現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)

? ?PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注［現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)］訂閱號(hào)，開(kāi)啟我們共同的學(xué)習(xí)之....

常見(jiàn)手插元件識(shí)別. 長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注［現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)］訂閱號(hào)，開(kāi)啟我們共同的學(xué)習(xí)之旅 end....

現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此....

焊點(diǎn)上的焊料二次（或多次）熔融，原則上熔點(diǎn)不會(huì)變化，但焊料的潤(rùn)濕特性會(huì)逐步“退（惡）化”。不要把焊錫....

電測(cè)在失效分析中的作用 重現(xiàn)失效現(xiàn)象，確定失效模式，縮小故障隔離區(qū)，確定失效定位的激勵(lì)條件，為....

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過(guò)程中造成，他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹兀灰虼恕罢蹚澨?...

　能通電的物質(zhì)即導(dǎo)體或?qū)щ娦晕镔|(zhì)能構(gòu)成通電的回路。比如E-RING、儀器的GND、顯示屏保護(hù)膜接地、....

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37 無(wú)Pb錫膏....

什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策

【必看】PCBA上電子元件極性識(shí)別方法

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

請(qǐng)教一下各位，表貼繞線電感，萬(wàn)用表測(cè)著斷路，高倍顯微鏡顯示沒(méi)斷路，X光也看不出來(lái)斷路，請(qǐng)問(wèn)這種一般是....

　　擰緊，實(shí)際上就是票使兩被連接體間具備足夠的壓緊力，反映到被擰緊的螺栓上就是它的軸向預(yù)緊萬(wàn)~（即軸....

今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問(wèn)題案例匯總》 資料。

1級(jí)：普通軍用電子設(shè)備，主要用于地面和一般軍用設(shè)備。要求印制電路板組裝后有完整的功能，一定的工作壽命....

今天分享是《機(jī)械制圖常見(jiàn)錯(cuò)誤》 資料。

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可....

PCBA外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)資料

今天分享是《DFX可制造性設(shè)計(jì)與組裝技術(shù)》 資料

問(wèn): 各位專家，芯片的這種位置高低溫后三防漆開(kāi)裂有啥解決辦法嗎？從水口位置開(kāi)始裂

電子元器件的基礎(chǔ)知識(shí)

　　擰緊基本理論 　　螺栓緊固的要求 　　1、可以在不破壞的情況下松開(kāi)螺栓 　　2、較高的恒定....

扭矩控制策略的效果 ●方法簡(jiǎn)單，普通擰緊工具均可。 ●盡管扭矩的重復(fù)性和準(zhǔn)確度可以控制的很好，但....

問(wèn): 各位老師請(qǐng)教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片點(diǎn)膠GD414硅橡膠，一般點(diǎn)膠芯片周圍會(huì)有很多....

各位老師，請(qǐng)教下THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接終止面焊盤尺寸形狀完全相同，因焊接起始面有....

電子裝聯(lián)技術(shù)解析

問(wèn):請(qǐng)教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)....

載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上的、使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的概念，包括熱沖擊、....

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

摘 要:文章主要論述了手工清洗劑的分類；手工清洗劑的選擇應(yīng)考慮哪些特性；手工清洗工藝方法；幾種手工清....