通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡介

印刷電路板組件（PCBA）可以實現(xiàn)裸PCB和電子元件之間的緊密連接，從而完全實現(xiàn)相應(yīng)的電氣功能，最終為電子產(chǎn)品的可靠性能發(fā)揮自己的作用。

到目前為止，兩種組裝類型在電子制造業(yè)中很普遍：通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用，具有自己的優(yōu)勢或技術(shù)領(lǐng)域。選擇SMT或THT在制造效率和成本方面發(fā)揮著重要作用，它們的使用與PCB元件封裝直接相關(guān)，因此了解它們的比較及其應(yīng)用條件具有重要意義。

通孔裝配

?通孔裝配的定義

通孔裝配是指通過波焊或手工焊接將通孔元件焊接到裸板上的過程，元件引線穿過PCB板的鉆孔。

?通孔組件的應(yīng)用

通孔元件（THC）適用于要求更強粘接的高可靠性產(chǎn)品層之間是因為它們能夠承受更高的環(huán)境壓力，導(dǎo)線穿過板孔，這是THT廣泛應(yīng)用于可能遭受軍事和航空航天產(chǎn)品的主要原因從極端加速，碰撞或高溫。此外，通孔技術(shù)也受到測試和原型的歡迎，有時需要手動調(diào)整和更換。

?通孔元件

通孔元件有兩種類型：軸向引線元件和徑向引線元件。軸向引線元件包含一條直線，其端子穿過元件。在THA過程中，引線的兩端穿過在電路板上鉆孔，使得元件更靠近電路板更平坦。下圖顯示了典型的軸向引線元件。

然而，徑向引線元件包含從元件體突出的引線。下圖顯示了典型的徑向引線組件。

根據(jù)上圖，很容易了解它們之間的區(qū)別軸向引線元件和徑向引線元件。前者表示兩條引線之間的靈活距離，而后者表示固定距離。此外，與軸向引線元件相比，徑向引線元件將位于電路板上方，導(dǎo)致板上占用的空間更小。

?通孔組件的優(yōu)點和缺點

通孔安裝表明機械結(jié)合力更強，適用于準備承受機械應(yīng)力的產(chǎn)品。此外，通孔組裝易于手動調(diào)整和更換，并且通過測試和原型設(shè)計得到廣泛認可。

因為通孔元件引線穿過板上的孔非常耗時并導(dǎo)致成本較高。通孔安裝也限制了多層PCB的布線空間，因為鉆孔必須覆蓋電路板的所有層。

當涉及到通孔安裝，波峰焊或手工焊接的焊接時依賴于可靠性和可重復(fù)性都將受到制造效率降低的挑戰(zhàn)。

表面貼裝組件

?表面定義安裝組件

表面安裝組件是指表面貼裝元件或表面貼裝器件（SMD）通過焊膏安裝在裸板上的安裝過程，該焊膏起著粘合劑的作用。粘貼表面貼裝元件到板上。表面貼裝組裝的一般過程包括焊膏印刷，元件安裝，自動光學(xué)檢測（AOI），回流焊接，AOI或AXI等。

?表面貼裝組件的應(yīng)用

早在20世紀60年代開始，表面貼裝技術(shù)自20世紀80年代開始流行。到目前為止，可以得出結(jié)論，大多數(shù)電子產(chǎn)品是通過SMT的應(yīng)用來組裝的。 SMT可接觸的元件尺寸較小，可以安裝在電路板的兩側(cè)，因此表面貼裝組件在高密度和小型化產(chǎn)品上表現(xiàn)更好。此外，低重量和小型化是未來電子產(chǎn)品的兩大趨勢。因此，SMT將越來越被行業(yè)所接受。

?SMD

表面貼裝器件涵蓋如此廣泛的分類，它是幾乎不可能一個一個地列出它們。然而，總結(jié)其特性可以讓您更好地了解表面貼裝裝配并不是一項艱巨的任務(wù)：
a。更短的線索。與帶引線的通孔元件不同，表面貼裝元件或器件帶有較短的引線，從而實現(xiàn)更強的電氣連接。
b。尺寸更小。 SMD遠小于通孔元件，其中一些甚至太小而不能用肉眼看到，例如01005封裝。較小尺寸的SMD可以在裸板上節(jié)省更多空間。
c。更高的可靠性。 SMD依靠下面的焊球來捕獲更好的鍵合能力，回流焊接使它們在板上緊密焊接，大大提高了可靠性和可重復(fù)性。

?表面貼裝組件的優(yōu)缺點

更小的PCB尺寸，更高密度的元件和更多的電路板表面積節(jié)省SMT。由于不需要鉆孔，SMT可以降低成本，但縮短制造時間。在PCBA的過程中，SMT安裝速度可以達到每小時數(shù)千甚至數(shù)萬個芯片，而通孔安裝不到一千個芯片。此外，通過回流焊爐的焊點具有更高的可靠性和可重復(fù)性，并且已經(jīng)證明SMT在振動發(fā)生時表現(xiàn)更穩(wěn)固。

然而，一旦受到機械應(yīng)力影響的元件由SMT組裝，可靠性可降低。

通孔組件和表面貼裝組件的整體比較

按照介紹如上所列，可以得出結(jié)論，表面安裝組件比通孔組裝更有效且更具成本效益?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品見證了SMT在大多數(shù)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。當首先考慮特殊的機械，電氣和熱性能時，通孔安裝仍然很重要。

雖然科學(xué)技術(shù)在任何時候都在不斷取得進步，但新產(chǎn)品肯定會取代舊的，并不意味著傳統(tǒng)技術(shù)必須完全消除。例如，多層PCB比單層PCB更加先進和復(fù)雜，但您想利用時鐘或簡易玩具中的多層PCB嗎？答案絕對不會。一些舊學(xué)校的優(yōu)點仍然是他們未來發(fā)揮作用的主要原因。