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2023-10-11 09:56:25
0 一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接，防具體的部驟就這些，可要做到很熟練的做好還需要多加練習(xí)！
2011-09-10 13:20:42
如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。一、判斷方法：1、采用在線檢測儀專用設(shè)備進行檢驗。2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料太少或焊料浸
2023-08-21 15:28:45
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選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34225 在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:42698 
在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導(dǎo)體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分，其設(shè)計和制作要求至關(guān)重要。本文將詳細介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。
2023-06-29 10:26:33638 
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03114 
BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題，從BGA拆焊臺的6個角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11145 
銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯
2023-06-16 15:55:30404 BGA拆焊臺在使用過程中，如果誤操作了，會對整個維修過程帶來很大的影響，因此需要采取措施避免誤操作。那么，如何防止BGA拆焊臺在使用過程中的誤操作呢? 一、先理解安裝步驟 關(guān)于BGA拆焊臺的安裝
2023-06-14 11:26:33145 
一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。
2023-03-27 14:56:36401 對于水平安裝的電阻電容元件，兩個焊接點之間的距離比較長，可以用電烙鐵進行點加熱和逐點拔出。如果引腳彎曲，用烙鐵頭將其直接撬起，然后將其取下。
2022-09-30 10:27:46772 本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。了解對嵌入式設(shè)備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括： 讀取存儲芯片內(nèi)容 修改芯片內(nèi)容 監(jiān)視對存儲芯片的讀取操作并遠程修改（中間人
2021-09-27 17:14:006268 
加工廠有時會有物料焊錯的情況，這時候就需要進行拆焊，SMT貼片加工中要怎么才能做好拆焊呢？我們今天就來了解一下。 對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子
2021-03-06 10:41:23830 WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進行焊接，拆焊的熱風(fēng)維修臺。
2021-02-09 10:49:002186 
WAD101熱風(fēng)拆焊臺套裝小型主機單通道150W/230V，用于功率在100W以下的熱風(fēng)槍和焊筆，配置HAP1熱風(fēng)槍。采用小巧緊湊的外殼設(shè)計，易于整合在工作場所，支持對焊接工藝的配置。WAD101焊臺使用安全支架，降低了運行成本。可用腳踏開關(guān)啟動熱風(fēng)，使用溫度傳感器控制焊接工藝。
2021-02-09 10:35:001928 用于對熱風(fēng)敏感SMD元器件進行焊接和拆焊。該拔放臺使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴，通過溫度和風(fēng)量來控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺，具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
2021-02-08 11:56:002296 在SMT貼片加工廠中拆焊是怎么做的？我們今天就來了解一下。 對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用
2021-01-24 11:03:581072 在電路調(diào)試、維修過程中，或由于焊接錯誤，需要對元器件進行更換。在更換元器件時需要拆焊、拆焊的方法不當，往往會造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤的脫落。尤其在更換集成電路芯片時，就更為困難。因此拆焊工作是調(diào)試、維修電路過程中的重要內(nèi)容。
2021-01-23 10:14:5219974 Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨貼，都會有空貼位置的出現(xiàn)，所以到最后就需要有人工來進行最后的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。那么下面編就跟大家一起來分享一下熱風(fēng)焊臺的使用流程。
2021-01-07 16:00:1211989 對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料
2020-12-01 17:21:39664 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。 產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法：SMT貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:30850 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-11-22 10:53:21257 需要什么儀器 我們將用于此過程的工具的類型取決于組件的類型。通常，要對組件進行拆焊，必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵，該鉗夾負責(zé)同時向兩個電極施加熱量。在其他情況下，只有在最佳溫度下局部應(yīng)用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經(jīng)歷，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。
2020-09-19 11:08:005880 虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見都是LQFP或FBQA，而單個芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個芯片虛焊，就需要認真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是
2020-08-22 10:19:444048 在SMT貼片加工廠的電子加工中有時候會出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？下面簡單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。
2020-07-01 10:06:539463 對于SMT電子廠來說，在貼片加工的生產(chǎn)過程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工過程，設(shè)計開始的時候就要考慮到一些生產(chǎn)問題，否則會對SMT貼片加工帶來較大的困擾。比如說焊盤的間距、大小、形狀等不合適的話都會導(dǎo)致一些焊接缺陷的出現(xiàn)。下面簡單介紹一下貼片加工對于焊盤的要求。
2020-06-24 09:46:325665 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法： 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。 產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法：SMT貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-06-16 16:01:43902 SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊
2020-06-16 15:41:25848 拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當?shù)?b style="color: red">方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸人空腔，使引線與焊盤分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 
波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法，其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸，實現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢？拆焊是由于種種原因，有時需要將已焊接的焊接點拆除，這個過程就是波峰焊的拆焊過程。在實際操作上，波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:155671 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？?b style="color: red">焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。
2020-01-10 10:55:288923 膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:013016 
在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對不良焊接的電子元器件進行拆焊操作。但是“請神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是較困難的。下面就談?wù)勂?b style="color: red">拆、焊的方法，供大家參考。
2019-10-04 11:55:004204 
smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習(xí)的。
2019-09-20 11:00:174651 使用拆焊并且排序完成后，您現(xiàn)在將擁有幾個內(nèi)臟電路板。安全回收這些產(chǎn)品的最佳方法是將它們帶到電子回收商，他們將妥善處理它們。百思買和史泰博等商店都有免費提供電子垃圾的計劃。此外，城市經(jīng)常舉行“清理日
2019-09-03 15:10:1613267 
本文首先介紹了貼片電阻特性，其次介紹了貼片電阻的基本參數(shù)，最后介紹了貼片電阻識別方法。
2019-05-31 13:55:1593759 本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4712262 使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入吸錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后，集成塊即可拿掉。
2019-04-17 17:25:1412221 積比較大的多層板時，因PCB自身散熱比較厲害，所以熱傳遞受到一定的限制；在拆焊大芯片等受熱面積大的元件時，拆焊效率會比較低，必須將風(fēng)力調(diào)至最大。若有條件的話，拆焊前需要在被焊元件周圍進行預(yù)熱或者在底部加
2018-09-20 18:27:595936 焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
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拆貼片式集成電路
用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費時費力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時造成困難。筆者拆貼片式集成電路
2018-09-20 18:27:37951 介紹拆焊元器件的好方法-補焊法,Electronic components welding
關(guān)鍵字：元件焊接方法
作者：楊進芬
筆者
2018-09-20 18:26:371274 焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
??? 一、全部
2018-09-20 18:25:27969 助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運用，本文主要介紹了助焊膏種類和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5352986 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1076779 作為Flash芯片內(nèi)容提取系列的第一部分，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。
2018-01-08 13:58:3614530 本文采用ARM7作為主控芯片，設(shè)計了一種智能拆焊、回流焊臺控制系統(tǒng)，可以通過鍵盤操作控制，通過液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實時溫度曲線，能對多種集成芯片進行拆和焊，適用于集成電路板的維修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 
進行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1149241 
在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
2012-04-01 10:00:108863 本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.
2011-12-23 10:49:131796 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般
2011-09-02 14:48:37415 由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 近幾年國內(nèi)逐漸開始使用拆焊臺和回流焊，但普遍存在以下問題，因此本文提出并研究設(shè)計了一種基于μC/OS-II嵌入式實時系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。
2011-01-12 11:27:371786 
熱風(fēng)拆焊臺又稱“熱風(fēng)槍”，是對精密電子線路板(如：手機、BP機)SMD元件(貼片元件)拆焊和焊接的必備維修工具，是移動通訊維修人員的最佳幫手。
2010-05-28 11:06:45153 貼片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
2010-02-27 12:31:133164
集成電路電烙鐵焊拆頭
2009-08-17 11:36:02864 
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專
2006-04-16 23:37:251557 拆焊朔料組件是我門經(jīng)常遇到的問題,例如手機的內(nèi)聯(lián)坐或震零等一些朔料元器件,實際上是
2006-04-16 23:34:04607
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