關于TH通孔的介紹與使用

什么是通孔？

通孔（TH）是多種名稱的孔-通孔，通孔，通孔，鍍通孔等-通孔（TH）是PCB上的孔，可以一直鉆孔，擴孔或銑削。這意味著，如果您猜測圖像中心的孔是TH，那是對的。左側(cè)的孔是盲孔，右側(cè)的孔是間斷孔。

通孔的歷史

從1950年代到1980年代SMT（表面安裝技術(shù)）迅速發(fā)展，通孔技術(shù)一度在電子裝配技術(shù)中占主導地位。在此期間，PCB上的每個組件都是通孔組件。

從那時起，SMT憑借其相對于TH組件的優(yōu)勢和不斷變化的技術(shù)要求而被廣泛采用。但是，TH仍然是一種用于將電連接從一層傳遞到另一層的通用方法（請考慮分線板和插頭引腳）。

PCB最初在一側(cè)有跡線，然后在兩側(cè)都有痕跡，后來又增加了多層。然后設計通孔或鍍通孔（PTH），使其與導電層接觸。

通孔組件

屬于TH類別的組件有兩種：軸向組件和徑向組件。軸向組件的兩端都有導線。另一方面，徑向具有從設備底部突出的導線。

這些類型的組件在手動調(diào)整和更換很普遍的測試和原型制作階段特別有用?？梢酝ㄟ^彎曲引線以模仿另一種形式來將每種類型轉(zhuǎn)換為另一種類型

TH組件可以手動安裝，也可以通過插入式安裝機自動安裝。兩種方法都將兩條引線焊接到PCB相對側(cè)的焊盤上。然后，此過程將完成電路。

是否需要使用通孔

SMT超越TH的原因很多，但是每種方法都有其優(yōu)缺點。讓我們來看看TH的優(yōu)缺點。

TH是愛好者和工程師在開發(fā)階段的更方便選擇，因為它們與面包板針孔兼容并且易于更換。在升級到PCB之前，可以在試驗板上測試組件和電路。盡管他們吃掉了頂層以下的空間，但工程師在原型制作時通常更喜歡使用較大的通孔，因為它易于在面包板上使用。

承受環(huán)境壓力時，通孔安裝（THM）也提供一定程度的可靠性。將組件穿過電路板可增加物理連接的強度。它們可以承受比SMD更大的壓力，并且可以繼續(xù)有效地運行。實際上，THM已廣泛用于需要板和組件承受加速度，碰撞和極端溫度的航空航天和軍事產(chǎn)品。

THM承受機械應力的能力也很適合原型設計。對于那些必須花數(shù)百美元在原型板上的人來說，TH組件的相對承受能力對工程師和制造商來說是一個小小的勝利。有時，您甚至無法選擇使用TH還是SMD，因為并非您需要的每個組件都以SMD形式出現(xiàn)。

但是，SMT超越TH技術(shù)是有原因的-確實有多個原因。不幸的是，如前所述，TH占用了更多的電路板空間，并且需要打孔，這會增加PCB的成本。鉆孔還會增加制造所需的時間。手動安裝TH組件不如安裝SMT組件可靠，不是理想的原型制作情況。

緊湊，高速和高頻設計已經(jīng)淘汰了全盛時期的TH，取而代之的是SMT，它旨在滿足技術(shù)日新月異的高要求。由于許多充分的理由，SMT不會走到任何地方，但是TH技術(shù)也不是。對于某些情況，選擇使用TH和TH組件比成本具有更多優(yōu)勢。