漢通達(dá)文章

• 漢通達(dá)攜手VX Instruments針對高性能半導(dǎo)體的測試需求提供解決方案2023-09-08 08:13

  

  在測控領(lǐng)域同樣也無時(shí)無刻不在融合創(chuàng)新，為我們提供新的技術(shù)和最前沿的科技應(yīng)用。作為老牌的測試測量貿(mào)易、集成商北京漢通

  漢通達(dá) 半導(dǎo)體 測試 692瀏覽量

• 封測：TSV研究框架2023-09-04 16:26

  

  1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進(jìn)封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過優(yōu)化連接、在同一個(gè)封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當(dāng)前全球芯片制程工

  漢通達(dá) TSV 半導(dǎo)體 后摩爾時(shí)代 封裝 芯片 1788瀏覽量

• MOS管G極與S極之間的電阻作用2023-08-26 08:12

  

  MOS管具有三個(gè)內(nèi)在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點(diǎn)在MOS管的規(guī)格書中可以體現(xiàn)（規(guī)格書常用Ciss、Coss、Crss這三個(gè)參數(shù)代替）。MOS管之所以存在米勒效應(yīng)，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個(gè)寄生電容。MOS管內(nèi)部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數(shù)1.MOS管的米勒效應(yīng)MOS管驅(qū)動之理想與現(xiàn)實(shí)理想的MOS管驅(qū)動波形應(yīng)是方波，當(dāng)Cg

  漢通達(dá) MOS 電容 電阻 驅(qū)動 2884瀏覽量

• 半導(dǎo)體新的“危機(jī)”悄然來臨2023-08-19 08:12

  

  盡管半導(dǎo)體行業(yè)歷來是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的工人短缺。預(yù)計(jì)到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機(jī)，短缺100萬工人。估計(jì)的技術(shù)工人供應(yīng)缺口可能會從半導(dǎo)體行業(yè)延伸到整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)。圖片由半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會提供短缺涉及各個(gè)職業(yè)，包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，特別是超大規(guī)模集成（VL

  漢通達(dá) 人工智能 半導(dǎo)體 大數(shù)據(jù) 588瀏覽量

• 先進(jìn)封裝技術(shù)科普2023-08-14 09:59

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，

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• 硬件原理圖中的“英文縮寫”大全2023-08-05 08:14

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時(shí)候，就打開EN腳，不用的時(shí)候就關(guān)閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時(shí)候選擇哪個(gè)芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個(gè)設(shè)備，DDR總線上也會掛載多顆DDR內(nèi)存芯片，此時(shí)就需要CS來控制把數(shù)據(jù)發(fā)給哪個(gè)設(shè)備。RST：Re

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• 最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析及預(yù)判2023-08-01 00:15

  

  在行業(yè)普遍去庫存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場關(guān)注焦點(diǎn)之一，短期內(nèi)行業(yè)波動調(diào)整頻繁，未來市場將會呈現(xiàn)什么樣的走勢？庫存高企，仍未緩解，低迷行情延續(xù)根據(jù)全球主要的電源管理芯片廠商財(cái)報(bào)梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫存已出現(xiàn)明顯的上升趨勢，2022Q3開始行業(yè)超過常規(guī)庫存水位警戒線，也正對應(yīng)了2022Q3以來電源管理芯片業(yè)內(nèi)傳出的降價(jià)風(fēng)聲

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• 中國半導(dǎo)體設(shè)備三年成績單2023-07-31 22:49

  

  在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過去了，中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開并做解讀。數(shù)據(jù)與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因?yàn)橹撇脤χ袊袌鲈斐傻挠绊?，?020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾

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• 絕緣耐壓測試的一個(gè)爭議問題2023-07-31 22:48

  

  今天一位工程師問了我一個(gè)問題，“一個(gè)模塊有幾個(gè)輸入管腳，V+、V-、signal、Gnd，還有金屬外殼，甲方測試驗(yàn)收的時(shí)候，分別打V+對外殼、V-對外殼，Signal對外殼，Gnd對外殼，打的電壓還挺高，至少幾百伏，有的電路板就給打壞了，問這種打法有問題沒有？是不是還是說明了我們設(shè)計(jì)的模塊有問題？“類似的問題，在這一兩年間，在一些大型科研單位里也發(fā)生過兩三次

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• 不錯(cuò)的拆解！細(xì)看比亞迪新能源車用到的芯片，電池與電驅(qū)系統(tǒng)2023-07-31 17:09

  

  近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對電動車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報(bào)撰寫前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實(shí)

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