SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象

SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。

施加焊膏技術(shù)要求

焊膏印是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％6～70％左右的質(zhì)量問題出在smt貼片加工印刷工藝上。

施加焊膏的幾種不良如下圖

①施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

②在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右：對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右。

③印刷在基板上的焊膏，與希重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆籃每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。貼片加工后如果采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全履蓋焊盤。

④焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm：對本間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。

目前元件尺寸已日益面臨極限，PCB設(shè)計、PCB加工直度及自動印刷機(jī)、貼裝機(jī)的精度也趨于極限。現(xiàn)有的組裝技術(shù)已經(jīng)很滿足便摘電子設(shè)各更薄、更輕。以及無止境的多功能、高性能要求。因此，SMT組裝技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合不僅僅是對以往電子加工行業(yè)的技術(shù)革命更是對smt貼片加工廠的一次考驗。

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