電子裝聯(lián)技術(shù)解析
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電子產(chǎn)品
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1160瀏覽量
58261 -
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
4960瀏覽量
97841 -
焊接
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3135瀏覽量
59762
原文標(biāo)題：干貨分享丨現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù) （2023精華版）
文章出處：【微信號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺，微信公眾號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科亡羊補牢，汽車電子前裝市場還容得下它嗎？
聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新，當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時，在11月29日的聯(lián)發(fā)科媒體日上，
發(fā)表于 12-05 10:15
?1070次閱讀
Molex推出的MID LDS技術(shù)哪里有?-赫聯(lián)電子
的平面2D 技術(shù)則無法實現(xiàn)這一目標(biāo)。這種功能將 MID 的二次成型工藝和激光直接成型 (LDS) 技術(shù)的速度與精確性結(jié)合在一起，以創(chuàng)造符合客戶制定的醫(yī)療用電子設(shè)備指導(dǎo)方針之要求的緊湊型高密度醫(yī)療應(yīng)用
發(fā)表于 05-06 18:03
微電子封裝技術(shù)
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子
發(fā)表于 12-24 16:55
貼裝技術(shù)的特點
多樣性如圖2所示?！ D1（a）封裝技術(shù)中的裝片——將芯片裝到引線框架上 圖1（b）電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設(shè)定位置 圖2 貼裝元器件多樣性 貼
發(fā)表于 09-05 16:40
貼裝技術(shù)原理與過程
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著
發(fā)表于 09-06 11:04
電子表面貼裝技術(shù)SMT解析
1.概述 近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配
發(fā)表于 09-14 11:27
面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計的主要原則
時間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力?！ ≡?b class='flag-5'>電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝
發(fā)表于 09-17 17:33
smt表面貼裝技術(shù)
日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子
發(fā)表于 11-26 11:00
面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計
面向電子裝聯(lián)的PCB 可制造性設(shè)計烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘 要: 當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插
發(fā)表于 12-14 11:28
?0次下載
電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計解析
時間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。 在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝，要求設(shè)計者在一開始，就
發(fā)表于 12-04 11:31
?0次下載
電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)PDF電子書免費下載
《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)》以基本工藝知識和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)，以EDA實踐和現(xiàn)代先進(jìn)組裝技術(shù)為支柱，對
發(fā)表于 08-29 17:29
?125次下載
電子裝聯(lián)技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用領(lǐng)域
電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術(shù)，是按照
一種電子裝聯(lián)高集成高可靠性工藝方案
現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mounted Techno
電子表面貼裝技術(shù)SMT解析
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼
發(fā)表于 11-01 15:02
?1016次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論