東微晶圓制造產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸)分別為32.39萬片、75.39萬片和47.11萬片,中芯集成產(chǎn)能(8英寸)分別為39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片;2020年和2021年晶合集成產(chǎn)能(12英寸)分別為26.62萬片/年和57.09萬片/年。
而2020年-2022年,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸)分別為34.92萬片、112.43萬片、172.67萬片。隨著華虹無錫的擴(kuò)產(chǎn),華虹半導(dǎo)體預(yù)計2023年月產(chǎn)能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月再進(jìn)一步提升至第二階段的9.5萬片/月。在同行企業(yè)內(nèi),華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)增是相對最快的,未來毛利率增長空間較大。
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,華虹半導(dǎo)體與晶合集成差異較大,前者代工的產(chǎn)品主要是功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、嵌入式/獨立式非易失性存儲器,而后者代工的產(chǎn)品以面板顯示驅(qū)動芯片(DDIC)為主。晶合集成代工產(chǎn)品的單價遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體,這也導(dǎo)致華虹半導(dǎo)體毛利率顯著較低晶合集成。
消費電子行業(yè)需求持續(xù)變化,未來華虹半導(dǎo)體經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長的問題?
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2022年第四季度全球PC出貨量為6720萬臺,同比下降27.5%,環(huán)比下降9.5%。此外,智能手機(jī)低迷甚至蔓延2022全年,出貨量為12.1億部,較上一年下降了11.3%,這是自2013年以來的最低年度出貨量。
招股書顯示,華虹半導(dǎo)體2020年至2022年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元,對應(yīng)實現(xiàn)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。值得一提的是,2020年至2022年華虹半導(dǎo)體6成以上的營收是來自消費電子的,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.77%、63.73%、64.52%。
但華虹半導(dǎo)體在招股書中表示,公司受手機(jī)及PC市場需求疲軟的影響程度較小,應(yīng)用消費電子領(lǐng)域的主要芯片MCU受影響不大,是否真當(dāng)如此?
從華虹半導(dǎo)體披露的數(shù)據(jù)看,2022年來自消費電子、通訊、計算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域所獲得的收入分別為107.53億元、16.58億元、5.24億元,較2021年分別同比增長60.35%、17.34%、44.35%。2022年華虹半導(dǎo)體在這三大應(yīng)用領(lǐng)域收入并沒有下滑,而是出現(xiàn)逆勢增長。
更值得一提的是,2022年華虹半導(dǎo)體在汽車電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場也實現(xiàn)高速增長,工業(yè)及汽車領(lǐng)域收入達(dá)12.1億元,較2021年增長82.86%,占比也從19.39%進(jìn)一步提升至22.39%。
華虹半導(dǎo)體不管是在傳統(tǒng)的消費市場,還是工業(yè)及汽車新興市場,收入都表現(xiàn)出不錯的增長勁頭。而且未來隨著工業(yè)及汽車收入占比的提升,將在一定程度上減少消費市場下滑的影響,經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)增長或許不是問題。
此外,上交所還對華虹半導(dǎo)體主要產(chǎn)品及市場競爭力、技術(shù)許可、技術(shù)開發(fā)、存貨、供應(yīng)商占比高等問題進(jìn)行問詢。如今,華虹半導(dǎo)體成功闖關(guān)過會,順利通過上交所的層層問詢。
-
華虹半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
97瀏覽量
37605
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論