本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。
2021-02-07 00:44:007679 過程中的滾動,并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質 ?! ?1005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言,具有實際的意義,目前也有實際應用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過程中,“立碑”(焊點開路)和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產生的焊點橋連缺陷比例最低,為7.0%;其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝,焊點
2018-09-07 15:28:28
缺陷數(shù)在統(tǒng)計意義上有明顯的差別?! τ诿庀葱湾a膏在空氣中回流焊接工藝,P值(置信度)是0.5165。因為P值較高,我們不能否決虛擬假設。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,元件的方向對裝配良率沒有
2018-09-04 15:43:32
設計網板時,網板開孔之間的距離最大應控制在0.010'~O.012″之間?! 。?)元件的方向安排對不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向對使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯
2018-09-05 16:39:07
盤上產生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離,如圖6所示?! ‘?b class="flag-6" style="color: red">焊盤間距增加時,裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的裝配工藝對焊盤間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
866個,如圖1所示 ?! ≡谑褂妹庀葱湾a膏空氣中回流的裝配工藝中,當元器件間距最小為0.008″時,在18種焊盤設計組合中有12種 組合沒有產生任何焊點橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中
2018-09-07 15:56:56
焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類:回流焊和波峰焊?! ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊又稱再流焊,是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
本帖最后由 ecdchina 于 2013-3-26 11:10 編輯
做好回流焊,關鍵是設定回流爐的爐溫曲線,如何盡快設定回流爐溫度曲線呢?憑經驗調節(jié)曲線圖基本與所希望的圖形相吻合,這個過程
2013-03-26 11:09:32
。選擇ECD六通道回流焊溫度曲線測試儀,高度精確而又易于使用的系統(tǒng),即時調節(jié)爐溫正?;瑴p少能耗。 回流焊溫度曲線測試儀用于回流焊過程的溫度監(jiān)測、焊接工藝調整和改進。具有可靠性高、性能價格比高、精度高
2013-03-19 10:30:15
接點。 ?。?)PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固化,完成了整個回流焊過程?! ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊優(yōu)點 這種工藝的優(yōu)勢是使溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?! ∷膬炔坑幸粋€加熱電路,將氮氣
2023-04-13 17:10:36
的低成本的產品。到今天為止,雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面(元件面),然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。目前的一個趨勢傾向于雙軌回流焊回流焊,但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會
2018-10-16 10:46:28
從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力,對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配,特別是無鉛裝配而言,將會變得
2018-09-05 10:49:15
回流焊爐溫測試,多久一次?
2019-12-02 13:13:44
回流焊的溫度曲線測試指導如下要求:溫度曲線通過回流爐時,溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件點上的溫度,在整個回流焊過程中的溫度變化情況,這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
回流焊工藝中,我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段,每個階段都有著其重要意義,晉力達將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運作方式以及具體作用?! ?.回流焊預熱區(qū)的作用 預熱是為了使焊
2017-07-12 15:18:30
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應用,一般認為強制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂 部
2018-09-05 16:38:09
數(shù)據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
自己焊電路板實在是好慢,特別現(xiàn)在基本上都是貼片元件,焊板需要大半天,買個回流焊又太貴,所以很久前就想自己做一個回流焊臺,回流焊臺主要芯片采用STC的IAP15W413,電路采用熱電偶加 PID加
2022-02-08 11:43:21
PatrickTunn表示:“過渡到拾放式的磁性插座,不得影響通孔焊點的質量,并且需要具有充分的性價比。MXMag千兆級單端口RJ45連接器針對自動化的回流焊裝配工藝而設計,為尋求降低組件放置成本的OEM提供了一種
2016-07-20 15:53:38
PCB生產制作出來之后,還需要把元器件裝配上去,才能進一步交付使用。目前最常見的裝配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混裝技術。而PCB的質量問題對三種工藝的裝配質量有著極大的影響。作為PCB打樣
2018-09-13 15:45:11
錫,可以將過孔背面加綠油,問題也就解決了,在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的反對:一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
助焊劑或錫膏,如果需要底部填充工藝 的話,必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題?! №敳?b class="flag-6" style="color: red">元件浸蘸助焊劑還是錫膏,會有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點是:①可以一定程度地補償元件及基板 的翹
2018-09-06 16:24:34
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
我使用HMC834,用過很多裝配工藝:手工焊接,熱風槍,回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些?回流焊應用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
本帖最后由 誠聯(lián)愷達 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接,后來加上氮氣保護,升級為氮氣無鉛
2016-04-06 16:14:53
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產線上組裝SMT 元件,該生產線由絲網印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
在回流焊接爐中,倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中,如果加熱的溫度太高,或者時間太長 ,助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發(fā)或分解完,造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外,在復雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
,不能采用波峰焊接工藝。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于30克的要求。
BGA等面陣列
2018-08-27 16:14:34
回流焊工藝中,我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段,每個階段都有著其重要意義,深圳晉力達電子將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運作方式以及具體作用。回流焊] 2.回流焊 保溫區(qū)的作用
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
前也是很多新的中小型電子器件制造業(yè)企業(yè)的貼片生產制造再用手工開展貼片,大伙兒應當搞清楚手工貼片沒辦法操縱品質,不合格率挺大,尤其是在回流焊加工工藝階段,回流焊加工工藝電焊焊接品質與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
在此請教高手,如何防止貼片二極管過回流焊時本體裂開?補充問題,普通整流管,在客戶使用時過回流焊240°時,本體有裂開,請高手回答。
2011-07-09 15:20:01
回流焊質量與設備有著十分密切的關系,而影響回流焊質量的有以下主要參數(shù): 1. 溫度控制精度應達到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關: a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進口
2017-07-14 15:56:06
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞?;逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力,導致焊點
2018-09-06 16:32:22
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的距離,以利于焊接和固化過程中的排氣。圖8 元件四周點膠,貼裝和回流焊接,固化之后,膠對元件側面良好的潤濕 (2)回流焊接及膠水固化工藝控制 回流焊接及固化過程是需要控制的重點。在同一回流焊接爐內
2018-09-06 16:40:03
細間距的晶圓級CSP時,將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
,實現(xiàn)預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
容置疑,在未來的幾年,雙面板會斷續(xù)在數(shù)量上和復雜性性上有很大發(fā)展。6. 通孔回流焊 通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊,正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié),而成為PCB混裝技術中的一個工藝環(huán)節(jié)。一個
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進行焊接的一種技術。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產過程中,從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化,而且由于焊點內外壓強差的作用,焊點內的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產過程中,對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的,所以生產線都會進行測量回流焊溫度曲線,那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢?下面智馳科技跟大家一起來分析一下: 1、將測試板與記憶裝置一起
2019-09-17 14:34:05
;/span></span></a></span>組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容
2009-12-12 11:11:40
各位大俠好,
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應該在哪里看?最近在用AD8221生產電路,需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
作者:moekoe,整理:曉宇微信公眾號:芯片之家(ID:chiphome-dy)廢話不多說,大家都懂,直接欣賞視頻!1、小型回流焊,大家猜猜這是什么板子?2、最小0402封裝的小型電熨...
2022-02-28 11:23:20
采用pwm控制可控硅驅動加熱板,pid控制溫度,分預熱區(qū)溫度,回流焊溫度和時間控制,可以在手機上設置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
請教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會變大嗎?
2023-04-11 17:02:15
`久違了,各位!麥斯艾姆貼片知識課堂專注于講解與硬件設計與工程批量生產相關的技術講解,避免技術研發(fā)脫離工程生產,以至于很多問題是因為不合理的研發(fā)階段的問題所導致。今天我們所要講解的話題是“回流焊
2012-09-01 09:08:06
麥斯艾姆(massembly)貼片知識課堂六,回流焊爐溫曲線久違了,各位!麥斯艾姆貼片知識課堂專注于講解與硬件設計與工程批量生產相關的技術講解,避免技術研發(fā)脫離工程生產,以至于很多問題是因為不合理
2012-10-29 15:44:24
的通孔元件,這種高溫適應性是明顯關注外觀和可靠性 工藝的一項基本條件?! 。?)通孔回流焊元件的離板高度 要求元件距離PCB表面具有足夠和正確定位的離板間隙。離板間隙可使熔化的焊膏從其印刷位置自由
2018-09-05 16:31:54
簡單地說,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些,大約是其30倍,焊 接完成之后,助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式,錫膏在回流爐中,是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對通孔技術重燃興趣的原因之一,就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設備,如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主,第一、二章介紹了變壓器裝配工人應掌握的變壓器基本理論知識;第三、四章重點介紹變壓器的基本結構、裝配技術、裝配工藝和質量檢
2008-12-12 01:01:310 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...。
 
2008-09-04 11:34:532958 回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排,就是以設計文件為依據,按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 本文開始介紹了回流焊機結構和回流焊機設備保養(yǎng)制度,其次詳細闡述了回流焊機選用技巧,最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005659 波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。
2019-04-29 16:37:002306 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214790 通孔回流焊接技術采用的是點印刷及點回流的方式,所以又稱為SpotReflowProcess,即點焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424512 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度,許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496813 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫,這樣才能不影響對元器件封裝,回流焊有效地延長其使用壽命。那么,能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求?
2021-05-06 16:13:161372 氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮氣回流焊有什么優(yōu)勢?
2021-06-03 10:23:312465 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動回流焊裝配工藝,確保產品裝配質量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板,波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:494559 smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷,有的是輕微的偏移,嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因,找到解決的方法呢,我們可以從以下幾個方面逐一排查
2022-11-21 11:42:173002 雖然很多工程師對印制電路板(PCB)的設計和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 汽車燈具制造中,前燈與后燈的裝配工藝是不相同的,這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點,講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 回流焊技術在電子制造領域并不陌生,電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側
2023-05-18 17:23:25464 回流焊技術在電子制造領域并不陌生,電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側
2023-06-29 15:23:33640 smt回流焊工藝知識點
2023-09-06 10:18:07420 對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝,P值(置信度)是0.5165。因為P值較高,我們不能否決虛擬假設。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,元件的方向對裝配良率沒有明顯的差別。也就是說,由于免洗型助焊劑 的低活動性,在空氣中回流焊接時不會增加立碑(焊點開路)的風險。
2023-09-20 15:31:58282 對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞?;逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力,導致焊點的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 電子發(fā)燒友網站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:33:310 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287
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