芯片塑封體三防漆高低溫試驗后開裂脫落原因探討

問:各位專家，芯片的這種位置高低溫后三防漆開裂有啥解決辦法嗎？從水口位置開始裂

劉海光:粘度高、流平不好、局部厚薄差造成固化過程應(yīng)力集中…？固化前有靜置時間嗎？

問:有靜置啊

劉海光:這個季節(jié)PCBA增加熱風(fēng)表面祛濕也可增加界面表面能的，固化條件、溫度，時間、曲線？

問:這些都符合要求！整塊板子就只這一個位置開裂，別的地方?jīng)]問題。在想是不行為那個圈圈位置光滑些，表面能小一些，所以最容易裂。但是沒有好的解決辦法

劉海光:頂桿位置明顯有個厚薄差嘛、出爐溫差大就是裂紋起始點，又是銳角

廖小波:這種情況如果三防涂層的分層脫落僅僅只是發(fā)生在PCBA的某類芯片表面，而其它元器件和PCB表面未見異常，那大概率是因為這種芯片塑封材料內(nèi)部的低分子量化合物（例如增塑劑），在自然存放期中“遷移”（析出）至表面所致。

模塑和注塑制品的這種低分子量化合物在表面“遷移”性析出，在相關(guān)專業(yè)的文獻(xiàn)中能查到。

遷移至塑封體表面的低分子量化合物，雖然極其微量，但對漆膜的附著力卻有很大的影響。它們的存在對于三防涂層來講，尤如堅固的大廈建筑在松軟的沙灘上，遇外界應(yīng)力作用要發(fā)生涂層開裂脫落，完全在情理之中。這些低分子量化合物，大多很難用水基清洗劑除去，但大多都可用丙酮，甚至異丙醇和無水乙醇擦拭去除，恢復(fù)其潔凈的塑封材質(zhì)表面。

不是所有的塑封體表面都會出現(xiàn)低分子量化合物遷移析出的問題！這跟不同材質(zhì)和品牌的塑封材料、塑封工藝及工藝參數(shù)有關(guān)。某些芯片塑封企業(yè)，為了“脫?！狈奖悖踔吝€在使用脫模劑，如何真是如此，電裝工藝的麻煩就大了。

劉海光:找個裂紋的圖片比對一下，即使有氣泡也不該裂的 。與左側(cè)膜的裂痕比對、哪里首裂、看頂桿位置半月形

劉海光:降溫速率要受控，坑里的膜還在哈

問:坑里面膜也出來了，最先脫落的就是坑里面的

劉海光:原始的未揭開膜的圖片上來看看

問:

劉海光:IC上的，手工刷的？

審核編輯：湯梓紅