電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設計的技術(shù)要求，通過一定的連接技術(shù)和連接用輔料等手段，將構(gòu)成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，在電氣上互連成一個具有特定功能的和預期的技術(shù)性能的完整的功能體系的全過程。它包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連，以及它們之間通過線纜互連而構(gòu)成一個滿足預期設計技術(shù)要求的設備體系的所有工序的集合。
電子裝聯(lián)技術(shù)是包括從產(chǎn)品設計的可制造性(DFM)、可組裝性(DFA)、可檢測性(DFT)、可維修性(DFS)、可靠性(DFR)和環(huán)境適應性(DFE)，到原材料進廠的工藝性要求，人、料、機、測、環(huán)等加工制造諸元素的優(yōu)化和控制，以及對應用環(huán)境的防護措施等全部加工制造和管理技術(shù)的總和。
電子裝聯(lián)技術(shù)是工藝工作的重要組成部分，也是我們電子產(chǎn)品設計和工藝的主要薄弱環(huán)節(jié)。電子裝聯(lián)技術(shù)是一門電路、工藝、結(jié)構(gòu)組件、元器件、材料緊密結(jié)合的多學科交叉的工程學。
涉及集成電路固態(tài)技術(shù)、厚薄膜混合微電子技術(shù)、印制電路技術(shù)、THT、SMT、MPT、電子電路技術(shù)、CAD/CAPP/CAM/CAT技術(shù)、互連與連接技術(shù)、熱控制技術(shù)、封裝技術(shù)、測量技術(shù)、微電子學、物理學、化學、金屬學、電子學、機械學、計算機學、材料科學、陶瓷及硅酸鹽學等領(lǐng)域。
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