電源模塊芯片焊接后上蓋脫落的原因是什么？

王工：各位老師請教個問題，大家使用的電源模塊芯片有沒有出現(xiàn)過，焊接后上蓋脫落的情況呀？這種一般是什么情況會造成呢？看器件的點膠固定點上有蓋上的黑殼殘留（國產(chǎn)的電源模塊）

giant：模塊的蓋子和模塊底板沒有固定？你看看蓋子和底板接觸部分有沒有膠或者什么的。一般蓋子和底板是焊上的吧。

王工：看著就靠兩個點膠固定的

giant：這質(zhì)量不合格啊，好像還是點完膠后不可見，不可檢驗的狀態(tài)

楊工：我遇到過，還是宇航級電源模塊。兩部分靠環(huán)氧膠粘接的，在水清洗后蓋子掉下來了

王工;請問您那之后是怎么解決的呀？讓廠家增加膠量嘛？

楊工：廠家之后會考慮結(jié)構(gòu)的更改。針對問題模塊之后采用合上蓋后在外部接縫處點涂環(huán)氧膠

王工：廠家說 之后的器件給我們在內(nèi)部涂膠量加大，是不是還是不可控

楊工：這樣得設為特殊過程了，讓廠家做過程控制

李工：讓廠家自己做試驗考核唄，驗證他們的加固工藝措施是否到位。可以根據(jù)產(chǎn)品的使用要求給廠家一個嚴苛點的力學條件

楊工：但是我覺得還是從根本上解決最好，因為之后交付到你這還要裝配清洗測試試驗，說不清楚。之后蓋子再掉誰的問題不好界定。

王工：請問針對已交付的產(chǎn)品，廠家那邊給的外圍涂膠的方式，您這方面給發(fā)下咋涂的嘛？這種在外圍補膠的方式目前看可靠嗎？

楊工：每條邊點涂兩個位置，四條邊一共8個位置。我們一塊板子上有2個，一共處理了9塊板子

王工：好的，謝謝各位！

編輯：黃飛