現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)

PCB熱分布設(shè)計(jì)，為了減少焊接過(guò)程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻....

QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導(dǎo)致片式元件不伸出焊盤(pán)避免它元件....

DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆，如果我沒(méi)記錯(cuò)的話，固化溫度在120℃以上！這種高溫固化漆如....

請(qǐng)教各位老師，這種直插大電容要求必須貼板焊接嗎？我們是離板留有間隙焊接，電容下方點(diǎn)硅膠固定，電路板預(yù)....

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理....

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)

各位老師請(qǐng)教一下，電路板是先溫度循環(huán)篩選(低溫保溫結(jié)束上電高溫保溫結(jié)束斷電)還是先三防？

BGA封裝技術(shù)介紹

壓接，就是接線端的金屬壓線簡(jiǎn)包住裸導(dǎo)線，用手動(dòng)或自動(dòng)的專用壓接工具對(duì)壓線簡(jiǎn)進(jìn)行機(jī)械壓緊而產(chǎn)生的連接，....

今年年初，某航天產(chǎn)品在真空試驗(yàn)后的例行檢測(cè)中，發(fā)現(xiàn)其中有一組電極的電阻數(shù)據(jù)異常，故啟動(dòng)問(wèn)題排查程序。....

BGA失效分析與改善對(duì)策

? ? 《二》 《三》 ? ? ? ? 責(zé)任編輯：彭菁

焊接板子也是一門(mén)技術(shù)活，早期我看見(jiàn)公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝....

? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過(guò)程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，焊接不僅會(huì)影響線路板....

導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個(gè)，兩個(gè)面都很光滑，如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng)，且你這個(gè)散熱塊大，應(yīng)....

塊的蓋子和模塊底板沒(méi)有固定？你看看蓋子和底板接觸部分有沒(méi)有膠或者什么的。一般蓋子和底板是焊上的吧。

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? ? ? ? 審核編輯：彭靜

? 文章（二） 文章（三） 文章（四） 文章（五） ? ? ? 審核編輯：彭靜 ? ? ?

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半剛性電纜組件外導(dǎo)體處焊縫的開(kāi)裂問(wèn)題分析

BGA失效分析與改善對(duì)策

在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；....

對(duì)于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會(huì)比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因?yàn)樗云岬谋砻鎻埩?溶劑....

隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，....

不知道是否與大面積銅箔+密集過(guò)孔有關(guān)、過(guò)孔內(nèi)壁粗糙容易引起局部分層的、層預(yù)熱梯度降低會(huì)有改善嗎？也就....

任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕，在自然界金屬的表面狀態(tài)都不....

當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過(guò)大時(shí)就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象，這種破裂往往從結(jié)構(gòu)最弱及機(jī)械結(jié)構(gòu)最集中時(shí)發(fā)生， 一般....

? ? ? 審核編輯：彭靜 ?