目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是較困難的。下面就談?wù)勂?b style="color: red">拆、焊的方法,供大家參考。
2019-10-04 11:55:004204 常用片狀元器件識(shí)別圖
電阻實(shí)物圖
電容
2009-04-07 09:17:112380 常用阻容元器件的選型參考 中國(guó)船舶重工集團(tuán)第七研究院第 707 研究所 李長(zhǎng)娜 冷述偉 摘要:電路原理設(shè)計(jì)完成后,產(chǎn)品性能的穩(wěn)定可靠與否,往拄與選用的元器件參數(shù)、等級(jí)、質(zhì)量等密切相關(guān),設(shè)計(jì)者應(yīng)針對(duì)
2014-03-21 15:41:26
片狀元器件屬于微型電子元件,可分為片狀無源器件、片狀有源器件和片狀組件等三類。片狀無源器件包括片
2010-10-22 15:43:121602 印制板上的片狀元器件是無引線或短引線的新型微小型元器件,它直接安裝在印制板上,是表面組裝技術(shù)的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強(qiáng)、高頻特性好、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)
2017-11-29 12:10:277089 近年來,片狀元器件(又稱表面貼片元器件)被廣泛應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中。手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝錄像機(jī)、MP3、CD隨身聽等數(shù)碼電子產(chǎn)品功能越來越
2010-12-30 17:46:282561 在pcba加工中,檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后,要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下,拆下錯(cuò)焊的電子元器件,就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 在電路調(diào)試、維修過程中,或由于焊接錯(cuò)誤,需要對(duì)元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)需要拆焊、拆焊的方法不當(dāng),往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤的脫落。尤其在更換集成電路芯片時(shí),就更為困難。因此拆焊工作是調(diào)試、維修電路過程中的重要內(nèi)容。
2021-01-23 10:14:5219974 如何準(zhǔn)確地貼裝0201片狀元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實(shí)是零件變得越來越小。例如,0201片狀電容比0402小75%,在電路板上所占的面積少66%
2009-10-10 16:14:461026 近年來,表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中。手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝錄像機(jī)、MP3、CD隨身聽等數(shù)碼電子產(chǎn)品功能越來越
2010-12-28 17:48:031892 用于對(duì)熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺(tái)使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴,通過溫度和風(fēng)量來控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺(tái),具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
2021-02-08 11:56:002296 介紹拆焊元器件的好方法-補(bǔ)焊法,Electronic components welding
關(guān)鍵字:元件焊接方法
作者:楊進(jìn)芬
筆者
2018-09-20 18:26:371273 拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ?。如?b style="color: red">拆焊不當(dāng),便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 拆焊朔料組件是我門經(jīng)常遇到的問題,例如手機(jī)的內(nèi)聯(lián)坐或震零等一些朔料元器件,實(shí)際上是
2006-04-16 23:34:04607 WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺(tái)專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接,拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)。
2021-02-09 10:49:002186
巧拆多腳元器件
用裸銅線彎制成如圖5-120所示的形狀,就制作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫,把它放在相應(yīng)形狀的密
2009-09-04 14:24:563926 PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。
2019-08-22 17:06:592037 PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理,至關(guān)重要。
2018-10-17 15:45:125751 用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭尖端要細(xì),截面積應(yīng)該比焊接面小一些。焊接
2023-09-20 10:05:45196 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟
件的元件庫(kù)中調(diào)用,也可自行設(shè)計(jì)。
? 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)庫(kù)中焊盤尺寸不全、元件
尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝,還必須根據(jù)
具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)
備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2016-01-20 15:39:265 BGA拆焊臺(tái)是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備,它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊,且操作簡(jiǎn)便。但是,BGA拆焊臺(tái)的操作要求較高,如何確保拆焊過程的順利進(jìn)行?本文將就這一問題,從BGA拆焊臺(tái)的6個(gè)角度,介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11145 SMD元器件的符號(hào)意義
SMD片狀電容
2009-11-30 11:05:301851 PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理,至關(guān)重要。對(duì)于同一個(gè)元件,凡是對(duì)稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP等) , 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格
2018-11-28 15:21:4915 本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件如何避免虛焊,分別是保證金屬表面清潔、掌握溫度、上錫適量、選用合適的助焊劑、先鍍后焊。
2019-05-21 15:49:384812 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性
2023-05-15 10:14:16208 PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)連線相連,細(xì)連線的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm;寬度大于0.4mm。要絕對(duì)避免在表面安裝焊盤以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔
2018-03-10 11:40:169494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中波峰焊對(duì)元器件布局需要注意什么?波峰焊元器件布局注意事項(xiàng)。
2022-12-01 09:27:341292 需要什么儀器 我們將用于此過程的工具的類型取決于組件的類型。通常,要對(duì)組件進(jìn)行拆焊,必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵,該鉗夾負(fù)責(zé)同時(shí)向兩個(gè)電極施加熱量。在其他情況下,只有在最佳溫度下局部應(yīng)用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 熱風(fēng)拆焊臺(tái)的使用體會(huì),焊臺(tái)使用經(jīng)驗(yàn)
關(guān)鍵字:焊臺(tái)
?
?作者:陳曉軍
熱風(fēng)拆焊臺(tái)適合多種元件的拆焊,如:SOIC、Chip、QFP
2018-09-20 18:27:595936 本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下,快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時(shí)需要將已焊接的焊接點(diǎn)拆除,這個(gè)過程就是波峰焊的拆焊過程。在實(shí)際操作上,波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:155671 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
2020-01-10 10:55:288923 、電阻器、電位器、電容器、保護(hù)元件、繼電器、開關(guān)、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡(jiǎn)易檢測(cè)和常用電子元器件資料查詢方法等內(nèi)容。
2019-04-11 08:00:00244 “SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:39:09285 BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備,它的性能和可靠性至關(guān)重要,因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí),必須注意以下幾點(diǎn): 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1. 烤箱:BGA拆焊臺(tái)烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03114 “ SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-10 11:10:03217 、電阻器、電位器、電容器、保護(hù)元件、繼電器、開關(guān)、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡(jiǎn)易檢測(cè)和常用電子元器件資料查詢方法等內(nèi)容。
2019-06-13 08:00:0011 相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經(jīng)歷,本文將介紹如何拆焊Flash芯片,設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。
2020-09-19 11:08:005880 由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 用鑷子小心夾持片式元器件并按要求的方向貼放到印制板上,注意對(duì)準(zhǔn)元器件引線和焊盤。
2020-04-08 10:51:041896 片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件,它直接安裝在印制板(PCB)上,是表面組裝技術(shù)的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高,抗震性強(qiáng)、高頻特性好、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),但也因?yàn)樗鼈凅w積非常小,怕熱、怕碰,有的引線腳很多,難以拆卸,給維修帶來很大的困難。常用的拆卸技巧如下。
2016-11-15 11:38:0142217 通常來說,元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種,前者封裝的焊盤一般貫穿整個(gè)電路板,從頂層穿下,在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接;后者是指其焊盤只附著在電路板的頂層或底層,元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。
2023-02-01 10:34:492029 PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來,這樣才可以在畫PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
2019-09-04 09:03:012755 熱風(fēng)拆焊臺(tái)又稱“熱風(fēng)槍”,是對(duì)精密電子線路板(如:手機(jī)、BP機(jī))SMD元件(貼片元件)拆焊和焊接的必備維修工具,是移動(dòng)通訊維修人員的最佳幫手。
2010-05-28 11:06:45153 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí),元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2020-03-09 17:08:421023
集成電路電烙鐵焊拆頭
2009-08-17 11:36:02864 直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個(gè)電路板,從頂層穿下,在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接。
2018-04-24 11:34:5235602 除保證焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮易損元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密
2006-04-16 20:21:355705 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:250 近幾年國(guó)內(nèi)逐漸開始使用拆焊臺(tái)和回流焊,但普遍存在以下問題,因此本文提出并研究設(shè)計(jì)了一種基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。
2011-01-12 11:27:371786 對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言,它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容,一旦焊反,通電時(shí)就會(huì)發(fā)生爆炸。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí),是不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題的。但是由于
2019-07-31 08:53:387169 SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2019-04-16 11:43:19100240 1.PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻。大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大,因此,如果布局
2006-04-16 20:21:18799 什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器件焊接,所有插件引腳焊盤上都有孔。 隨著
2022-11-04 10:07:01579 本文采用ARM7作為主控芯片,設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng),可以通過鍵盤操作控制,通過液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線,能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊,適用于集成電路板的維修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實(shí)際焊盤或過孔形狀。
2019-08-22 15:30:49497 電路圖上標(biāo)明了各元器件的規(guī)格、型號(hào)、參數(shù),是電子元器件選用的依據(jù)。已經(jīng)定型的產(chǎn)品,原理圖上所標(biāo)的各元器件是經(jīng)過設(shè)計(jì)、研制、試制后投入生產(chǎn)的,各項(xiàng)參數(shù)是根據(jù)“定性分析、定量估算、試驗(yàn)調(diào)整”的方法確定下來的。
2016-12-02 17:00:523525 為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩個(gè)端頭片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向;SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向,兩個(gè)端頭的Chip元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直。
2020-03-28 11:04:272939 印制板的可靠性,所以,為了防止減少這種現(xiàn)象的出現(xiàn),我們?cè)撛趺刺幚砗稿a絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)的虛焊?下面佳金源錫膏廠家來說一下:造成虛焊的原因有兩種:一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)同時(shí)不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:27599
怎樣拆修動(dòng)圈揚(yáng)聲器紙盤
2009-09-02 15:58:391122 元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
2023-05-22 11:43:081059 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事,筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法,介紹給大家,供同行參考。
2012-04-01 10:00:108863
怎樣拆修動(dòng)圈揚(yáng)聲器音圈
2009-09-02 16:06:512474 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板(以下簡(jiǎn)稱PCB)設(shè)計(jì)中所使用的焊盤、元器件封裝庫(kù)的命名、絲印、圖形坐標(biāo)原點(diǎn)等基本要求。
2022-12-08 17:17:474 PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔,用焊錫焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤連接起來,實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳解pcb貼裝元器件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范,具體的跟隨小編來詳細(xì)的了解一下。
2018-05-23 15:47:323751 這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用,將加熱后熔融的焊錫吸人空腔,使引線與焊盤分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 對(duì)于剛?cè)腴T的電子技術(shù)者來說,掌握基本的電路原理,元器件的作用特性與檢測(cè),怎樣分析原理圖等工作,這些都是基本功,都需要掌握好。
2019-08-22 16:57:3823578 里面有豐富的allegro元器件庫(kù)。 分開了 原理圖庫(kù),焊盤,allegro封裝庫(kù)。
2019-04-23 08:00:0077 SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì),需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì),除了保證SMT焊盤間安全距離外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。器件布局
2023-06-21 17:43:02226 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝?;亓?b style="color: red">焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接,通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接
2021-01-16 11:21:503171
評(píng)論
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