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開發(fā)、生產(chǎn)計算機軟硬件,開發(fā)電子測控儀器儀表及配套機械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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漢通達文章

  • 日本突發(fā)7.4級地震,芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響?2024-01-06 08:10

    據(jù)日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據(jù)了解,此次的日本7.4級大
  • MEMS芯片簡介及測試2023-12-23 08:11

    01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫,微電子機械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號,按一定規(guī)律將其轉(zhuǎn)換成可檢測量化的信號,對所得到的信號進行分析處理和識別判斷,以實現(xiàn)智能型傳感器的功能。MEMS傳感器和傳統(tǒng)傳感器相比,兼具體積小,重量輕,功耗低,一致性高,可靠性高,靈敏度高等優(yōu)點。傳感器廣泛
  • 全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)匯總及2024年趨勢預(yù)測2023-12-16 08:11

    最近,SIA公布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場的數(shù)據(jù)。本月居然又是大漲,單月環(huán)比增加值高達3.9%。這個算是一個很驚人的漲幅了從今年2月份以來,器件市場數(shù)據(jù)一路單調(diào)上揚、高歌猛進,勢頭看起來很是不錯其中中國大陸的單月漲幅高達6.1%,據(jù)全球各個國家地區(qū)之首,僅次于歐洲地區(qū)的6.6%而根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù),全球DRAM市場在Q3也繼續(xù)保持高
  • IGBT工作原理及測試2023-12-08 15:49

    一、IGBT工作原理1.什么是IGBTIGBT:IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)
  • 半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變2023-12-02 08:10

    在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地,封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),可以保護芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而,半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術(shù)的不同等級、作用和演變過程。半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這
  • 先進封裝,十年路線圖2023-11-25 08:11

    Introduction(介紹)信息和通信技術(shù)(ICT)是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭,這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數(shù)級增長,系統(tǒng)性能的擴展面臨著重大挑戰(zhàn)。而技術(shù)躍遷速度減緩至兩年以上,使得通過"MoreMoore"傳統(tǒng)晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構(gòu)
  • MOSFET結(jié)構(gòu)、原理及測試2023-11-18 08:11

    MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體)+FET(FieldEffectTransistor場效應(yīng)晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓,產(chǎn)生電場的效應(yīng)來控制半導(dǎo)體(S)導(dǎo)電溝道開關(guān)的場效應(yīng)晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕
  • 科學(xué)家意外發(fā)明新材料,可制造更快的芯片2023-11-11 08:11

    化學(xué)家們意外地發(fā)明了一種不尋常的新材料,它所制造的半導(dǎo)體可將運算處理速度降低到飛秒(femto-seconds)等級,使下一代計算機變得更快。該材料是由錸、硒和氯組成的分子,稱為Re?Se?Cl?。其發(fā)明者表示,用Re?Se?Cl?制成的計算機芯片傳輸信息的速度是硅基芯片的兩倍。令人驚訝的是,這是因其會減慢而非加快電子的速度。哥倫比亞大學(xué)化學(xué)家杰克?圖利亞格
  • 芯片行業(yè),好消息來了2023-11-04 08:11

    在看完分析師對整個電子市場的判斷以后,我們認為,芯片行業(yè),終于等來了春天。經(jīng)歷了2021年末疫情后的低迷之后,電子設(shè)備的產(chǎn)量終于呈現(xiàn)上升趨勢。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2021年第三季度智能手機出貨量與去年同期相比出現(xiàn)負增長,為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點。此后,智能手機一直在復(fù)蘇。IDC數(shù)據(jù)尚未公布,但Canalys預(yù)計2023年第三季度智能手
  • 標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝尺寸匯總,你或許用得著...2023-10-28 08:11

    最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開始的,當(dāng)時就是為了趕時髦湊熱鬧建了好幾個封測群,一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個時候開始大幅增加的,在群里和行業(yè)朋友交流多了,自然就萌生了收集整理行業(yè)數(shù)據(jù)和信息的念頭。因為是封測群,所以第一步也是從封裝廠和封裝數(shù)據(jù)開始下手的。在一開始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后,才湊了一個大概,然