板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

你若安好 便是晴天：各位大神，板卡上散熱硅脂下滑，可能是什么原因呢？

追：?芯片和散熱板間隙多大？模塊是平裝還是豎裝，設(shè)備是移動的嗎？

你若安好 便是晴天：0.3mm，模塊是豎裝

追：導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個，兩個面都很光滑，如果立裝加運行抖動，且你這個散熱塊大，應(yīng)該慣性也不小，應(yīng)該會出現(xiàn)你這個問題。

另外你的4個支柱是尼龍的吧，也很高，會有偏移吧

你若安好 便是晴天：支柱是塑料的，可不可能是散熱硅脂有問題，測試導(dǎo)熱率在0.8左右

陶先生：四個立柱螺絲做成等高撐柱，不能用板的芯片和芯片兩端導(dǎo)熱棉去支撐散熱塊。那么重的散熱快，直接壓在芯片上受力，起反作用，散熱塊只要橫向受力，芯片基本就要脫焊位移。

廖小波：

@你若安好 便是晴天?：導(dǎo)墊脂通常是用到金屬殼模塊與金屬殼基體的組合安裝面上，縫隙不大于0.1mm。你們把導(dǎo)熱脂作為填縫膠來使用，要出問題是必然！沒出問題是偶然！

另外，你們那個散熱板對疑似底部端子芯片用圖示安裝結(jié)構(gòu)來散熱不太合理。

建議保持現(xiàn)有結(jié)構(gòu)件和安裝方式不變，在散熱板對應(yīng)芯片位置部位打上一些小孔，然后將導(dǎo)熱硅脂改為高導(dǎo)熱硅凝膠，安裝時，凝膠尚屬流體狀態(tài)，不會對芯片造成任何壓應(yīng)力。安裝完畢凝膠固化后，形成密切接觸填充導(dǎo)熱墊。導(dǎo)熱板上的那些小孔，既可有利于導(dǎo)熱硅凝膠吸潮固化，固化后又可因其孔內(nèi)膠“釘”的鉚定效應(yīng)防止膠熱滑脫。

目前市面上的導(dǎo)熱硅凝膠導(dǎo)熱率可達8W/m.k，是你們選用導(dǎo)熱硅脂的十倍！這可能是最省事的改進辦法！

道可道非常道@廖小波：這個方法挺好，順便請教一下，這個膠孔一般你們開多大？

廖小波：1～2（mm）都行，我稱這叫散熱板導(dǎo)熱墊無應(yīng)力液態(tài)濕安裝！

道可道非常道：因為膠柱內(nèi)含導(dǎo)熱的金屬粉顆料，這種膠柱斷裂物應(yīng)該是有害的吧？

廖小波：前面提到的“絕緣粘接片”，不能采用導(dǎo)熱棉去支撐散熱板哈，應(yīng)選硬度大－點的絕緣粘接片材粘固散熱板。導(dǎo)熱膠中的導(dǎo)熱填料,不是金屬粉!是絕緣的金屬氧化物或氮化物粉,沒有電絕緣問題!

廖小波

曾從事材料表面處理工藝研究多年；后從業(yè)PCB制造業(yè)三十余年，任生產(chǎn)線總工；成都新欣神風(fēng)電子科技公司副總工程師（兼總工藝師）；現(xiàn)任成都宏明電子股份有限公司特聘工藝專家。

編輯：黃飛