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多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering

454398 ? 2018-09-20 18:25 ? 次閱讀

多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering

關(guān)鍵字:多層電路板焊接

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏,給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難:本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下,快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
一、全部工具:
蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊臺(tái)式調(diào)溫烙鐵、洗板水、醫(yī)用針頭。
二、以拆焊電腦主板BIOS座為例:
1.在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進(jìn)行保護(hù),只留下BIOS座正背面處不貼。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上。
2.點(diǎn)燃蜂窩煤,等燃燒正旺時(shí)從爐中夾出,平放地上一兩分鐘.必須等見火焰降下才能進(jìn)行下一步操作。
3.將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3~5厘米處,以此為中心不斷移動(dòng)均勻加熱主板。
4.等30秒左右板上焊錫熔化,用針頭將BIOS座輕輕挑出,對(duì)主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后,用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
裝新BIOS座的方法:加熱主板,待板上焊盤的焊錫熔化,將經(jīng)過(guò)搪錫處理的新BIOS座引腳對(duì)齊貼上,延長(zhǎng)加熱5秒,即可完成貼裝。
注意.以上拆焊操作,電路板都必須保持在蜂窩煤上方,以防電路板降溫。拆焊完成后,待電路板冷卻才能用洗板水清洗。
這種方法對(duì)拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的,拆焊大規(guī)模IC時(shí),先用烙鐵對(duì)引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對(duì)付BGA芯片的假焊,不過(guò)要先往BGA引腳注入松香水后再加熱.這種修復(fù)BGA假焊的方法有一定的風(fēng)險(xiǎn).采用須謹(jǐn)慎。
特別提醒,本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板,因其具有非常優(yōu)良的高機(jī)械強(qiáng)度、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,用此法容易造成電路板變形、起泡、燒壞等嚴(yán)重?fù)p壞。較薄的雙面玻纖板采用此法時(shí)也要注意加熱時(shí)間,以防過(guò)高的溫度造電路板變形。
作者:盧國(guó)武
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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